Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04A aquisição em massa de solda para a fábrica de eletrônicos adota o modelo de fornecimento direto da Fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediários para reduzir o preço unitário em 12% ~ 18%. Combinado com a colaboração de inventário VMI e o sistema de rastreabilidade de lote, o ciclo de rotatividade de solda da linha de produção SMT é reduzido para 4,2 dias, aliviando significativamente a ocupação de capital de solda e a pressão de reabastecimento de emergência para a fábrica de eletrônicos.
Publicado: 2025-12-31A marcação para exclusão é um defeito comum no processo de impressão SMT. Substituir a pasta de solda por melhor adaptabilidade e ajustar de forma síncrona a pressão, a velocidade e os parâmetros de liberação do rodo pode reduzir significativamente a incidência de marcação para exclusão. A pasta de solda da série JiaJinYuan JY-808 exibe propriedades superiores de afinamento por cisalhamento e consistência de liberação em impressão com passo fino de 0,3 mm.
Publicado: 2025-12-20Vazios internos nas juntas de solda BGA/QFN enfraquecerão significativamente a condutividade elétrica e térmica. Especialmente quando a proporção de áreas vazias excede 25%, a resistência térmica da junta de solda aumenta em mais de 30% e a capacidade de carga de corrente diminui significativamente. Quando a inspeção por raios X na linha de produção descobre que os vazios estão concentrados no centro da almofada ou na área da borda do chip, é necessário investigar imediatamente fatores-chave, como deslocamento de impressão da pasta de solda, conteúdo excessivo de oxigênio na atmosfera de refluxo e oxidação da almofada PCB.
Publicado: 2025-12-06Ao submeter amostras de solda de placas-mãe de controle industrial a testes combinados de envelhecimento acelerado, ciclos de temperatura e estresse de vibração, simulamos realisticamente uma década de ambiente de serviço na linha de produção, com foco na taxa de propagação de microfissuras de juntas de solda, mudanças na espessura da camada IMC e tendências de atenuação de força de cisalhamento, para fornecer dados de limite de falha reproduzíveis para seleção de solda de placa-mãe de controle industrial do JJY e otimização de parâmetros de refluxo.
Publicado: 2025-11-25À medida que o espaçamento entre pinos QFN de passo fino diminui, o risco de formação de ponte é ainda mais agravado. O desempenho anti-queda e anti-rejeito deve ser alcançado regulando as propriedades reológicas da pasta de solda. A pasta de solda JF-608 da JiaJinYuan demonstra excelente retenção de viscosidade sob condições de refluxo de 217°C. Quando combinado com uma abertura de estêncil de 0,12 mm e um ângulo de rodo de 35°, ele pode controlar de forma estável a taxa de ponte dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11A solda usada para soldagem do sensor JiaJinYuan adota um design de fórmula livre de halogênio, atende aos requisitos do padrão IEC 61249-2-21, tem um valor de contaminação iônica de resíduo pós-soldagem inferior a 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, pode passar na verificação de alta confiabilidade de sensores médicos sem limpeza e é especialmente adequada para cenários de soldagem de baixa temperatura de pequenos componentes sensíveis ao calor, como resistores de platina e núcleos de pressão MEMS.
Publicado: 2025-10-14
As juntas de solda cegas após a soldagem da pasta de solda geralmente não são causadas por um único fator, mas sim pelo efeito combinado de múltiplas variáveis do processo, como atividade insuficiente da pasta de solda, perfil de temperatura de refluxo incompatível, design de abertura de estêncil irracional, baixa pureza de nitrogênio ou oxidação de almofadas de PCB. Entre estes, o conteúdo metálico da própria pasta de solda e o sistema de fluxo têm o impacto mais direto no brilho final da junta de solda.
Publicado: 2025-10-06A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.
Publicado: 2025-09-27In a linha de produção de solda SMT, as operações de descongelamento e agitação da pasta de solda afetam diretamente o rendimento de impressão e a taxa de vazios de solda por refluxo. A pasta de solda Jia Jinyuan deve ser deixada em repouso em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ por mais de 4 horas para ser totalmente descongelada. A agitação deve adotar um modo bloqueado de duplo parâmetro com velocidade constante de 60 rpm e duração de 120 segundos; caso contrário, é provável que ocorram defeitos como esferas de solda, pontas de solda e colapso da pasta de solda.
Publicado: 2025-09-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.