Borong Kawat Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Borong Kawat Pateri
Rumah Borong Kawat Pateri Pemborong Wayar Pateri Sumber Kilang, Bekalan Pelbagai Wayar Pateri Dalam Stok untuk Kilang Elektronik

Pemborong Wayar Pateri Sumber Kilang, Bekalan Pelbagai Wayar Pateri Dalam Stok untuk Kilang Elektronik

Borong Kawat Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Borong Kawat Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Langkah-langkah untuk Merejam dan Memateri Sejuk Tampal Pateri dan Pembasahan Lemah pada OSP dan Pad Bersalut Emas

Untuk menangani isu yang kerap berlaku seperti batu nisan tampal pateri, sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah pada pad bersalut emas OSP dalam barisan pengeluaran SMT, dan melukis pada pengalaman pentauliahan selama 20 tahun di tapak, kertas kerja ini menyediakan langkah balas yang boleh diambil dengan segera daripada empat aspek: keserasian pemilihan tampal pateri, apertur stensil lebihan reka bentuk secara langsung, pengurusan tetingkap sasar pancaran semula, dan profil kerja pancaran semula. punca pembasahan pes pateri yang tidak sekata dan kecacatan sendi pateri sejuk.

Diterbitkan: 2023-05-12

Pengeluaran Pematerian Gelombang Berterusan dengan Sampah Pateri: Kawalan Kelantangan Habuk Merupakan Titik Kos Utama

Habuk pateri dijana secara berterusan semasa pematerian gelombang berterusan, dan jumlah pengeluarannya dipengaruhi secara langsung oleh suhu periuk pateri, kelajuan penghantar, aktiviti fluks dan reka bentuk PCB. Data barisan pengeluaran daripada Jia Jinyuan menunjukkan bahawa setiap kenaikan 0.5 kg/j dalam kenaikan kotoran meningkatkan kos bahan setiap papan sebanyak 0.32 yuan. Oleh itu, kawalan kelantangan dros bukanlah langkah tambahan, tetapi pusat kawalan kos sebenar proses pematerian gelombang.

Diterbitkan: 2023-05-03

Pateri ODM R&D untuk Penyahpepijatan Formula dalam Senario Khas Papan Kuprum Tebal dan Papan Frekuensi Tinggi

R&D ODM pateri memfokuskan pada titik sakit kimpalan papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Dengan melaraskan aktiviti sistem rosin, sfera dan saiz zarah taburan serbuk logam, serta kelikatan dan thixotropy pembawa, ia meningkatkan keupayaan lebur dan penyebaran tanpa mengorbankan ketepatan percetakan, dan menyelesaikan masalah peringkat barisan pengeluaran seperti pembasahan yang tidak mencukupi yang disebabkan oleh pelesapan haba yang cepat bagi kuprum kepekaan tebal dan sisa kehilangan elektrik. papan frekuensi tinggi.

Diterbitkan: 2023-05-01
Selamat Datang Pelanggan Poland untuk Pemeriksaan Di Tapak, kerana Produk Tampal Pateri Memasuki Pasaran Antarabangsa!

Selamat Datang Pelanggan Poland untuk Pemeriksaan Di Tapak, kerana Produk Tampal Pateri Memasuki Pasaran Antarabangsa!

Pada 23 April 2023, dua pelanggan Poland membuat perjalanan jauh ke syarikat kami untuk lawatan dan pemeriksaan di tapak. Kedua-dua pelanggan ini telah berhubung dengan kakitangan jualan perdagangan asing kami untuk beberapa lama. Mereka membuat perjalanan khas untuk terbang dari Poland kali ini, pertama untuk memeriksa keadaan kilang, dan kedua untuk mendapatkan pemahaman yang lebih mendalam tentang produk kami. Pada orang asing

Diterbitkan: 2023-04-23

Pateri modul storan tenaga adalah tahan kepada suhu tinggi dan getaran, dan sambungan pateri kekal boleh dipercayai semasa penggunaan jangka panjang.

Pateri untuk modul penyimpanan tenaga mengekalkan integriti sendi pateri di bawah 125°C berbasikal suhu tinggi dan tekanan getaran 20G. Pateri siri JiaJinYuan JN-808 meningkatkan kekuatan sempadan butiran melalui reka bentuk pengaduan mikro, dan dengan profil aliran semula yang dioptimumkan, ketebalan lapisan IMC dikawal secara stabil dalam julat 3.2–4.5 μm. Pengecilan daya ricih yang diukur selepas 5000 kitaran haba adalah kurang daripada 8%, dengan berkesan menyelesaikan masalah sambungan pateri sejuk dan keretakan yang disebabkan oleh pengembangan dan pengecutan haba dan getaran mekanikal semasa operasi jangka panjang sistem penyimpanan tenaga.

Diterbitkan: 2023-04-20

Proses Tinning untuk Terminal dan Pin Wayar: Meningkatkan Rintangan Pengoksidaan dan Kebolehpaterian

Proses mencelup timah membentuk lapisan timah seragam pada permukaan terminal wayar dan pin komponen elektronik, meningkatkan rintangan pengoksidaan dan kebolehmaterian dengan ketara, dan menghalang kecacatan barisan pengeluaran biasa seperti sambungan pateri sejuk dan pematerian lemah. Peralatan celup timah Jia Jinyuan melengkapkan satu celupan dalam masa 0.8 saat, dengan ketebalan lapisan timah dikawal secara stabil pada 8-12μm, sesuai untuk pelbagai substrat termasuk bersalut perak, bersalut kuprum dan tembaga kosong.

Diterbitkan: 2023-03-27

Perkara Utama untuk Menetapkan Zon Suhu Malar Masa Fasa Cecair dalam Profil Aliran Semula Tampal Pateri

Penetapan segmen suhu malar semasa masa fasa cecair dalam profil pengaliran semula tampal pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan dan kadar lompang sambungan pateri. In barisan pengeluaran sebenar, pelarasan mesti dibuat secara menyeluruh berdasarkan nilai disyorkan pengeluar pes pateri, pengedaran kapasiti haba PCB dan kestabilan suhu ketuhar. Masa fasa cecair biasa harus dikawal antara 60 dan 90 saat: masa yang terlalu singkat boleh membawa kepada sambungan pateri sejuk, manakala masa yang terlalu lama akan mempercepatkan pertumbuhan sebatian antara logam dan menyebabkan batu nisan komponen atau pengelupasan pad.

Diterbitkan: 2023-03-25
Apa yang Menyebabkan Pencetakan Tampal Pateri Membentuk Kecacatan Spike dan Cara Mengatasinya?

Apa yang Menyebabkan Pencetakan Tampal Pateri Membentuk Kecacatan Spike dan Cara Mengatasinya?

Percetakan tampal pateri membentuk pancang adalah kerosakan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT. Punca punca tertumpu dalam tiga aspek: ketidakpadanan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, dan penyelarasan yang tidak seimbang antara parameter squeegee dan kelajuan pencetakan. Penyelesaiannya memerlukan pelarasan serentak gred kelikatan tampal pateri, pengoptimuman tekanan squeegee dan kombinasi sudut, dan penentukuran ketegangan sokongan stensil dan ketepatan kedudukan PCB.

Diterbitkan: 2023-03-12
Apakah Keperluan untuk Pengadukan Tampal Pateri, dan Apa yang Berlaku Jika Ia Tidak Dikacau Secukupnya?

Apakah Keperluan untuk Pengadukan Tampal Pateri, dan Apa yang Berlaku Jika Ia Tidak Dikacau Secukupnya?

Pencampuran tampal pateri ialah proses utama dalam barisan pengeluaran SMT yang secara langsung mempengaruhi hasil percetakan. Pencampuran tampal pateri yang tidak mencukupi akan membawa kepada kelikatan yang tidak normal, penyelesaian zarah logam dan stratifikasi fluks, yang seterusnya menyebabkan kecacatan tipikal seperti kehilangan cetakan, pateri tidak mencukupi dan bola pateri. In barisan pengeluaran sebenar, lebih daripada 65% kecacatan artikel pertama berkaitan secara langsung dengan parameter pencampuran tampal pateri di luar kawalan.

Diterbitkan: 2023-01-31

Perkara Utama Penyolderan Papan Litar untuk PCB Perubatan, Komunikasi dan Tenaga Baharu

Pematerian papan litar menghadapi pelbagai cabaran kebolehpercayaan yang tinggi, nada halus dan komponen sensitif haba dalam sektor perubatan, komunikasi dan tenaga baharu. Berdasarkan pengalaman barisan pengeluaran praktikal, kertas kerja ini memfokuskan pada proses utama seperti pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, pengoptimuman profil aliran semula dan kerja semula BGA, menekankan kebolehbasahan sendi pateri, kawalan kadar lompang dan kaedah pengenalan sendi pateri sejuk. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, tanpa potongan teori.

Diterbitkan: 2023-01-22

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.