Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A placa de perfil de temperatura do forno de refluxo deve ser calibrada com um termopar padrão uma vez antes do Início de cada turno. Se o desvio exceder ±1,5°C, a linha deverá ser desligada imediatamente para ajuste; caso contrário, o perfil de temperatura real se desviará dos valores definidos, levando a frequentes juntas de solda fria BGA, marcações para exclusão ou bolas de solda. Este é o principal ponto de controle para a linha de produção da Jia Jinyuan, alcançando zero retrabalho de lote por três anos consecutivos.
Publicado: 2010-09-15A junta de solda fria é um defeito fatal comum na soldagem por onda e na soldagem por refluxo SMT, com causas que abrangem vários estágios, como desalinhamento de impressão da pasta de solda, incompatibilidade do perfil de temperatura do forno, oxidação da almofada PCB, atividade de fluxo insuficiente e flutuações na velocidade do transportador. Os dados da linha de produção Jia Jinyuan mostram que mais de 65% dos defeitos de soldagem causados por juntas de solda fria resultam de pré-aquecimento insuficiente e deterioração da umectação interfacial quando a pureza do nitrogênio está abaixo de 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Este artigo se concentra na lógica de seleção real de pasta de solda de alta temperatura entre marcas nacionais de pasta de solda, combinando 12 séries de parâmetros verificados por linhas de produção de primeiro nível, como Jia Jinyuan, cobrindo a taxa de umedecimento da solda QFN, conteúdo de halogênio, tipo de pó de liga e a janela de temperatura de soldagem por refluxo para pasta de solda. Ele enfatiza particularmente o desempenho de estabilidade das ligas 0307/305 sob o processo de soldagem por refluxo de 240–260°C para pasta de solda.
Publicado: 2009-05-27Para os defeitos frequentes do cordão de solda nas linhas de produção SMT, partindo de três aspectos: otimização da abertura do estêncil, ajuste do conteúdo de metal da pasta de solda e distribuição do tamanho das partículas e controle coordenado da taxa de rampa de soldagem por refluxo e temperatura de pico, é proposto um plano de melhoria do cordão de solda diretamente implementável, enfatizando o equilíbrio entre a ductilidade de impressão da pasta de solda e a supressão de respingos durante o refluxo.
Publicado: 2009-05-26Várias fábricas testaram e confirmaram que a pasta de solda doméstica tem um desempenho estável em aplicações de solda por refluxo. A série 8MQP/5RQ atinge uma taxa de subida de solda próxima de 100%, a série 8MNTTP/5RNTT tem um conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100 ~ 200 PPM e a série 8M9P/5RR oferece 0 PPM de zero halogênio e vazios extremamente baixos. Esses produtos abrangem cenários que incluem QFN/DFN, iluminação automotiva, comunicações de alta precisão e soldagem a laser em temperatura ultrabaixa. A substituição doméstica da pasta de solda SMT agora tem faixa completa de temperatura e adaptabilidade total ao processo.
Publicado: 2009-05-19O desempenho prático da pasta de solda de alta atividade em atingir quase 100% de taxa de umedecimento da solda para dispositivos QFN/DFN de passo fino determina diretamente o sucesso ou o fracasso da seleção da marca de pasta de solda doméstica. Com base nos dados medidos da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série Jia Jinyuan LFP-JJY, este artigo compara as diferenças na transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e distribuição de tamanho de partícula de pó de liga entre modelos incluindo 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS e 8MNTTP/5RNTT no processo de pasta de solda de solda por refluxo, fornecendo uma solução de substituição de pasta de solda doméstica diretamente aplicável para linhas de produção SMT.
Publicado: 2009-03-30Respingos de pasta de solda durante a soldagem por refluxo são causados principalmente por desalinhamento de impressão, design de abertura de estêncil irracional, pressão excessiva do rodo ou mudanças repentinas na viscosidade da pasta de solda. A seleção de pasta de solda anti-respingos com alta tixotropia e baixa tendência a respingos pode melhorar significativamente o problema. Pastas de solda domésticas, como JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogênio 100 ~ 200ppm) e LFP-JJY5RR-0307 (sem halogênio) oferecem desempenho estável na taxa de umedecimento da solda QFN e controle de vazios, tornando-as uma alternativa econômica às pastas de solda de refluxo importadas.
Publicado: 2009-03-26Os defeitos de exclusão nas linhas de produção SMT são causados principalmente pelo efeito combinado do volume irregular da pasta de solda e da taxa de aumento de refluxo descontrolada. Ao controlar com precisão a consistência da espessura de impressão da pasta de solda, ajustar os tamanhos de abertura do estêncil para corresponder às almofadas e estabilizar a taxa de aumento na zona de pré-aquecimento de refluxo dentro da faixa de 1,2 ℃/s a 1,8 ℃/s, a incidência de marcação para exclusão em componentes de chip embalados de 0402 a 0603 pode ser significativamente reduzida.
Publicado: 2009-02-17A conformidade da impedância do isolamento pós-soldagem depende da limpeza iônica dos resíduos da pasta de solda e da compactação do filme formado. Pastas de solda domésticas de alto isolamento, por meio de controle estrito de halogênio (grau ROL0<500ppm), matriz de resina otimizada e proporção de pó fino T4/T5, atingem 70%~100% de taxa de umedecimento de solda para QFN/DFN, garantindo ao mesmo tempo que a impedância entre as juntas de pasta de solda de refluxo é>10^9Ω Séries incluindo LFP-JJY5RNTT, 5RR e 5RLJ foram aplicadas em massa em módulos de comunicação e linhas de produção de LED automotivo.
Publicado: 2009-01-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.