Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Redução de esfera de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A colocação de SMT é um processo central na montagem eletrônica e sua qualidade é diretamente afetada pela precisão da impressão da pasta de solda, pela repetibilidade do posicionamento da máquina de colocação e pelo grau de correspondência entre os componentes e as almofadas revestidas com pasta de solda. As máquinas de posicionamento JiaJinYuan alcançam precisão de posicionamento de ±0,03 mm por meio de uma estrutura mecânica de alta rigidez e um sistema de visão de circuito fechado, garantindo que os componentes possam ser colocados com precisão em almofadas revestidas com pasta de solda em pacotes complexos que variam de 0201 a QFN48.
Publicado: 2023-08-24Para a exportação de pasta de solda para a Tailândia no Sudeste Asiático, um conjunto completo de documentos de desembaraço aduaneiro de comércio exterior para pasta de solda deve ser preparado, incluindo o Certificado de Origem, FORM E, MSDS, relatório de teste SGS e fatura comercial. Dentre eles, o FORM E é PASSível de tratamento com tarifa zero, a FISPQ deve ser emitida por laboratório com qualificação CNAS e todos os documentos devem corresponder rigorosamente ao lote real de embarque; caso contrário, as mercadorias correrão o risco de serem devolvidas ou detidas na alfândega tailandesa.
Publicado: 2023-08-09Ao exportar solda SGS para os mercados ASEAN, Europeu e Americano, ela pode ser usada diretamente para declaração alfandegária e inspeção de qualidade, atendendo aos requisitos regulatórios de REACH, RoHS, PSB de Cingapura e outros regulamentos. A solda JiaJinYuan SGS passou em vários testes internacionais de terceiros, com relatórios de lote e MSDS fornecidos junto com as mercadorias, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro e o risco de inspeção e devolução de amostragem no local.
Publicado: 2023-08-08O fabricante de solda fornece suporte de ciclo completo para processos de soldagem por onda em linhas de produção SMT, abrangendo seleção de barra de solda, correspondência de parâmetros de onda, controle de escória e análise de causa raiz de pontes de solda e solda perdida. O fabricante de solda JiaJinYuan, por meio de depuração estacionada no local e monitoramento dinâmico da composição do metal de solda fundido, ajuda os clientes a aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem por onda de 89,3% para 99,1%, reduzindo significativamente as horas de retrabalho manual e os custos de reparo de juntas de solda a frio.
Publicado: 2023-07-25As flutuações de temperatura nos refrigeradores de armazenamento de pasta de solda interrompem diretamente o sistema de dispersão estável de partículas metálicas e fluxo dentro da pasta de solda, levando a uma viscosidade anormal, queda agravada e baixa liberação de impressão. Se a pasta de solda refrigerada frequentemente sofrer flutuações acima de ±3°C, a uniformidade da distribuição do seu conteúdo metálico se deteriorará significativamente dentro de 72 horas. Portanto, o estágio de armazenamento da pasta de solda tornou-se uma fonte importante de perda oculta de rendimento nas linhas de produção SMT.
Publicado: 2023-07-22A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11
JiaJinYuan melhorou significativamente a estabilidade do lote e a rastreabilidade do processo de pasta de solda, estabelecendo 21 processos de inspeção que cobrem todo o fluxo de trabalho, desde o armazenamento de matéria-prima, preparação de pó de liga, mistura de pasta de solda, verificação de refluxo até a inspeção de saída. Sua série de pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo tem um bom desempenho em aspectos importantes, como taxa de subida de solda QFN/DFN, transparência de resíduos e controle de vazios
Publicado: 2023-07-06Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.
Publicado: 2023-06-14
Uma superfície opaca no fio de solda não indica necessariamente má qualidade; requer um julgamento abrangente com base na aparência da solda, resíduo de fluxo, ambiente de armazenamento e grau de oxidação. Para alguns fios de solda sem chumbo com baixo teor de fumaça, o embotamento natural devido ao alto teor de resina ou armazenamento em baixa temperatura é normal, enquanto o escurecimento persistente e a adesão reduzida indicam deterioração do fluxo ou composição metálica anormal.
Publicado: 2023-05-17A solda sem chumbo para produtos eletrônicos de consumo tornou-se um limite obrigatório para exportação. A solda sem chumbo JiaJinYuan atende estritamente aos requisitos de RoHS e JEDEC J-STD-006 em termos de ponto de fusão, molhabilidade e taxa de crescimento IMC. Medido a uma temperatura de pico de refluxo de 235°C±2°C, o impulso da junta de solda atinge 4,8N, a taxa de vazios é inferior a 12% e a profundidade de corrosão do PAD de cobre é <0,8μm, satisfazendo totalmente os requisitos de conformidade ambiental de ciclo de vida completo da UE CE, US FCC e JIS japonês para solda de eletrônicos de consumo.
Publicado: 2023-05-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.