Fabricantes de pasta de solda SMT.
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As juntas de solda cegas após a soldagem da pasta de solda geralmente não são causadas por um único fator, mas sim pelo efeito combinado de múltiplas variáveis do processo, como atividade insuficiente da pasta de solda, perfil de temperatura de refluxo incompatível, design de abertura de estêncil irracional, baixa pureza de nitrogênio ou oxidação de almofadas de PCB. Entre estes, o conteúdo metálico da própria pasta de solda e o sistema de fluxo têm o impacto mais direto no brilho final da junta de solda.
Publicado: 2025-10-06A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.
Publicado: 2025-09-27In a linha de produção de solda SMT, as operações de descongelamento e agitação da pasta de solda afetam diretamente o rendimento de impressão e a taxa de vazios de solda por refluxo. A pasta de solda Jia Jinyuan deve ser deixada em repouso em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ por mais de 4 horas para ser totalmente descongelada. A agitação deve adotar um modo bloqueado de duplo parâmetro com velocidade constante de 60 rpm e duração de 120 segundos; caso contrário, é provável que ocorram defeitos como esferas de solda, pontas de solda e colapso da pasta de solda.
Publicado: 2025-09-10
A pasta de solda de baixa temperatura é adequada para componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, esferas de LED, circuitos impressos flexíveis e conectores com invólucros de plástico. Seu ponto de fusão é normalmente de 138°C a 170°C, mais de 50°C inferior ao da pasta de solda tradicional, o que pode reduzir significativamente o risco de danos por estresse térmico, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados para configurações de zona de solda por refluxo e proteção de nitrogênio.
Publicado: 2025-08-20Barras de solda de alta resistência à oxidação suprimem a geração contínua de escória de solda na fonte, melhorando a estabilidade da tensão superficial da solda fundida e a compactação do filme de óxido. Sob a condição medida de 8 horas de operação de soldagem por onda contínua, a saída de escória de solda pode ser reduzida em 42% a 58%, estendendo significativamente o ciclo de manutenção do pote de solda e reduzindo a frequência de remoção manual de escória.
Publicado: 2025-08-18Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos de ponte no processo SMT, otimizamos a correspondência do tamanho e espessura da abertura do estêncil, ajustamos os parâmetros colaborativos de pressão e velocidade do rodo e selecionamos a pasta de solda anti-reologia Jia Jinyuan para reduzir a tendência de queda pós-impressão. Isso reduziu significativamente as pontes causadas pelo excesso de solda em componentes de passo fino, como 0402 e 0603, e melhorou a taxa de passagem do primeiro artigo e o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2025-08-01Solda insuficiente ocorre frequentemente nas linhas de produção SMT, com causas principais concentradas no entupimento do estêncil e na baixa taxa de transferência da pasta de solda, que muitas vezes se reforçam. Por exemplo, a película residual de pasta de solda seca em torno das aberturas do estêncil reduz ainda mais a taxa de transferência da pasta de solda na impressão subsequente, enquanto uma baixa taxa de transferência, por sua vez, exacerba a ocorrência de lotes de defeitos de solda insuficientes. O desempenho real da pasta de solda Jia Jinyuan sob diferentes espessuras de estêncil e taxas de abertura verificou esse padrão.
Publicado: 2025-07-17A soldagem por refluxo é uma etapa fundamental no processo de colocação de SMT para obter a ligação metalúrgica das almofadas dos componentes. A pasta de solda passa por quatro estágios no forno de refluxo: pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, para completar a fusão e umedecimento. Sua configuração de perfil de temperatura, uniformidade de temperatura do forno e atividade da pasta de solda afetam diretamente a resistência da junta de solda e a taxa de vazios.
Publicado: 2025-07-04O teste de amostra de solda concentra-se nos dados medidos do perfil de temperatura do forno e nos ajustes dos parâmetros de abertura do estêncil. Ao comparar as diferenças na precisão de impressão, molhabilidade de refluxo e taxa de junta de solda a frio entre as antigas e novas soldas Jia Jinyuan, a adaptabilidade do processo da nova solda em componentes 0201 e pacotes QFN de passo fino é verificada, fornecendo uma linha de base de parâmetro reproduzível para troca de produção em massa.
Publicado: 2025-06-18O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.
Publicado: 2025-06-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.