Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Aliran Ulang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Papan profil suhu oven reflow harus dikalibrasi dengan termokopel standar satu kali sebelum setiap shift dimulai. Jika deviasi melebihi ±1,5°C, saluran harus segera dimatikan untuk penyesuaian; jika tidak, profil suhu sebenarnya akan menyimpang dari nilai yang ditetapkan, menyebabkan seringnya sambungan solder dingin BGA, batu nisan, atau bola solder. Ini adalah titik kendali inti bagi lini produksi Jia Jinyuan yang mencapai pengerjaan ulang batch nol selama tiga tahun berturut-turut.
Diterbitkan: 2010-09-15Sambungan solder dingin adalah cacat fatal yang umum terjadi pada penyolderan gelombang dan penyolderan reflow SMT, dengan penyebab yang mencakup beberapa tahap seperti ketidakselarasan pencetakan pasta solder, ketidakcocokan profil suhu oven, oksidasi bantalan PCB, aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan fluktuasi kecepatan konveyor. Data lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa lebih dari 65% cacat penyolderan yang disebabkan oleh sambungan solder dingin berasal dari pemanasan awal yang tidak memadai dan memburuknya pembasahan antarmuka ketika kemurnian nitrogen di bawah 99,99%.
Diterbitkan: 2009-11-12Makalah ini berfokus pada logika pemilihan sebenarnya pasta solder suhu tinggi di antara merek pasta solder domestik, menggabungkan 12 rangkaian parameter yang diverifikasi oleh lini produksi tingkat pertama seperti Jia Jinyuan, yang mencakup laju pembasahan solder QFN, kandungan halogen, jenis bubuk paduan, dan jendela suhu penyolderan reflow untuk pasta solder. Hal ini terutama menekankan kinerja stabilitas paduan 0307/305 di bawah proses penyolderan reflow 240–260℃ untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2009-05-27Untuk cacat manik solder yang sering terjadi pada lini produksi SMT, mulai dari tiga aspek: optimalisasi bukaan stensil, penyesuaian kandungan logam pasta solder dan distribusi ukuran partikel, dan kontrol terkoordinasi terhadap laju ramp penyolderan reflow dan suhu puncak, diusulkan rencana peningkatan manik solder yang dapat diterapkan secara langsung, menekankan keseimbangan antara keuletan pencetakan pasta solder dan penekanan percikan selama reflow.
Diterbitkan: 2009-05-26Beberapa pabrik telah menguji dan mengonfirmasi bahwa pasta solder domestik memiliki kinerja yang stabil dalam aplikasi penyolderan reflow. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR menghasilkan 0ppm nol halogen dan kekosongan yang sangat rendah. Produk-produk ini mencakup skenario termasuk QFN/DFN, pencahayaan otomotif, komunikasi presisi tinggi, dan pengelasan laser suhu sangat rendah. Penggantian pasta solder SMT domestik kini memiliki rentang suhu penuh dan kemampuan beradaptasi proses penuh.
Diterbitkan: 2009-05-19Kinerja praktis pasta solder aktivitas tinggi dalam mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk perangkat QFN/DFN nada halus secara langsung menentukan keberhasilan atau kegagalan pemilihan merek pasta solder domestik. Berdasarkan data pengukuran pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal seri Jia Jinyuan LFP-JJY, makalah ini membandingkan perbedaan transparansi residu, kandungan halogen, dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan di antara model-model termasuk 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, dan 8MNTTP/5RNTT dalam proses pasta solder solder reflow, sehingga menyediakan solusi penggantian pasta solder domestik yang dapat diterapkan secara langsung untuk lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2009-03-30Percikan pasta solder selama penyolderan reflow sebagian besar disebabkan oleh ketidaksejajaran pencetakan, desain bukaan stensil yang tidak masuk akal, tekanan alat pembersih karet yang berlebihan, atau perubahan viskositas pasta solder yang tiba-tiba. Memilih pasta solder antipercikan dengan tiksotropi tinggi dan kecenderungan percikan rendah dapat mengatasi masalah ini secara signifikan. Pasta solder domestik seperti JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) dan LFP-JJY5RR-0307 (bebas halogen) memberikan kinerja yang stabil dalam laju pembasahan solder QFN dan kontrol kekosongan, menjadikannya alternatif yang hemat biaya dibandingkan pasta solder reflow impor.
Diterbitkan: 2009-03-26Cacat pemasangan batu nisan di lini produksi SMT sebagian besar disebabkan oleh efek gabungan dari volume pasta solder yang tidak merata dan laju peningkatan aliran ulang yang tidak terkendali. Dengan mengontrol secara tepat konsistensi ketebalan pencetakan pasta solder, menyesuaikan ukuran bukaan stensil agar sesuai dengan bantalan, dan menstabilkan laju ramp-up di zona pemanasan awal reflow dalam kisaran 1,2℃/s hingga 1,8℃/s, kejadian batu nisan pada komponen chip kemasan 0402 hingga 0603 dapat dikurangi secara signifikan.
Diterbitkan: 2009-02-17Kepatuhan impedansi isolasi pasca-pengelasan tergantung pada kebersihan ionik residu pasta solder dan kekompakan film yang terbentuk. Pasta solder insulasi tinggi domestik, melalui kontrol halogen yang ketat (kelas ROL0<500ppm), matriks rosin yang dioptimalkan dan rasio bubuk halus T4/T5, mencapai tingkat pembasahan solder 70%~100% untuk QFN/DFN sekaligus memastikan impedansi antara sambungan pasta solder reflow >10^9Ω. Seri termasuk LFP-JJY5RNTT, 5RR dan 5RLJ telah diterapkan secara massal di modul komunikasi dan lini produksi LED otomotif.
Diterbitkan: 2009-01-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.