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A pasta de solda com chumbo Sn63Pb37 permanece insubstituível em campos de alta confiabilidade, como eletrônica automotiva e controle industrial, devido às suas propriedades eutéticas e compatibilidade com processos maduros. Seus parâmetros de processo de refluxo estão evoluindo em direção a janelas mais estreitas, maior consistência e maior coordenação de equipamentos. Os fatores determinantes incluem a precisão do controle de temperatura de soldagem por refluxo doméstico sendo melhorada para ± 1,5 ℃, o valor Tg das placas PCB geralmente subindo acima de 150 ℃ e a proporção de 0201 e dispositivos de pacote menores excedendo 38%. Os profissionais precisam atualizar simultaneamente a frequência de calibração dos perfis de refluxo, refinar as regras de compensação para as aberturas do estêncil e estabelecer uma tabela de mapeamento específica do lote entre a viscosidade da pasta de solda e a velocidade de impressão.
Publicado: 2026-08-27
A pasta de solda com chumbo específica da série TLP-7RN QFN foi desenvolvida para enfrentar os desafios de soldagem dos pacotes QFN, melhorando efetivamente a taxa de umedecimento da solda e a confiabilidade da soldagem.
Publicado: 2026-08-24
dentroSMTOs não utilizados no patchPasta de soldaSeria um desperdício jogá-los fora. Da próxima vez, não
Publicado: 2026-05-15
Para produção com e sem chumboFocusSexo, Jia JinyuanFabricante de pasta de soldaTem um relacionamento
Publicado: 2026-05-12
A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais na composição, ponto de fusão, molhabilidade e configurações de perfil de refluxo. A chave para distingui-los está na marcação RoHS no rótulo do lote de pasta de solda, na cor do resíduo de fluxo e no brilho das juntas de solda. Como a solda sem chumbo tem alto ponto de fusão e alta tensão superficial, é necessário aumentar a temperatura de pico e estender o tempo acima do liquidus, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados no design da abertura do estêncil, na pressão do rodo e na velocidade de impressão.
Publicado: 2024-01-23
Fios de solda contendo e sem chumbo não devem ser misturados na mesma linha de produção. Devido à grande diferença nos pontos de fusão, sistemas de fluxo incompatíveis e alto risco de corrosão residual, misturá-los levará a juntas de solda fria, formação de pontes, rachaduras quebradiças nas juntas de solda e erro de julgamento de AOI. O ponto de fusão de 217°C da solda sem chumbo e o ponto de fusão de 183°C do fio de solda contendo chumbo criam um conflito de tensão térmica, e seus conteúdos de halogênio e temperaturas de ativação diferem, o que pode facilmente causar defeitos de soldagem em lote.
Publicado: 2021-11-12A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais no ponto de fusão, temperatura de soldagem, teor de halogênio e cenários aplicáveis. Marcas nacionais de pasta de solda, como Jia Jinyuan, cobriram toda a gama, desde produtos de alta temperatura com zero halogênio até produtos de temperatura ultrabaixa. Suas especificações de pó de liga 0307/305 T3-T5 apresentam desempenho estável na taxa de umedecimento da solda QFN, controle de vazios e adaptabilidade à soldagem a laser, fornecendo uma escolha confiável para linhas de produção para substituir a pasta de solda com chumbo.
Publicado: 2009-01-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.