Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para resolver o problema comum de colapso da solda durante a soldagem de componentes de passo fino, como QFN com passo de 0,4 mm e CSP de 0,3 mm, recomendamos uma linha de pastas de solda anticolapso testadas em campo que atendem a requisitos específicos, incluindo zero halogênio, baixa anulação e alta subida de solda. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT atinge uma taxa de subida de solda superior a 98% com resíduos transparentes durante a soldagem por refluxo em placas-mãe de telefones celulares, enquanto a série 8M9P/5RR oferece uma taxa de vazios inferior a 3% em placas de iluminação LED automotivas. Todos os produtos usam pó de liga de passo fino de grau T4/T5 e veículos de fluxo à base de resina, tornando-os produtos verdadeiramente triplos que são pastas de solda anti-colapso, pastas de solda de passo fino e pastas de solda domésticas adequadas para linhas de produção domésticas.
Publicado: 2009-05-07A impressão contínua da pasta de solda afeta diretamente o rendimento e a eficiência da troca de linha nas linhas de produção SMT. Com base em dados medidos de 12 séries de pastas de solda domésticas de JJY, este artigo compara classes livres de halogênio, tipos de pó de liga, capacidade de escalada de solda e características de resíduos, com foco na análise das diferenças de desempenho entre os modelos de alta atividade 8MQP/5RQ e os modelos 8M9P/5RR de zero halogênio e baixo vazio na impressão contínua QFN, para fornecer critérios de julgamento de janela de processo reutilizáveis para seleção de pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-05-05Para linhas de produção SMT de alto volume, a estabilidade da qualidade da pasta de solda doméstica determina diretamente o rendimento da primeira passagem e o custo de retrabalho. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para pacotes QFN, com ambos os indicadores de halogênio abaixo de 1.500 PPM; a série 8M9P/5RR não contém halogênio e tem uma taxa de vazios extremamente baixa, tornando-a adequada para cenários de alta temperatura, como iluminação automotiva. Essas pastas de solda produzidas em massa foram validadas em vários fabricantes líderes de EMS por mais de 6 meses consecutivos, sem falhas relacionadas a lotes. A seleção da pasta de solda para SMT deve corresponder à janela do perfil de refluxo e ao design da almofada do dispositivo. A pasta de solda doméstica evoluiu de utilizável para confiável.
Publicado: 2009-05-03Para linhas de produção com orçamentos apertados, mas qualidade de soldagem não negociável, a pasta de solda doméstica da JiaJinYuan concentra-se em sua série de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários como alta escalada de solda para QFN/DFN, soldagem de precisão de equipamentos de comunicação e baixo vazio para lâmpadas automotivas. Ele oferece pasta de solda econômica com pó de liga T3/T4 grau 0307/305, garantindo a capacidade de impressão da pasta de solda SMT, estabilidade de refluxo e transparência de resíduos, mantendo o custo por quilograma dentro de uma faixa vantajosa para o setor.
Publicado: 2009-05-01A pasta de solda de média temperatura para montagem eletrônica é insubstituível na soldagem de dispositivos sensíveis à temperatura, como LEDs, osciladores de cristal, luzes de fio de cobre e displays transparentes. A pasta de solda de média temperatura da série 8M/2R lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan é compatível com ligas como Sn64Bi35Ag1, com um ponto de fusão de 151–172℃ e uma temperatura de soldagem de 195–220℃. Ela equilibra a molhabilidade e o baixo estresse térmico e garante a precisão da impressão com tamanho de partícula de pó fino de grau T2.5–T5, tornando-a uma escolha econômica para substituir a pasta de solda importada de média temperatura.
Publicado: 2009-04-29In cenários de prototipagem de reparo, a seleção da pasta de solda de seringa deve equilibrar o desempenho de umedecimento da solda, a transparência dos resíduos e a compatibilidade do equipamento. Entre as pastas de solda domésticas, a série JiaJinYuan 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda em dispositivos QFN/DFN, enquanto a série 8MNTTP/5RNTT contém apenas 100 ~ 200 PPM de halogênios com resíduos transparentes, tornando-a particularmente adequada para necessidades de pasta de solda de reparo de alta precisão, como telefones celulares e dispositivos Bluetooth.
Publicado: 2009-04-27
Existem diferenças significativas entre o fio de solda contendo prata e o fio de solda comum na molhabilidade da junta de solda, resistência mecânica e vida útil à fadiga térmica. A solda contendo prata melhora a altura de subida do estanho porque a prata reduz a tensão superficial da solda fundida. Enquanto isso, o composto intermetálico prata-estanho é mais denso, aumentando a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em mais de 15%. A seleção do fio de solda deve ser determinada de forma abrangente com base na espessura do cobre da PCB, no revestimento dos pinos dos componentes e na temperatura de pico de refluxo.
Publicado: 2009-04-26Várias pastas de solda domésticas foram testadas para indicadores-chave, incluindo taxa de subida de solda QFN, controle de vazios e transparência de resíduos. A seleção da pasta de solda PCB deve corresponder à janela específica do processo. A atividade da pasta de soldar é inversamente proporcional ao seu teor de halogênio. As pastas de solda domésticas agora cobrem todo o gradiente de ROL0 sem halogênio até ROL1 sem halogênio. 8M9P/5RR atinge baixas taxas de vazios para iluminação automotiva, enquanto 8MNTTP/5RNTT atinge mais de 90% de aumento de solda em placas de alta densidade de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-25Enfrentando os desafios de impressão dos pequenos componentes 0201, as pastas de solda domésticas precisam equilibrar a taxa de transferência de alta resolução e a baixa taxa de anulação das pastas de solda de pó fino. Duas pastas de solda 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 e LFP-JJY5RR-0307, são recomendadas. O primeiro contém pó fino 00507BN/T5 com halogênio de 100 ~ 200 PPM, adequado para eletrônicos de consumo de alta precisão. Este último é de grau ROL0 livre de halogênio com pó T4, apresentando excelente confiabilidade de ciclo térmico e alcançou 98,7% de cobertura de juntas de solda em linhas de produção de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-23Para enfrentar os desafios crescentes dos microcomponentes 01005, as marcas nacionais de pasta de solda alcançaram impressão estável e umedecimento de solda de pastas de solda de alta densidade em aberturas abaixo de 0,3 mm por meio da otimização sinérgica de pó de liga ultrafino de grau T4/T5, controle de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistemas ativos à base de colofônia. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT alcançou mais de 92% de cobertura de juntas de solda em testes reais em placas-mãe de telefones celulares, superando significativamente as soluções convencionais de pó T3.
Publicado: 2009-04-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.