Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A viscosidade anormal da pasta de solda leva diretamente a defeitos na linha de produção de alta frequência, como defeitos de impressão, desalinhamento de posicionamento de componentes e vazios de refluxo. A viscosidade excessivamente alta da pasta de solda causa facilmente saltos na impressão e entupimento do estêncil, enquanto a viscosidade excessivamente baixa causa queda, formação de pontes e bolas de solda. Durante a depuração real, ajustes dinâmicos devem ser feitos em combinação com a temperatura e umidade ambiente, parâmetros do rodo e diferenças de lote de pasta de solda.
Publicado: 2019-04-28Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12A inspeção da pasta de solda recebida é a primeira linha de defesa para a estabilidade do processo SMT. Ele rastreia rapidamente a pasta de solda recebida através de itens importantes como viscosidade, conteúdo de metal, distribuição de tamanho de partícula, resistência ao abatimento e molhabilidade, e determina de forma abrangente a qualidade da pasta de solda combinando capacidade de impressão, desempenho de refluxo e morfologia da junta de solda sob um microscópio, garantindo que cada lote de pasta de solda recebida atenda aos requisitos da janela de processo da linha de produção.
Publicado: 2019-03-08
In soldagem de fio de solda, pontes de solda que causam curtos-circuitos são causadas principalmente por espaçamento excessivamente pequeno entre as almofadas, incompatibilidade entre o diâmetro do fio de solda e a temperatura do ferro de solda, atividade de fluxo insuficiente ou camadas de óxido residual não limpas. In nas linhas de produção reais, 80% dos problemas das pontes de solda decorrem do desequilíbrio entre a técnica operacional e a adaptabilidade do material, e não de simples desvios nos parâmetros do processo.
Publicado: 2019-02-15A conformidade da pasta de solda com as regulamentações RoHS, REACH e de halogênio afeta diretamente o acesso ao mercado dos produtos exportados. Os relatórios de inspeção da pasta de solda SGS devem corresponder estritamente a cada lote de pasta de solda física. A linha de produção da Jia Jinyuan atinge 100% de rastreabilidade por meio da verificação dupla dos números de lote, datas de inspeção e consistência com os códigos de jato de tinta nas latas de pasta de solda, juntamente com o arquivamento sincronizado de versões eletrônicas dos relatórios originais de inspeção de pasta de solda da SGS, para evitar a devolução de lotes inteiros de PCBA devido a relatórios incompatíveis.
Publicado: 2019-02-14A permanência prolongada após a colocação da pasta de solda, causando deslocamento da pasta de solda, é uma anormalidade de alta frequência nas linhas de produção SMT. A causa raiz está no colapso contínuo e na propagação úmida da pasta de solda de colocação à temperatura ambiente, agravada por vários fatores, como peso próprio do componente, perturbação de vibração e deformação por micro-deformação da PCB, que gradualmente faz com que a pasta de solda nas almofadas perca sua força de ancoragem nos componentes.
Publicado: 2019-01-24
In 2018, uma tendência de otimização de fórmulas de pasta de solda surgiu na indústria de fabricação de eletrônicos, e as empresas começaram a prestar atenção aos cenários de aplicação de pastas de solda ecologicamente corretas e com baixo teor de resíduos. Com regulamentações ambientais cada vez mais rigorosas e a crescente demanda da indústria por fabricação de alta precisão, a tecnologia de pasta de solda está gradualmente se desenvolvendo na direção de baixas substâncias nocivas e alta estabilidade.
Publicado: 2019-01-01O teste de ciclagem térmica é um método chave para testes de confiabilidade de PCBA. Através de condições adversas de -40°C a +125°C, aumento e queda de temperatura concluídos em 5 minutos e uma permanência de 15 minutos por ciclo, ele simula mudanças de estresse de temperatura de produtos em ambientes reais, concentra-se na exposição de microfissuras em juntas de solda e falha por fadiga da camada IMC e reflete diretamente o impacto dos processos de colocação de SMT e perfis de refluxo na vida útil de longo prazo.
Publicado: 2018-12-26Ao soldar manualmente placas-mãe de telefones celulares, o fio de solda de diâmetro fino pode cobrir com precisão as almofadas abaixo de 0,3 mm, evitando pontes e juntas de solda fria. Combinado com um ferro de solda de temperatura constante e um microscópio de alta ampliação, ele permite conexões confiáveis de pequenas juntas de solda, como resistores periféricos e capacitores em torno de interfaces BGA e de cabo, tornando-o um processo prático indispensável para linhas de produção de retrabalho para lidar com PCBs de alta densidade.
Publicado: 2018-12-11Visando o problema comum de colapso de borda na impressão de pasta de solda para placas grossas, este artigo começa com a otimização colaborativa das propriedades reológicas da pasta de solda, design de abertura do estêncil e parâmetros do rodo, propõe um padrão de seleção de pasta de solda para placas grossas adaptado para espessuras de PCB acima de 0,8 mm e um esquema de aperto para a janela do processo de impressão de pasta de solda, e enfatiza que a melhoria do rendimento pode ser alcançada através da correspondência do gradiente de viscosidade da pasta de solda e do ajuste fino do tempo de espera antes do refluxo. sem substituir equipamentos.
Publicado: 2018-11-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.