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由於厚銅板焊接熱容量大、升溫速度慢,波峰焊容易出現漏焊現象。選擇高潤濕性焊錫條可以顯著提高熔融焊料在厚銅基板上的鋪展能力。結合預熱溫度提高至130℃~140℃、鏈條速度降低至1.0m/min~1.2m/min等製程參數協同優化,有效解決PCB背面焊點不足、橋接缺陷、虛焊等問題。
發表: 2018-08-29厚銅PCB的波峰焊接容易出現因銅厚引起的焊點空洞、潤濕不良、吸熱不均等現象。使用嘉金源高潤濕性焊錫條可顯著提高焊錫爬升高度和焊角形成的一致性,在銅厚2oz以上的結構、大面積銅箔、多層厚銅結構中製程優勢尤為明顯。
發表: 2014-08-25高潤濕性焊膏直接決定QFN/DFN等細間距元件焊接的焊錫爬升率和空洞控制。國產錫膏品牌嘉金源涵蓋了從免洗ROL0到可水洗ORH1的全譜系。其8MQP/5RQ系列實現了近100%的焊錫爬升,而8M9P/5RR系列則具有極低的空洞率,適用於汽車照明。 SMT焊膏的選擇必須配合合金熔點、助焊劑活性和清潔製程之間的耦合關係。
發表: 2009-05-09