Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fio de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A contaminação iônica da pasta de solda, a diminuição da resistência de isolamento e a migração eletroquímica são assassinos de rendimento ocultos nas linhas de produção SMT. Com base nos 20 anos de experiência prática da JiaJinYuan em testes de pasta de solda de terceiros, este artigo analisa as rotas de migração de resíduos de halogênio, ativadores de ácidos orgânicos e íons metálicos em pasta de solda de fluxo sob ambientes de temperatura e umidade, e identifica características precursoras de falhas que os testes convencionais de pasta de solda não podem cobrir.
Publicado: 2014-11-20A soldagem da placa OSP é um processo crítico nas linhas de produção SMT que é altamente propensa a juntas de solda fria, baixa umedecimento e falhas de oxidação da almofada. É necessário otimizar o design da abertura do estêncil, a seleção da pasta de solda, o perfil de refluxo e o processo de verificação do primeiro artigo em resposta à sensibilidade térmica, às características da camada fina e à fraca adesão ao substrato de cobre do filme protetor antioxidante OSP. Caso contrário, mesmo que a precisão do posicionamento atenda aos padrões, ocorrerão problemas de lote, como juntas de solda cegas, altura insuficiente de subida da solda ou impedância anormal do teste ICT após o refluxo.
Publicado: 2014-11-10A solda usada nos módulos de armazenamento de energia determina diretamente a confiabilidade da soldagem das placas e inversores de proteção da fonte de alimentação de armazenamento de energia. A solda JiaJinYuan não apresenta rachaduras, baixa taxa de vazios e uma espessura IMC de interface controlada a 3,2±0,4μm em testes de ciclo de alta temperatura de 125°C, e sua consistência de umedecimento e espalhamento em substratos de cobre e terminais banhados a níquel é superior à dos sistemas comuns de estanho-prata-cobre padrão da indústria.
Publicado: 2014-10-21O ajuste de pressão do rodo para impressão de pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação da pasta de solda. A pressão excessiva causará o colapso da pasta de solda, picos de solda ou vazamento sob o estêncil, enquanto a pressão insuficiente levará a um volume de solda insuficiente, bordas irregulares ou falta de impressão local. Combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda de impressão e os parâmetros da pasta de solda, como viscosidade, conteúdo de metal e índice tixotrópico, é necessário um ajuste fino no local dentro da faixa de 50~120N, ao mesmo tempo em que se observa o status de recuperação do estêncil, marcas de rasto do rodo e integridade do enchimento da almofada.
Publicado: 2014-10-12Os defeitos SMT são uma fonte de falhas de alta frequência nas linhas de produção. Problemas típicos, como esferas de solda, vazios, marcações para exclusão e pontes, estão diretamente relacionados à precisão da impressão, ao perfil de refluxo e à coplanaridade dos componentes. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que 83% dos defeitos SMT resultam de desvio de volume de pasta de solda superior a ± 15% ou correspondência inadequada entre aberturas de estêncil e PADs.
Publicado: 2014-09-14Aproveitando seus recursos de P&D de ODM de solda, JJY desenvolveu pastas de solda e folhas de solda pré-formadas com baixa taxa de anulação, zero halogênio e resistência ao refluxo de alta temperatura para cenários como equipamentos médicos, controle eletrônico de veículos de nova energia e módulos industriais de alta confiabilidade. O impulso da junta de solda atinge mais de 85 MPa e a espessura da camada IMC é controlada na faixa de 1,2 ~ 1,8 μm, atendendo aos requisitos de certificação dupla de ISO 13485 e AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13
A resistência à oxidação das barras de solda e a quantidade de escória de estanho gerada são altamente dependentes da composição da liga. A barra de solda eutética Sn99.0Ag0.3Cu0.7 contendo 0,3% de prata e 0,7% de cobre exibe uma melhoria de 40% na compactação do filme de óxido durante a soldagem por onda a 250°C, com uma taxa medida de escória de estanho 65% menor que a do estanho puro. Embora a adição de vestígios de níquel ou germânio possa refinar a estrutura do grão, ela tende a causar respingos. A verificação da linha de produção mostra que a sua estabilidade global é inferior à da formulação ternária Clássica.
Publicado: 2014-09-08A duração da zona de temperatura constante afeta diretamente o efeito sinérgico da liberação da atividade do fluxo e do umedecimento e espalhamento da junta de solda na pasta de solda por refluxo. Se for muito curto, levará facilmente a um aumento na taxa de vazios das juntas de pasta de solda e à falta de umedecimento; se for muito longo, causará crescimento excessivo de compostos intermetálicos e danos térmicos aos componentes. A linha de produção real precisa ser ajustada de forma abrangente em combinação com o modelo de pasta de solda, distribuição da capacidade de calor do PCB e velocidade da correia de temperatura do forno.
Publicado: 2014-08-25A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25O teste de ciclagem térmica da pasta de solda é um método chave para avaliar a resistência à fadiga das juntas da pasta de solda sob repetidas mudanças de temperatura. Ao simular a alternância de processos quentes e frios no ambiente de serviço real dos produtos, ele reflete verdadeiramente as tendências de rachaduras, delaminação e falha de diferentes pastas de solda sob estresse térmico e fornece uma base direta para linhas de produção filtrar pastas de solda de alta confiabilidade, otimizar perfis de refluxo e determinar a estabilidade do lote.
Publicado: 2014-07-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.