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Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29A soldagem por onda de PCBs de cobre espesso é propensa a vazios nas juntas de solda, umedecimento deficiente e absorção de calor irregular causada pela espessura do cobre. O uso de barras de solda de alta molhabilidade JiaJinYuan pode melhorar significativamente a altura de subida da solda e a consistência da formação de filetes, com vantagens de processo particularmente pronunciadas em estruturas com espessura de cobre acima de 2 onças, folhas de cobre de grandes áreas e construções de cobre espesso multicamadas.
Publicado: 2014-08-25A pasta de solda de alta molhabilidade determina diretamente a taxa de subida da solda e o controle de vazios na soldagem de dispositivos de passo fino, como QFN/DFN. A marca de pasta de solda doméstica JiaJinYuan cobre todo o espectro, desde ROL0 não limpo até ORH1 lavável com água. Sua série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de subida de solda, enquanto a série 8M9P/5RR tem uma taxa de vazios extremamente baixa e é adequada para iluminação automotiva. A seleção da pasta de solda SMT deve corresponder à relação de acoplamento entre o ponto de fusão da liga, a atividade do fluxo e o processo de limpeza.
Publicado: 2009-05-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.