Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para cenários de produção SMT convencionais de grande passo para LEDs, a pasta de solda sem chumbo LFP-8MA-SC07, com sua alta atividade, baixo resíduo e bom desempenho de escalada de solda, é um material de solda ideal na indústria de iluminação e é adequada para requisitos de processos convencionais.
Publicado: 2026-08-28
Para abordar as frequentes pontes de solda e defeitos de pico de solda de dispositivos QFP de grande porte no processo SMT, este artigo começa com a seleção da pasta de solda e combina precisão de impressão, resposta térmica de refluxo e características de distribuição de pó metálico para elaborar pastas de solda especiais com alta tixotropia, distribuição estreita de tamanho de partícula (D50 = 18,5 μm) e 90,2% de conteúdo de metal, como
Publicado: 2026-08-27
In na operação real das linhas de produção SMT, mesmo quando se utiliza pasta de solda do mesmo lote, defeitos como juntas de solda fria, pontes de solda ou marcas de exclusão ainda ocorrem com frequência. A causa raiz está na influência acoplada de múltiplas variáveis, incluindo precisão de impressão, perfil de refluxo, tensão do estêncil e temperatura e umidade ambiente. Com base em 20 anos de experiência em comissionamento de linha de frente, este artigo aborda diretamente as cinco causas básicas práticas das variações de soldagem da pasta de solda, cobrindo parâmetros-chave como pressão do rodo de 3,5~4,2kg, proporção da área de abertura do estêncil ≥0,66 e temperatura de pico de refluxo de 235±2°C, e fornece caminhos de calibração imediatamente acionáveis.
Publicado: 2026-08-27
In trabalhos de soldagem, quando confrontados com a dificuldade do excesso de fumaça, os pontos-chave estão no f
Publicado: 2026-05-12A soldagem por imersão de pinos usando barras de estanho para estanho fundido é um processo eficiente para pré-processamento de componentes de alto volume. Ele consegue revestimento de estanho uniforme nas superfícies dos pinos por meio de controle de banho de temperatura constante, pré-revestimento de fluxo e imersão vertical, melhorando significativamente o rendimento subsequente da colocação de SMT e a molhabilidade da soldagem por refluxo. As barras de estanho JiaJinYuan exibem fluidez estável e escória mínima na faixa de 183°C a 205°C, atendendo aos requisitos de operação contínua dos processos de soldagem pré-onda.
Publicado: 2025-04-20A formação de pontes é um dos defeitos de soldagem mais frequentes nas linhas de produção SMT. A baixa viscosidade da pasta de solda leva a uma queda agravada após a impressão, enquanto aberturas excessivamente grandes do estêncil expandem diretamente a margem de excesso de volume de solda. A combinação dos dois torna extremamente fácil formar pontes de solda entre placas adjacentes. Para a pasta de solda comumente usada da série 8800 da JJY, quando sua viscosidade a 25°C cai abaixo de 140 Pa·s e a área de abertura excede a almofada em mais de 15%, a incidência de formação de ponte aumenta significativamente.
Publicado: 2025-01-01
A grande quantidade de fumaça gerada pelo fio de solda durante a soldagem vem principalmente da decomposição térmica do fluxo, temperatura de soldagem excessivamente alta, teor excessivamente alto de colofônia no fio de solda ou ventilação insuficiente. Esses fatores aumentam conjuntamente a intensidade de geração e o risco de toxicidade dos fumos de soldagem, o que é particularmente proeminente nas operações de soldagem por onda e de ferro de solda manual.
Publicado: 2021-08-03Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07Ao soldar manualmente os terminais do chicote elétrico, o uso de fio de solda de tamanho grande de 1,6 mm ou superior com uma temperatura do ferro de solda de 350 ℃ ± 10 ℃ pode obter juntas de solda totalmente formadas de uma só vez, sem solda a frio, pontas afiadas ou juntas secas, melhorando significativamente a confiabilidade da conexão elétrica do chicote elétrico sob condições de vibração. Este processo foi verificado em lote em várias linhas de produção de chicotes elétricos de alta tensão para veículos de energia nova de JJY.
Publicado: 2016-10-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.