Fabricantes de pasta de solda SMT.
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As placas-mãe de comunicação têm requisitos extremamente elevados quanto à capacidade de umedecimento da pasta de solda, transparência de resíduos e controle de halogênio. A pasta de solda da placa de comunicação da série 8MNTTP / 5RNTT lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênio, com resíduo mínimo e transparente. É compatível com pacotes de alta densidade, como QFN/DFN, e atinge desempenho de pasta de solda de alta confiabilidade quando combinado com pó ultrafino 00507BN/T5. Foi verificado em lote em placas-mãe de estações base 5G.
Publicado: 2009-03-08Para atender aos requisitos de soldagem de alta confiabilidade da eletrônica automotiva, este artigo recomenda diversas pastas de solda domésticas adequadas para condições de trabalho importantes, como escalada de solda QFN/DFN, baixa taxa de vazios e zero halogênio. Abrangendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR e outras séries, ele equilibra estabilidade de refluxo em alta temperatura e transparência de resíduos, fornecendo uma base de seleção para pastas de solda automotiva que podem ser introduzidas diretamente em linhas de produção para a substituição doméstica de soldas eletrônicas.
Publicado: 2009-03-06Para cenários de prototipagem de amostras de P&D, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de embalagens pequenas, abrangendo tipos como alta temperatura sem halogênio, sem chumbo, sem halogênio, lavável com água e específico para laser. Entre eles, a série 8MQP/5RQ tem uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%, e a 8M9P/5RR atinge conteúdo de halogênio de 0 PPM e uma taxa de vazios extremamente baixa, tornando-a particularmente adequada para condições de trabalho de alta demanda, como pacotes QFN/DFN e iluminação automotiva. Todos os modelos suportam embalagens pequenas de 10g/20g/50g, atendendo às três principais demandas de pasta de solda de prototipagem, pasta de solda de embalagem pequena e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-03-04O volume insuficiente de pasta de solda em almofadas de baixa solda é a principal causa de defeitos de solda a frio de alta frequência nas linhas de produção SMT, resultando diretamente em umedecimento deficiente da junta de solda, aumento da taxa de vazios e falha nos testes de impulso. Quando a pasta de solda JiaJinYuan é impressa através de um estêncil de 0,12 mm de espessura, se a pressão do rodo estiver abaixo de 4,5 kg e a velocidade exceder 40 mm/s, é extremamente provável que o volume de solda descontínuo se forme nas bordas das almofadas QFN com passo de 0,3 mm, exigindo ajuste simultâneo da velocidade de liberação e nivelamento do suporte do PCB.
Publicado: 2009-03-03500g de pasta de solda enlatada equilibra a frequência de troca de material e o controle de resíduos nas linhas de produção SMT. As múltiplas séries de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan cobrem cenários como escalada de solda QFN, baixo vazio em lâmpadas automotivas e aplicações de comunicação de alta precisão. Seus modelos, incluindo 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR, destacam-se na distribuição de tamanho de partícula de pó de liga T3-T5, conteúdo de halogênio variando de 100 ~ 200 PPM a 0 PPM e transparência de resíduos, tornando-os uma alternativa econômica às pastas de solda SMT importadas.
Publicado: 2009-03-02Para atender aos rigorosos requisitos das linhas de produção SMT para pasta de solda com viscosidade estável, várias pastas de solda domésticas são recomendadas, abrangendo tipos como alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, sem halogênio, lavável com água e específico para laser. Entre elas, as séries 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT se destacam em termos de taxa de subida de solda QFN, transparência de resíduos e controle de halogênio, tornando-as pastas de solda SMT preferidas que equilibram estabilidade de viscosidade e adaptabilidade de processo.
Publicado: 2009-02-28Para atender aos requisitos rigorosos em soldagem de PCB de alta densidade, como passo fino, alta taxa de subida de solda e baixa taxa de vazios, são recomendadas várias pastas de solda domésticas de alta temperatura, sem halogênio e sem chumbo, compatíveis com pastas de solda de pó fino de grau T3/T4/T5, cobrindo cenários de alta atividade para QFN/DFN, posicionamento preciso em comunicações e eletrônicos de consumo, gerenciamento térmico de baixo vazio para lâmpadas automotivas e modelos especiais para distribuição de laser. Todos os produtos usam pós de liga 0307/305 com ponto de fusão medido de 217–227°C, equilibrando capacidade de impressão, molhabilidade e transparência de resíduos.
Publicado: 2009-02-26Solda insuficiente é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente em linhas de produção SMT, especialmente proeminente em designs de almofadas grandes e PCBs com espessura de cobre de 2 onças ou mais. Sua essência é o efeito combinado da diminuição da taxa de transferência da pasta de solda e da umidade insuficiente durante os estágios de impressão, colocação e refluxo, exigindo intervenção coordenada em vários elos, como abertura do estêncil, pressão do rodo, temperatura máxima do perfil de refluxo e pureza do nitrogênio.
Publicado: 2009-02-24A pasta de solda esférica feita de pó de estanho esférico da marca de pasta de solda doméstica JiaJinYuan tem um desempenho excelente em cenários de teste práticos, como taxa de subida de solda de quase 100% em QFN/DFN, taxa de vazios extremamente baixa, resíduo transparente e lavabilidade com água. Suas séries, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, todas adotam pó de liga 0307/305 de alta esfericidade de grau T3/T4, que atende aos requisitos de processo de pasta de solda de impressão de alta velocidade e satisfaz os rigorosos requisitos de eletrônicos automotivos, terminais de comunicação e eletrônicos de consumo de precisão para efeito de formação e confiabilidade.
Publicado: 2009-02-24A soldagem do pacote QFN impõe requisitos extremamente elevados à capacidade de umedecimento, taxa de vazios e resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio da série 8M9P/5RR lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan atinge uma taxa de vazios extremamente baixa. Quando combinado com o pó da liga 0307T4, ele se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–255°C. Enquanto isso, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento para pasta de solda QFN graças à sua alta atividade, tornando-a uma opção prática chave para pasta de solda com baixo teor de vazios e para pasta de solda doméstica para substituir alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.