SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
01005 부품 납땜은 현재 SMT 생산 라인에서 가장 까다로운 공정 병목 현상 중 하나입니다. 0.4mm×0.2mm 크기, 0.12mm 패드 피치 및 극도로 낮은 열 용량은 ±15μm의 솔더 페이스트 프린팅 정확도, ≤±10μm의 배치 반복성 및 ±2℃ 이내로 제어되는 리플로우 피크 온도 변동을 요구합니다. JTS-300 배치 기계와 결합된 JiaJinYuan JTY-806 솔더 페이스트의 측정된 수율은 99.2%~99.5%로 안정적이지만, 표준을 충족하려면 라인 전환 후 첫 번째 제품에 대해 최소 3회의 미세 조정이 여전히 필요합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19
솔더 와이어의 플럭스 함량은 솔더 습윤성, 잔류물 제어 및 콜드 솔더 접합 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 실제 생산 라인에서는 0.5%~3.0%가 일반적인 범위이며, 그 중 1.8%~2.2%가 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링 시나리오에서 전반적으로 최고의 성능을 제공합니다. 플럭스 함량이 지나치게 높으면 연기가 많이 나고 PCB 표면이 황변되는 경향이 있으며, 플럭스 함량이 지나치게 낮으면 젖음성이 부족하고 브리징 가능성이 높아집니다.
게시된 날짜: 2018-11-03솔더 OEM 계약 제조는 고객의 공식에 따라 솔더를 생산하여 원래의 프로세스 성능을 유지합니다. 이는 솔더 페이스트 유변학적 특성, 습윤 속도 및 리플로우 구체 형성 일관성을 정확하게 복제하여 인쇄 슬럼프, 솔더 조인트 보이드율 증가, 원자재 대체 또는 공정 조정으로 인한 ICT 테스트 오판을 방지할 수 있습니다. 특히 고밀도 BGA, 01005 구성 요소 및 자동차 등급 열 주기 검증 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2018-10-06인쇄 후 솔더 페이스트 배치 실패와 가동 중단 시간의 스텐실 세척 시간이 SMT 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트가 15분 이상 스텐실에 남아 있으면 명백한 슬럼프, 산화 및 점도 증가가 발생합니다. 가동 중단 후 스텐실 청소가 30분 이상 지연되면 건조된 잔류 솔더 페이스트로 인해 다음 인쇄 배치에서 솔더 스파이크가 발생하고 솔더가 부족해집니다. 생산 라인은 솔더 페이스트 인쇄 후 유효 창과 솔더 페이스트 유형, 작업장 온도 및 습도, 인쇄 빈도를 기반으로 스텐실 청소 응답 임계값을 동적으로 설정해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-10-03ENIG 보드 납땜 중 솔더 페이스트의 습윤성은 솔더 조인트의 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 ENIG 보드에서 우수한 퍼짐 능력과 낮은 보이드율을 보여줍니다. 기존 리플로우 프로파일을 사용하면 완전한 솔더 조인트, 완벽한 핀 래핑을 달성하고 솔더 스파이크 및 콜드 솔더 조인트와 같은 일반적인 생산 라인 결함을 제거할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-09-28두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-29공융 솔더의 선택은 녹는점과 연성의 두 가지 주요 지표에 면밀히 초점을 맞춰야 합니다. 녹는점이 리플로우 프로파일 창의 너비를 직접 결정하는 반면 연성은 솔더 조인트의 열 피로 저항에 영향을 미치기 때문입니다. Jia Jinyuan의 Sn63Pb37 공융 솔더는 183℃에서 정확하게 녹고 연신율은 45% 이상 안정적이므로 자동차 컨트롤러 및 산업용 전력 보드의 대량 생산을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
게시된 날짜: 2018-08-13
솔더 페이스트는 PCB 패드에 직접 적용될 수 있지만 이는 재작업, 소규모 배치 수동 솔더링 또는 BGA 볼 장착과 같은 특수 시나리오로 제한됩니다. 기존 SMT 배치 생산 라인에서는 직접 적용이 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 리플로우 후 보이드율 증가, 잔류물로 인한 패드 부식 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 특정 공정 창, 솔더 페이스트의 활성 수준, PCB 패드의 표면 처리 방법을 기반으로 종합적인 판단이 이루어져야 합니다.
게시된 날짜: 2018-08-11다중 핀 패드의 과도한 솔더 페이스트 양은 SMT 생산 라인에서 브리징 및 솔더 볼 결함의 주요 원인 중 하나입니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 0.12mm 스텐실 개구부에서 인쇄 두께가 140μm를 초과하면 QFP 및 SOIC와 같은 미세 피치 장치 사이에 솔더 브리지가 형성될 가능성이 높습니다. 한편, 리플로우 중에 플럭스 증기의 배출이 방해되어 터짐으로 인해 솔더 볼이 형성될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-07-23SMT 생산 라인의 실제 사례를 바탕으로 이 백서에서는 세 가지 핵심 솔더 페이스트 테스트 방법인 이온 오염 테스트, 표면 절연 저항(SIR) 테스트 및 리플로우 후 ICT 개방 회로 재테스트를 다루면서 무세척 솔더 페이스트 공정의 절연 성능에 대한 검증 방법을 자세히 설명합니다. 이는 BGA 패키지 아래의 마이크로 피치 솔더 조인트 사이의 누출 위험에 대한 무세척 솔더 페이스트 잔류물의 직접적인 영향을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-07-14