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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de bajo vacío, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Para abordar los problemas del colapso de la pasta de soldadura y la tasa excesiva de vacíos de reflujo causados fácilmente por las grandes láminas de cobre y las estructuras de almohadillas grandes de las placas de energía de almacenamiento de energía, este documento se basa en 20 años de experiencia medida en la línea de producción de JiaJinYuan, se centra en la combinación de parámetros clave para la selección de soldadura en pasta, enfatiza que la pasta de soldadura para almohadillas grandes requiere un control coordinado del índice tixotrópico alto y la viscosidad media, y la pasta de soldadura con pocos vacíos debe cumplir con la sincronización entre la volatilización del flujo. curva y la respuesta térmica de sustratos de alta capacidad calorífica, con el enfoque principal en la estabilidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura bajo un diseño de cobre grueso.
Publicado: 2010-08-03Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el exceso de vacíos, el mal ascenso de la soldadura y el blanqueamiento residual en el ensamblaje de PCB de alta precisión, este documento examina directamente el rendimiento medido de la soldadura en pasta sin halógenos y con bajos vacíos 8M9P/5RR y la soldadura en pasta doméstica con residuos ultrabajos 8MNTTP/5RNTT. Combinado con escenarios de soldadura de dispositivos QFN, retrabajo de módulos de comunicación y gestión térmica de LED automotrices, explica cómo la soldadura en pasta con bajo nivel de vacíos logra una tasa de vacíos de<3% mediante control de halógenos de 0 PPM, distribución de polvo fino de grado T4 y coincidencia del punto de fusión de aleación 305, Al mismo tiempo que equilibra la precisión de impresión de la soldadura en pasta de PCB y la estabilidad del lote de la soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-05-31La soldadura en paquete QFN impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación, la tasa de vacíos y los residuos de la pasta de soldadura. La soldadura en pasta sin halógenos de la serie 8M9P/5RR lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan logra una tasa de vacíos extremadamente baja. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. Mientras tanto, la serie 8MQP/5RQ logra una humectación de casi el 100 % para la soldadura en pasta QFN gracias a su alta actividad, lo que la convierte en una opción práctica clave para la soldadura en pasta con pocos vacíos y para la soldadura en pasta nacional para reemplazar las alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.