Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para resolver os problemas de colapso da pasta de solda e taxa excessiva de vazios de refluxo facilmente causados pela grande folha de cobre e grandes estruturas de almofadas de placas de energia de armazenamento de energia, este artigo é baseado em 20 anos de experiência medida na linha de produção JiaJinYuan, concentra-se na correspondência de parâmetros-chave para a seleção da pasta de solda, enfatiza que a pasta de solda para almofadas grandes requer controle coordenado de alto índice tixotrópico e viscosidade média, e a pasta de solda de baixo vazio deve atender à sincronização entre a volatilização do fluxo curva e a resposta térmica de substratos de alta capacidade térmica, com foco principal na estabilidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda sob design de cobre espesso.
Publicado: 2010-08-03Para resolver problemas persistentes da linha de produção, como esvaziamento excessivo, escalada deficiente da solda e branqueamento residual na montagem de PCB de alta precisão, este artigo examina diretamente o desempenho medido da pasta de solda com baixo teor de halogênio e zero halogênio 8M9P/5RR e da pasta de solda doméstica com resíduo ultrabaixo 8MNTTP/5RNTT. Combinado com soldagem de dispositivo QFN, retrabalho de módulo de comunicação e cenários de gerenciamento térmico de LED automotivo, ele explica como a pasta de solda com baixo teor de vazios atinge uma taxa de vazios de<3% por meio de controle de halogênio de 0 PPM, distribuição de pó fino de grau T4 e correspondência de ponto de fusão de liga 305, ao mesmo tempo que equilibra a precisão de impressão da pasta de solda PCB e a estabilidade do lote da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-31A soldagem do pacote QFN impõe requisitos extremamente elevados à capacidade de umedecimento, taxa de vazios e resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio da série 8M9P/5RR lançada pela marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan atinge uma taxa de vazios extremamente baixa. Quando combinado com o pó da liga 0307T4, ele se forma de forma estável dentro da janela de refluxo de 240–255°C. Enquanto isso, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento para pasta de solda QFN graças à sua alta atividade, tornando-a uma opção prática chave para pasta de solda com baixo teor de vazios e para pasta de solda doméstica para substituir alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.