Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Ponto de fusão da solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Antes da entrega dos pedidos de comércio exterior, devem ser realizados testes de amostra de solda. Parâmetros importantes como ponto de fusão, molhabilidade e conteúdo de íons residuais são verificados por meio de testes de pré-amostragem para evitar rejeição ou devolução por clientes estrangeiros devido a diferenças de lote. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de defeitos dos lotes de exportação sem testes de amostra de solda chega a 12,7%, enquanto a taxa de reclamação do cliente para pedidos que seguem procedimentos de amostragem padrão é reduzida para 0,3%.
Publicado: 2024-11-15Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14A solda RoHS atende totalmente aos requisitos das diretivas ambientais da UE. A pasta de solda sem chumbo JiaJinYuan alcança impressão estável de QFN de passo fino de 0,3 mm em linhas de produção SMT, com um ângulo de umedecimento inferior a 35° após o refluxo e uma taxa de vazios inferior a 15%. Quando combinado com fios e barras de solda do mesmo sistema, pode garantir janelas de processo consistentes para soldagem por onda e soldagem manual, evitando umedecimento deficiente ou espessamento anormal da camada IMC causado pelo uso misto.
Publicado: 2024-09-16
Os processos de pasta de solda e cola vermelha podem ser misturados no mesmo PCB, mas o isolamento físico entre a posição de distribuição de cola vermelha e a área de impressão da pasta de solda deve ser estritamente controlado, o perfil de temperatura de soldagem por refluxo deve levar em consideração tanto a cura da cola vermelha quanto as janelas de fusão da pasta de solda, e o design da abertura do estêncil, os parâmetros de distribuição e a estratégia de inspeção AOI devem ser otimizados de forma colaborativa. Caso contrário, é extremamente fácil causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, marcas de exclusão ou contaminação das almofadas com cola vermelha. Esta é uma combinação de processos especiais de alto risco, mas implementável em processos SMT.
Publicado: 2024-09-13Para resolver defeitos comuns da pasta de solda durante o processo de distribuição, como encordoamento e quebra da pasta, este artigo examina cinco fatores principais: viscosidade, índice tixotrópico, conteúdo de metal, atividade de fluxo e temperatura de armazenamento. Ao combinar esses fatores com os dados reais de medição da linha de produção, ele propõe um caminho de otimização de parâmetros de pasta de solda imediatamente acionável, fornecendo uma base direta para a seleção da pasta de solda e a correspondência do processo.
Publicado: 2024-09-01A soldagem de componentes 01005 apresenta desafios extremos à precisão das máquinas de colocação de alta velocidade, à consistência da impressão da pasta de solda e à uniformidade do campo térmico da soldagem por refluxo. Através do posicionamento visual síncrono de trilha dupla, compensação de circuito fechado do eixo Z de nível de 0,02 mm e um sistema de controle de zona de temperatura gradiente, o equipamento JiaJinYuan controla o deslocamento da junta de solda dentro de ± 12 μm na produção em massa, abordando efetivamente falhas típicas, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e umedecimento irregular da almofada durante a soldagem de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21A seleção da pasta de solda deve corresponder ao passo real da almofada e ao tamanho da abertura do estêncil. Os tamanhos de partículas de pó de solda T3 a T6 afetam diretamente a precisão da impressão e o controle de queda da pasta de solda de passo fino. Entre eles, T4 (25–45μm) é adequado para passo de pino de 0,4mm, T5 (15–25μm) é adaptado para aplicações de pasta de solda de passo fino de 0,3mm e abaixo, enquanto T6 (5–15μm) é limitado apenas a pacotes CSP ou FCCSP abaixo de 0,2mm e requer refluxo de nitrogênio e equipamento de impressão de alta precisão.
Publicado: 2024-08-14As exportações de solda fabricadas na China para a ASEAN devem atender simultaneamente aos requisitos duplos de supervisão de exportação da China e ao acesso técnico dos países importadores da ASEAN, envolvendo a aplicação das regras de origem RCEP, inspeção de embalagens Sn/T 0370.3-2018, confirmação de classificação do código HS 81052090 e adaptação às Cláusulas de isenção RoHS do país de destino. Um lote de fio de solda JiaJinYuan foi totalmente devolvido durante a inspeção por um cliente vietnamita devido ao resíduo de fluxo não atender aos limites da TCVN 8264:2019, expondo o problema da falta de testes SGS de terceiros antes da exportação.
Publicado: 2024-08-05A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados por falta de qualificação de materiais.
Publicado: 2024-07-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.