Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Besar 1kg, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk skenario produksi SMT konvensional nada besar untuk LED, pasta solder bebas timah LFP-8MA-SC07, dengan aktivitas tinggi, residu rendah, dan kinerja pendakian solder yang baik, merupakan bahan solder yang ideal dalam industri pencahayaan dan cocok untuk persyaratan proses konvensional.
Diterbitkan: 2026-08-28
Untuk mengatasi seringnya cacat penghubung solder dan lonjakan solder pada perangkat QFP ukuran besar dalam proses SMT, makalah ini dimulai dari pemilihan pasta solder, dan menggabungkan akurasi pencetakan, respons termal reflow, dan karakteristik distribusi bubuk logam untuk menguraikan pasta solder khusus dengan tiksotropi tinggi, distribusi ukuran partikel sempit (D50=18,5μm) dan kandungan logam 90,2%, seperti
Diterbitkan: 2026-08-27
In pengoperasian sebenarnya jalur produksi SMT, meskipun menggunakan pasta solder dari batch yang sama, cacat seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, atau batu nisan masih sering terjadi. Akar penyebabnya terletak pada pengaruh beberapa variabel termasuk akurasi pencetakan, profil reflow, tegangan stensil, serta suhu dan kelembapan sekitar. Berdasarkan pengalaman komisioning garis depan selama 20 tahun, artikel ini secara langsung membahas lima akar penyebab praktis variasi penyolderan pasta solder, yang mencakup parameter utama seperti tekanan alat pembersih karet sebesar 3,5～4,2kg, rasio area bukaan stensil ≥0,66, dan suhu puncak reflow 235±2℃, serta menyediakan jalur kalibrasi yang dapat segera ditindaklanjuti.
Diterbitkan: 2026-08-27
In pekerjaan pengelasan, ketika dihadapkan pada kesulitan asap yang berlebihan, poin kuncinya terletak pada f
Diterbitkan: 2026-05-12Penyolderan pin dip menggunakan batangan timah untuk timah cair merupakan proses yang efisien untuk pra-pemrosesan komponen bervolume tinggi. Ini mencapai pelapisan timah yang seragam pada permukaan pin melalui kontrol rendaman suhu konstan, pra-pelapisan fluks, dan perendaman vertikal, secara signifikan meningkatkan hasil penempatan SMT berikutnya dan keterbasahan penyolderan reflow. Batangan timah JiaJinYuan menunjukkan fluiditas yang stabil dan sampah minimal pada kisaran 183°C–205°C, sehingga memenuhi persyaratan pengoperasian berkelanjutan pada proses penyolderan pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Pembentukan jembatan adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Viskositas pasta solder yang rendah menyebabkan kemerosotan yang lebih buruk setelah pencetakan, sementara lubang stensil yang terlalu besar secara langsung memperluas margin volume solder berlebih. Kombinasi keduanya membuatnya sangat mudah untuk membentuk jembatan solder antara bantalan yang berdekatan. Untuk pasta solder seri 8800 yang umum digunakan dari JJY, ketika viskositasnya pada 25℃ turun di bawah 140 Pa·s dan area bukaan melebihi bantalan lebih dari 15%, kejadian pembentukan jembatan meningkat secara signifikan.
Diterbitkan: 2025-01-01
Sejumlah besar asap yang dihasilkan oleh kawat solder selama pengelasan terutama berasal dari dekomposisi termal fluks, suhu pengelasan yang terlalu tinggi, kandungan damar yang terlalu tinggi pada kawat solder, atau ventilasi yang buruk. Faktor-faktor ini secara bersama-sama meningkatkan intensitas pembentukan dan risiko toksisitas asap las, yang khususnya menonjol dalam operasi penyolderan gelombang dan besi penyolderan manual.
Diterbitkan: 2021-08-03Saat menyolder PCB tembaga tebal dan papan multilapis dengan BGA, peningkatan kapasitas termal secara signifikan berarti parameter pemanasan konvensional dapat dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin atau lengkungan chip. Hal ini diperlukan untuk secara khusus memperpanjang waktu pemanasan awal, meningkatkan suhu zona perendaman, dan memperlambat kemiringan pemanasan puncak untuk memastikan peleburan bola solder yang sinkron dan keseimbangan termal PCB secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2019-04-12Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.
Diterbitkan: 2018-02-07Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.
Diterbitkan: 2016-10-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.