SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 도매, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 툼스토닝, 콜드 솔더 조인트, SMT 생산 라인에서 OSP 금도금 패드의 젖음 불량 등 자주 발생하는 문제를 해결하고 20년간의 현장 시운전 경험을 바탕으로 이 백서는 솔더 페이스트 선택 호환성, 스텐실 애퍼처 설계 이중화, 리플로우 프로필 활동 창 제어, PCB 패드 표면 상태의 공동 관리 등 4가지 측면에서 즉각적으로 실행 가능한 대책을 제공하며 고르지 못한 솔더 페이스트 습윤 및 콜드 솔더 조인트 결함의 근본 원인을 직접 목표로 합니다.
게시된 날짜: 2023-05-12연속 웨이브 솔더링 중에 솔더 드로스가 지속적으로 생성되며 생산량은 솔더 포트 온도, 컨베이어 속도, 플럭스 활동 및 PCB 설계에 의해 직접적인 영향을 받습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 드로스 증가량이 0.5kg/h 증가할 때마다 보드당 재료비가 0.32위안씩 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 드로스량 제어는 보조 단계가 아니라 웨이브 솔더링 공정의 진정한 비용 제어 중심입니다.
게시된 날짜: 2023-05-03솔더 ODM의 R&D는 두꺼운 구리 보드와 고주파 보드의 용접 문제점에 중점을 둡니다. 로진 시스템의 활성, 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포, 캐리어의 점도 및 요변성을 조정하여 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 용융 및 퍼짐 능력을 향상시키고, 두꺼운 구리의 빠른 방열로 인한 젖음성 부족, 고주파 보드의 유전 손실에 대한 민감성으로 인한 잔류 이온 이동 등 생산 라인 수준의 문제를 해결합니다.
게시된 날짜: 2023-05-01
2023년 4월 23일, 폴란드 고객 2명이 현장 방문 및 점검을 위해 장거리를 이동하여 당사를 방문하였습니다. 이 두 고객은 우리 대외 무역 영업 직원과 꽤 오랫동안 접촉해 왔습니다. 그들은 이번에 폴란드에서 특별한 비행기를 타고 공장 상태를 점검하고, 두 번째로 당사 제품에 대한 더 깊은 이해를 얻기 위해 특별 여행을 떠났습니다. 외국에서는
게시된 날짜: 2023-04-23에너지 저장 모듈용 솔더는 125°C 고온 사이클링 및 20G 진동 스트레스 하에서 솔더 조인트 무결성을 유지합니다. JiaJinYuan JN-808 시리즈 솔더는 미세 합금 설계를 통해 결정립계 강도를 향상시키고 최적화된 리플로우 프로파일을 통해 IMC 층 두께가 3.2~4.5μm 범위 내에서 안정적으로 제어됩니다. 5000회 열 사이클 후 측정된 전단력 감쇠는 8% 미만으로, 에너지 저장 시스템의 장기간 작동 중 열팽창 및 수축과 기계적 진동으로 인해 발생하는 냉납 접합부 및 균열 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2023-04-20주석 침지 공정은 전선 단자 및 전자 부품 핀 표면에 균일한 주석 층을 형성하여 내산화성과 납땜성을 크게 향상시키고 냉납 접합 및 약한 납땜과 같은 일반적인 생산 라인 결함을 방지합니다. Jia Jinyuan 주석 담금 장비는 0.8초 이내에 단일 담금을 완료하며, 주석 층 두께는 8-12μm로 안정적으로 제어되어 은도금, 구리 도금 및 순동을 포함한 다양한 기판에 적합합니다.
게시된 날짜: 2023-03-27솔더 페이스트 리플로우 프로파일에서 액상 시간 동안 항온 세그먼트 설정은 솔더 조인트의 습윤성과 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더 페이스트 제조업체의 권장 값, PCB 열용량 분포 및 오븐 온도 안정성을 기반으로 종합적으로 조정이 이루어져야 합니다. 일반적인 액상 시간은 60~90초 사이로 제어해야 합니다. 시간이 너무 짧으면 솔더 조인트가 쉽게 냉각될 수 있고, 시간이 너무 길면 금속간 화합물의 성장이 가속화되고 부품 삭제 또는 패드 벗겨짐이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2023-03-25
스파이크를 형성하는 솔더 페이스트 인쇄는 SMT 생산 라인에서 고주파수 결함입니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 유변학적 특성의 불일치, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 스퀴지 매개변수와 인쇄 속도 간의 불균형 조정이라는 세 가지 측면에 집중되어 있습니다. 이 솔루션에는 솔더 페이스트 점도 등급의 동시 조정, 스퀴지 압력 및 각도 조합 최적화, 스텐실 지지 장력 및 PCB 위치 정확도 교정이 필요합니다.
게시된 날짜: 2023-03-12
솔더 페이스트 혼합은 인쇄 수율에 직접적인 영향을 미치는 SMT 생산 라인의 핵심 프로세스입니다. 불충분한 솔더 페이스트 혼합은 비정상적인 점도, 금속 입자 침전 및 플럭스 층화로 이어지며 결과적으로 인쇄 누락, 솔더 불충분 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 유발합니다. In 실제 생산 라인에서 첫 번째 제품 결함의 65% 이상이 제어할 수 없는 솔더 페이스트 혼합 매개변수와 직접적으로 관련되어 있습니다.
게시된 날짜: 2023-01-31회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22