Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O fio de solda e o filamento de solda são frequentemente usados de forma intercambiável nas linhas de produção SMT, mas na verdade se referem ao mesmo tipo de solda fluxada, com a diferença apenas nas convenções de nomenclatura habituais da indústria."Fio de solda" é mais comumente usado na linguagem coloquial das fábricas de eletrônicos, enquanto"filamento de solda" é frequentemente visto em pedidos de compra e documentos de fornecedores. Para identificação de especificações, o foco principal deve ser colocado na tolerância de diâmetro, conteúdo de fluxo, tipo de resina e marcações de certificação J-STD-006.
Publicado: 2010-12-11
A inspeção de entrada do fio de solda deve se concentrar nas características físicas e do processo que podem ser determinadas rapidamente. Os itens de inspeção mais simples e rápidos incluem inspeção visual da aparência, medição de tolerância de diâmetro, observação do conteúdo de fluxo, avaliação da condição de resíduos de resina e verificação de molhabilidade da solda. Esses itens podem ser concluídos na linha de produção em 10 minutos sem o suporte de instrumentos profissionais e determinam diretamente se o fio de solda atende aos requisitos de uso imediato para soldagem por onda SMT e soldagem manual.
Publicado: 2010-11-25A pasta de solda de alta atividade foi projetada especificamente para aplicações de soldagem de sensores, proporcionando excelente desempenho de umedecimento em placas de PCB altamente oxidadas. Ele resolve com eficácia juntas de solda fria e defeitos de marcação causados pela oxidação da almofada após armazenamento em alta temperatura, múltiplos ciclos de refluxo ou exposição de longo prazo com pastas de solda convencionais. É particularmente adequado para almofadas finas e requisitos de baixa massa térmica de sensores de precisão, como MEMS, sensores de pressão, temperatura e umidade.
Publicado: 2010-11-12O processo de pré-secagem da impressão da pasta de solda afeta diretamente a estabilidade da viscosidade da pasta de solda e a qualidade de formação das juntas de solda. A secagem excessiva fará com que o fluxo se volatilize antecipadamente e aumente o risco de colapso da pasta de solda, enquanto a secagem insuficiente pode facilmente levar ao entupimento do estêncil e ao desvio de impressão. Com base em 20 anos de dados medidos da linha de produção JiaJinYuan, este artigo analisa o impacto real de diferentes configurações de zona de temperatura nas propriedades reológicas da pasta de solda impressa e na taxa de vazios após a soldagem por refluxo.
Publicado: 2010-11-11Durante o processo de soldagem de placas de prata por imersão, a atividade de fluxo excessivamente alta acelerará a corrosão oxidativa da camada de prata, levando a juntas de solda enegrecidas, umidade insuficiente e subsequentes falsos julgamentos em testes de TIC. Ao controlar o valor ácido do fluxo, otimizando a temperatura de pico de refluxo e a pureza do nitrogênio, e combinando com a seleção precisa do fluxo à base de resina de atividade média JiaJinYuan JY-806A, a descoloração da superfície prateada pode ser efetivamente suprimida e o rendimento de soldagem de primeira passagem pode ser melhorado.
Publicado: 2010-10-21A soldagem SMT de microcomponentes 01005 impõe requisitos rigorosos quanto ao tamanho das partículas da pasta de solda, propriedades reológicas e desempenho de refluxo. A pasta de solda em pó ultrafino dedicada JiaJinYuan J-01005 adota pó metálico Tipo 7 (D50 = 3,5μm) e um sistema de fluxo de baixa volatilidade. Sob condições de abertura do estêncil ≤0,12 mm, pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s, pode atingir uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 98,7%, reduzindo significativamente pontes, solda insuficiente e defeitos de lápide.
Publicado: 2010-09-28Enfrentando os desafios de soldagem local dos conectores da placa de controle industrial, a soldagem por onda seletiva alcança uma soldagem de alta confiabilidade por meio do controle preciso da temperatura e do posicionamento da onda de solda, evitando danos por superaquecimento aos componentes sensíveis em toda a placa. O equipamento JiaJinYuan atinge de forma estável um rendimento de primeira passagem de 99,7% sob condições de passo de pino de 0,8 mm e comprimento de almofada de 12 mm, com uma janela de processo ampliada em 35% em comparação com a soldagem por onda tradicional, tornando-o particularmente adequado para os requisitos de montagem mista de placas multicamadas + conectores de alta densidade em substituição doméstica.
Publicado: 2010-08-27
O alto teor de impurezas nas barras de solda causa diretamente defeitos típicos de soldagem por onda, como picos de solda, pontes e soldagem a frio. Elementos como cobre, ferro e arsênico nas impurezas da solda não apenas reduzem a molhabilidade, mas também aceleram a oxidação do recipiente de solda e obstruem os bicos, afetando seriamente o rendimento da linha e a vida útil das barras de solda.
Publicado: 2010-08-24Para os defeitos comuns de solda insuficiente nas linhas de produção SMT, é necessário limpar a parte inferior do estêncil com um pano sem fiapos embebido em IPA após cada 10 a 15 PCBs serem impressos e limpar completamente o estêncil uma vez por semana com uma máquina de limpeza ultrassônica. Enquanto isso, escolha a pasta de solda da série JiaJinYuan JL-8802, que tem uma taxa de alteração de viscosidade inferior a 8%, uma taxa de queda inferior a 12% e uma estabilidade de liberação de impressão de 99,3% em temperatura ambiente de 25 ℃, e pode reduzir significativamente a incidência de solda insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.
Publicado: 2010-08-03Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.