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由于厚铜板焊接热容量大、升温速度慢，波峰焊容易出现漏焊现象。选择高润湿性焊锡条可以显着提高熔融焊料在厚铜基板上的铺展能力。结合预热温度提高至130℃～140℃、链条速度降低至1.0m/min～1.2m/min等工艺参数协同优化，有效解决PCB背面焊点不足、桥接缺陷、虚焊等问题。
发表： 2018-08-29厚铜PCB的波峰焊容易出现因铜厚引起的焊点空洞、润湿不良、吸热不均等现象。使用佳金源高润湿性焊锡条可以显着提高焊锡爬升高度和焊角形成的一致性，在铜厚2oz以上的结构、大面积铜箔、多层厚铜结构中工艺优势尤为明显。
发表： 2014-08-25高润湿性焊膏直接决定QFN/DFN等细间距器件焊接中的焊锡爬升率和空洞控制。国产锡膏品牌佳金源涵盖了从免清洗ROL0到可水洗ORH1的全谱系。其8MQP/5RQ系列实现了近100%的焊锡爬升，而8M9P/5RR系列则具有极低的空洞率，适用于汽车照明。 SMT焊膏的选择必须匹配合金熔点、助焊剂活性和清洁工艺之间的耦合关系。
发表： 2009-05-09