Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Os problemas de soldagem a frio geralmente decorrem do fato de que o pico de temperatura real do forno de refluxo não consegue atingir a janela de atividade da pasta de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a realização de testes de temperatura do forno pelo menos uma vez por semana pode controlar de forma estável a taxa de defeitos de soldagem a frio dentro de 300 PPM. A faixa de flutuação de cada zona de temperatura é medida usando um perfilador de temperatura KIC para garantir fusão suficiente da pasta de solda e que a espessura da camada de composto intermetálico (IMC) atenda ao padrão.
Publicado: 2009-06-07A seleção da pasta de solda SMT deve estar alinhada com os reais pontos problemáticos da linha de produção. As pastas de solda domésticas variam significativamente na taxa de umedecimento da solda QFN, resíduo de halogênio, controle de vazios e compatibilidade de soldagem a laser. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda, a variante 8M9P/5RR sem halogênio corresponde aos cenários de alta temperatura da iluminação automotiva e a 8MW5/5RW5 lavável com água atende às necessidades de soldagem de materiais de aço inoxidável e alumínio. O grau de pó da liga (T3-T7), o grau de halogênio (ROL0 a ROL1) e a janela de temperatura da pasta de solda de colocação devem ser estritamente combinados com as capacidades do equipamento e os requisitos de confiabilidade do produto.
Publicado: 2009-06-04Com base nas medições da linha de produção, este artigo compara o desempenho da pasta de solda doméstica não limpa em termos de taxa de umedecimento da solda QNP, resíduo de halogênio, controle de vazios e estabilidade de impressão. Ele se concentra na análise da adaptabilidade do processo de três pastas de solda JiaJinYuan SMT – 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT e 8M9P/5RR – em placas de comunicação de alta precisão e placas de iluminação automotiva, fornecendo referências de parâmetros reproduzíveis para a seleção de pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-06-02
A proporção de fluxo na pasta de solda é geralmente controlada entre 8% e 12%. Esta linha pode não apenas garantir a viscosidade e o desempenho de liberação durante a impressão, mas também atender aos requisitos duplos de liberação ativa e resíduo controlável durante o estágio de refluxo. Uma proporção muito alta pode facilmente causar queda e respingos, enquanto uma proporção muito baixa pode causar umedecimento deficiente e soldagem a frio. A linha de produção real precisa ser ajustada dinamicamente em combinação com aberturas de estêncil, temperatura e umidade ambiente e capacidades de forno de refluxo.
Publicado: 2009-06-02Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-31A seleção da pasta de solda de baixa temperatura deve estar alinhada com o equilíbrio entre o limite de resistência à temperatura dos dispositivos, a confiabilidade da junta de solda e a janela do processo da linha de produção. Entre as pastas de solda domésticas, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) e LFP-JJY5RG-In52Sn48 foram verificadas em lote em cenários como telas LED transparentes, luzes de fio de cobre e travas de impressão digital. Combinados com tamanhos de partículas de pó T3/T4 e controle de halogênio ROL1/ROL0, eles alcançam uma taxa de umedecimento da solda de mais de 70%, uma taxa de vazios de<8% e resíduos transparentes e não corrosivos dentro de uma janela de refluxo de 160–220°C.
Publicado: 2009-05-29Este artigo se concentra na lógica de seleção real de pasta de solda de alta temperatura entre marcas nacionais de pasta de solda, combinando 12 séries de parâmetros verificados por linhas de produção de primeiro nível, como Jia Jinyuan, cobrindo a taxa de umedecimento da solda QFN, conteúdo de halogênio, tipo de pó de liga e a janela de temperatura de soldagem por refluxo para pasta de solda. Ele enfatiza particularmente o desempenho de estabilidade das ligas 0307/305 sob o processo de soldagem por refluxo de 240–260°C para pasta de solda.
Publicado: 2009-05-27Para os defeitos frequentes do cordão de solda nas linhas de produção SMT, partindo de três aspectos: otimização da abertura do estêncil, ajuste do conteúdo de metal da pasta de solda e distribuição do tamanho das partículas e controle coordenado da taxa de rampa de soldagem por refluxo e temperatura de pico, é proposto um plano de melhoria do cordão de solda diretamente implementável, enfatizando o equilíbrio entre a ductilidade de impressão da pasta de solda e a supressão de respingos durante o refluxo.
Publicado: 2009-05-26A pasta de solda sem halogênio deve equilibrar a conformidade com RoHS e a confiabilidade de umedecimento da solda em montagens eletrônicas de alta precisão. A série 8MQP/5RQ lançada pelo fabricante nacional de pasta de solda Jia Jinyuan tem conteúdo individual de halogênio<900ppm e uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%. A série 8MNTTP/5RNTT possui conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100~200ppm com resíduo transparente. Emparelhado com pós de liga T3-T5, como 0307/305, foi verificado que ele passa de forma estável nos requisitos de certificação de pasta de solda RoHS na produção em massa de dispositivos QFN/DFN e terminais de comunicação.
Publicado: 2009-05-25Para resolver problemas como impressão prolongada sem secagem, queda da pasta de solda e baixa umectação da solda nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda produzida internamente usa uma fórmula à base de colofônia combinada com pó de liga 0307/T4. Dentro de uma janela de refluxo de 240–255°C, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para embalagens QFN/DFN, com teor de halogênio abaixo de 900 PPM e resíduo transparente. Ele equilibra a estabilidade da impressão e a confiabilidade da soldagem, tornando-o uma escolha econômica como alternativa à pasta de solda para impressão importada, pasta de solda SMT e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-23Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.