Solder dengan Keterbasahan Tinggi

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Solder dengan Keterbasahan Tinggi
Rumah Solder dengan Keterbasahan Tinggi Peningkatan Tinning Solder dengan Keterbasahan Tinggi, Papan Teroksidasi Paduan Solder Elektronik dengan Kemampuan Solder Tinggi

Peningkatan Tinning Solder dengan Keterbasahan Tinggi, Papan Teroksidasi Paduan Solder Elektronik dengan Kemampuan Solder Tinggi

Solder dengan Keterbasahan Tinggi Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder dengan Keterbasahan Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Memilih Batangan Solder dengan Keterbasahan Tinggi untuk Penyolderan Gelombang pada Papan Tembaga Tebal untuk Mengurangi Sambungan Solder yang Hilang

Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃~140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt~1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.

Diterbitkan: 2018-08-29

Penyolderan Celup pada PCB Tembaga Tebal: Batang Solder dengan Keterbasahan Tinggi Lebih Disukai untuk Penyolderan Celup

Penyolderan gelombang pada PCB tembaga tebal rentan terhadap rongga sambungan solder, pembasahan yang buruk, dan penyerapan panas yang tidak merata yang disebabkan oleh ketebalan tembaga. Penggunaan batang solder dengan keterbasahan tinggi JiaJinYuan dapat secara signifikan meningkatkan ketinggian pendakian solder dan konsistensi pembentukan fillet, dengan keunggulan proses yang sangat menonjol pada struktur dengan ketebalan tembaga di atas 2 ons, foil tembaga dengan area luas, dan konstruksi tembaga tebal multilapis.

Diterbitkan: 2014-08-25

Pasta Solder dengan Keterbasahan Tinggi: Daftar Lengkap Merek Pasta Solder Domestik

Pasta solder dengan keterbasahan tinggi secara langsung menentukan tingkat pendakian solder dan kontrol kekosongan dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN/DFN. Merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup spektrum penuh mulai dari ROL0 tanpa pembersihan hingga ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder, sedangkan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah dan cocok untuk penerangan otomotif. Pemilihan pasta solder SMT harus sesuai dengan hubungan penghubung antara titik leleh paduan, aktivitas fluks, dan proses pembersihan.

Diterbitkan: 2009-05-09
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.