Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Leaded Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang Sn63Pb37 na may lead na solder paste ay nananatiling hindi maaaring palitan sa mga field na may mataas na pagiging maaasahan gaya ng automotive electronics at pang-industriya na kontrol dahil sa mga eutectic na katangian nito at pagiging tugma sa mga mature na proseso. Ang mga parameter ng proseso ng reflow nito ay umuusbong patungo sa mas makitid na mga bintana, mas mataas na pagkakapare-pareho, at mas malakas na koordinasyon ng kagamitan. Kasama sa mga salik sa pagmamaneho ang katumpakan ng kontrol sa temperatura ng paghihinang ng domestic reflow na pinabuting sa ± 1.5 ℃, ang halaga ng Tg ng mga PCB board sa pangkalahatan ay tumataas sa itaas ng 150 ℃, at ang proporsyon ng 0201 at mas maliit na mga device na pakete na higit sa 38%. Kailangan ng mga practitioner na sabay-sabay na i-upgrade ang dalas ng pagkakalibrate ng mga reflow profiler, pinuhin ang mga panuntunan sa kompensasyon para sa mga stencil aperture, at magtatag ng isang batch-specific na mapping table sa pagitan ng solder paste viscosity at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang TLP-7RN series na QFN-specific na lead solder paste ay binuo upang tugunan ang mga hamon sa paghihinang ng mga QFN package, na epektibong pagpapabuti ng solder wetting rate at pagiging maaasahan ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24
inSMTAng mga hindi nagamit sa patchSolder paste sayang ang itapon. Sa susunod, hindi na
Nai-publish: 2026-05-15
Para sa parehong lead at lead-free productionFocusSex, Jia JinyuanSolder paste manufacturerIto ay may kaugnayan
Nai-publish: 2026-05-12
Ang walang lead na solder paste at lead na solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa komposisyon, punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at mga setting ng profile ng reflow. Ang susi sa pagkilala sa mga ito ay nakasalalay sa RoHS na pagmamarka sa solder paste batch label, ang kulay ng flux residue, at ang glossiness ng solder joints. Dahil ang lead-free na panghinang ay may mataas na punto ng pagkatunaw at mataas na pag-igting sa ibabaw, kinakailangan upang taasan ang peak na temperatura at pahabain ang oras sa itaas ng liquidus, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa disenyo ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print.
Nai-publish: 2024-01-23
Ang mga solder wire na naglalaman ng lead at walang lead ay hindi dapat ihalo sa parehong linya ng produksyon. Dahil sa malaking pagkakaiba sa mga punto ng pagkatunaw, hindi tugmang mga flux system, at mataas na panganib ng nalalabing kaagnasan, ang paghahalo ng mga ito ay hahantong sa malamig na mga joint ng solder, bridging, brittle solder joint cracking, at AOI misjudgment. Ang 217°C melting point ng lead-free solder at ang 183°C melting point ng lead-containing solder wire ay lumilikha ng thermal stress conflict, at ang kanilang halogen content at activation temperature ay magkakaiba, na madaling magdulot ng mga batch soldering defect.
Nai-publish: 2021-11-12Ang walang lead na solder paste at lead solder paste ay may mahahalagang pagkakaiba sa melting point, temperatura ng paghihinang, nilalaman ng halogen at mga naaangkop na sitwasyon. Sinasaklaw ng mga domestic solder paste na brand gaya ng Jia Jinyuan ang buong hanay mula sa zero-halogen high-temperature hanggang sa ultra-low-temperature na mga produkto. Ang kanilang 0307/305 alloy powder T3-T5 na mga pagtutukoy ay gumaganap nang matatag sa QFN solder wetting rate, void control at laser welding adaptability, na nagbibigay ng maaasahang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon upang palitan ang lead solder paste.
Nai-publish: 2009-01-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.