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針對儲能電源板大銅箔、大焊盤結構容易造成錫膏塌陷和回流空洞率過高的問題，本文根據嘉金源生產線20年的實測經驗，重點研究了錫膏選型關鍵參數的匹配，強調大焊盤用錫膏需要高觸變指數和空心介質協調控制，低木錫板材必須滿足於熱能展板的鐵質響應板材基板與高容精板運動板材供電
發表： 2010-08-03針對高精準度PCB組裝中空洞過多、爬焊不良、殘留白化等產線長期存在的問題，本文直接檢驗了8M9P/5RR零鹵低空洞錫膏和8MNTTP/5RNTT超低殘留國產錫膏的實測性能。結合QFN裝置焊接、通訊模組返修、汽車LED熱管理場景，闡述低空洞錫膏如何透過0ppm鹵素控制、T4級細粉分佈、305合金熔點匹配，實現<3%空洞率，同時平衡PCB錫膏印刷精度和國產錫膏批次穩定性。
發表： 2009-05-31QFN封裝焊接對焊膏的潤濕能力、空洞率、殘留物提出了極高的要求。國產焊膏品牌嘉金源推出的8M9P/5RR系列零鹵素焊膏實現了極低的空洞率。與0307T4合金粉末搭配使用時，可在240-255℃回流焊接窗口內穩定形成。同時，8MQP/5RQ系列憑藉其高活性，實現了QFN焊膏近100%的潤濕，使其成為低空洞焊膏和國產焊膏替代進口的關鍵實用選擇。
發表： 2009-02-22