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Sn63Pb37含鉛焊膏因其共晶特性以及與成熟製程的兼容性，在汽車電子、工業控制等高可靠性領域仍具有不可替代的地位。其回流焊製程參數正朝著更窄的窗口、更高的一致性和更強的設備協調性發展。推動因素包括國內回流焊溫控精度提高至±1.5℃、PCB板Tg值普遍上升至150℃以上、0201及更小封裝元件比例超過38%等。從業者需要同時升級回流焊曲線儀的校準頻率，細化鋼網孔徑的補償規則，並建立批次特定的焊膏黏度和印刷速度之間的映射表。
發表： 2026-08-27
TLP-7RN系列QFN專用有鉛焊膏是為了解決QFN封裝的焊接挑戰而開發的，有效提高焊料潤濕率和焊接可靠性。
發表： 2026-08-24
在SMT貼片中未使用的焊錫膏如果丟掉就太浪費了。下次，不
發表： 2026-05-15
對於有鉛和無鉛生產的重點性，嘉金源焊錫膏廠商有相關
發表： 2026-05-12
無鉛焊膏和含鉛焊膏在成分、熔點、潤濕性和回流溫度曲線設定方面有本質差異。區分它們的關鍵在於錫膏批次標籤上的RoHS標記、助焊劑殘留物的顏色以及焊點的光澤度。由於無鉛焊料具有高熔點和高表面張力，因此需要提高峰值溫度並延長液相線以上的時間，同時對鋼網孔徑設計、刮刀壓力和印刷速度提出更高的要求。
發表： 2024-01-23
含鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲不得在同一生產線上混合使用。由於熔點差異較大、助焊劑體係不相容、殘渣腐蝕風險高，將它們混合會導致冷焊點、橋接、脆性焊點開裂、AOI誤判等。無鉛焊料的217℃熔點和含鉛焊錫絲的183℃熔點產生熱應力衝突，且其鹵素含量和活化溫度不同，容易造成批量焊接缺陷。
發表： 2021-11-12無鉛焊膏和含鉛焊膏在熔點、焊接溫度、鹵素含量和適用場景上有本質差異。佳金源等國產錫膏品牌已涵蓋從零鹵高溫到超低溫的全系列產品。其0307/305合金粉末T3-T5規格在QFN焊料潤濕率、空洞控制和雷射焊接適應性方面表現穩定，為生產線替代含鉛焊膏提供了可靠的選擇。
發表： 2009-01-17