Fabricantes de pasta de solda SMT.
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As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05A solda eletrônica automotiva deve atender aos requisitos de confiabilidade de longo prazo das placas de circuito montadas em veículos em ambientes de alta temperatura, alta umidade e forte vibração. A solda eletrônica automotiva JiaJinYuan adota uma fórmula sem chumbo com baixo teor de prata, oferece molhabilidade estável a uma temperatura de refluxo de pico de 260 ℃, controla a espessura da camada IMC na faixa de 3,2 ~ 4,8 μm, suprime efetivamente a propagação de rachaduras nas juntas de solda, obteve a certificação AEC-Q200 e é usado na produção em massa nas linhas de produção PCBA do controlador de domínio ADAS.
Publicado: 2015-08-30A inspeção AOI usa imagens ópticas de alta precisão e algoritmos inteligentes para identificar defeitos típicos de soldagem SMT, como solda insuficiente, solda excessiva, pontes e desalinhamento de componentes em tempo real. Ele tem sido aplicado de forma estável nas linhas de produção da Jia Jinyuan para inspeção de PCB de tipo completo de embalagens que variam de 0201 a QFN48, reduzindo a taxa de falsos negativos da inspeção visual manual de 12% para 0,8%, melhorando significativamente o rendimento na primeira passagem e encurtando o ciclo de análise FA.
Publicado: 2015-08-16
Ao alterar as marcas de pasta de solda durante a produção de SMT, um processo rigoroso de verificação de SMT deve ser implementado, abrangendo testes multidimensionais, como capacidade de impressão, capacidade de montagem, desempenho de refluxo e confiabilidade da junta de solda. O foco está no monitoramento de alterações na viscosidade da pasta de solda, na atenuação da vida útil do estêncil e na incidência de bolas de solda e pontes, para evitar juntas de solda a frio em lote ou defeitos de exclusão causados pela troca de lote.
Publicado: 2015-08-09A soldagem de retrabalho é um processo crítico no reparo de PCBA que exige precisão e controle térmico extremamente altos. Este artigo se concentra no processo completo de dessoldagem e substituição de chips como BGA e QFN, abrangendo configuração de parâmetros de pistola de ar quente, correspondência de abertura de estêncil, seleção de pasta de solda e pontos-chave da inspeção de raios X pós-soldagem. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos na linha de produção JJY, enfatizando o controle coordenado de gradientes de curva de temperatura, valores de vácuo do bico e riscos de delaminação de PCB.
Publicado: 2015-07-12O padrão para refrigeração repetida, descongelamento e reutilização de pasta de solda e julgamento de sucata estão diretamente relacionados ao rendimento e custo das linhas de produção SMT. Com base em 20 anos de dados medidos da linha de produção de JJY, este artigo esclarece que sob a condição de refrigeração de 4 ± 2 ℃, a pasta de solda pode ser reutilizada por no máximo 3 vezes após o descongelamento, o tempo de serviço efetivo após cada descongelamento é de 24 horas, e a pasta de solda será descartada quando for exposta à temperatura ambiente por mais de 72 horas no total. Ressalta também que a pasta de solda deve ser interrompida imediatamente quando a recuperação da viscosidade ultrapassar 15%, o teor de metal cair mais de 0,8% ou a estratificação do fluxo for óbvia.
Publicado: 2015-06-26
A pasta de solda SMT deve ser armazenada refrigerada para inibir a oxidação do pó metálico e as reações químicas do fluxo, evitando aumento da viscosidade, queda agravada e redução da precisão da impressão. O procedimento de aquecimento deve seguir rigorosamente o processo de 4 horas de repouso em temperatura ambiente seguido de 2 horas de agitação, para evitar respingos e juntas de solda frias causadas pela contaminação da água de condensação. Esta é uma etapa crítica que os engenheiros da linha de produção não devem pular antes de iniciar o trabalho todos os dias.
Publicado: 2015-06-05Flutuações na composição da liga da pasta de solda prejudicam diretamente sua estabilidade de soldagem, causando defeitos no lote, como juntas de solda fria, formação de pontes e baixa umidade. Especialmente em cenários de colocação de alta densidade, como componentes 0201 e pacotes QFN de passo de 0,4 mm, mesmo um desvio de ± 0,05% em peso na proporção estanho-prata-cobre da pasta de solda de liga pode levar a uma queda de mais de 12% no impulso da junta de solda pós-refluxo. Portanto, o monitoramento contínuo da qualidade da pasta de solda é uma linha de defesa crítica para garantir o rendimento da primeira passagem do SMT.
Publicado: 2015-05-21A produção de conectores de chicotes elétricos de exportação deve estar em conformidade com os regulamentos sem chumbo RoHS, e a solda do conector deve adotar proporções compatíveis, como Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. A solda JiaJinYuan tem molhabilidade estável a uma temperatura máxima de 245 ℃ e é compatível com crimpagem de terminais e soldagem por refluxo de múltiplas especificações com diâmetros de fio variando de 0,13 a 2,5 mm. In produção em massa, as taxas de defeitos de esferas de solda, soldagem a frio, escalada insuficiente de solda e outros defeitos são controladas dentro de 800 PPM.
Publicado: 2015-05-10A soldagem dos componentes 01005 é extremamente sensível ao controle do volume da pasta de solda, e a espessura do estêncil determina diretamente o volume de impressão da pasta de solda. As medições reais de Jia Jinyuan mostram que um estêncil de 0,1 mm pode controlar de forma estável o volume da pasta de solda na faixa de 120 ± 15 μm na soldagem de 01005 componentes. Espessura excessiva leva facilmente a marcas de exclusão e pontes, enquanto espessura insuficiente causa soldagem a frio e bolas de solda. A otimização colaborativa que combina o tamanho da abertura e a pressão do rodo é a chave para a implementação da linha de produção.
Publicado: 2015-04-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.