SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
과도한 웨이브 솔더링 드로스(dross)는 솔더링 수율과 솔더바 소비 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적인 원인으로는 솔더 바의 높은 불순물 함량, 제어되지 않은 웨이브 솔더링 온도, 심각한 탄화 플럭스 잔류물, 솔더 포트의 과도한 교반, 불충분한 질소 보호 등이 있습니다. 솔루션에는 솔더 바 선택, 온도 프로파일 최적화, 정기적인 드로스 제거 빈도, 플럭스 휘발 제어 및 질소 순도 모니터링을 포함하여 여러 차원에 걸쳐 조정된 노력이 필요합니다.
게시된 날짜: 2021-10-21핀 딥 솔더링 공정 중에 딥 솔더링 시간, 온도 및 플럭스 활성을 정밀하게 제어함으로써 핀 딥 주석 두께를 0.03mm~0.08mm 사이에서 효과적으로 제어할 수 있어 지나치게 두꺼운 주석 층으로 인한 핀 접착 및 브리징 결함을 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인에서 측정한 데이터에 따르면 딥 솔더링 시간을 5초에서 3.2초로 줄인 후 브리징 속도가 67% 감소한 것으로 나타났습니다. 이 방법은 DIP 플러그인 웨이브 솔더링의 전처리 단계에서 일괄 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2021-10-20QFN 솔더링 중 바닥 패드의 젖음성이 좋지 않으면 콜드 솔더 조인트 또는 보이드가 발생하는 경우가 많습니다. 스텐실 조리개를 기존 1:1에서 0.92:1 사다리꼴 스케일링 설계로 변경함으로써 JJY은 솔더 양을 늘리지 않고도 솔더 페이스트 전달 속도를 크게 향상시킵니다. 0.45 MPa의 스퀴지 압력과 45 mm/s의 속도의 조정된 제어와 결합하여 QFN 솔더링 하단 패드의 젖음 영역이 68%에서 91%로 증가하고 측정된 솔더 조인트 보이드율은 12% 미만입니다.
게시된 날짜: 2021-09-26솔더 페이스트 솔더링 중 얇은 PCB 보드에서 쉽게 발생하는 뒤틀림 문제를 해결하기 위해 본 논문은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 금속 함량, 요변성 지수 및 플럭스의 휘발 거동에서 시작하여 얇은 보드 솔더 페이스트에 적합한 선택 및 공정 조정 방식을 제안하고 뒤틀림 억제에 대한 저응력 솔더 페이스트, 중저온 리플로우 창 및 인쇄 매개변수 미세 조정의 실제 효과를 강조합니다.
게시된 날짜: 2021-09-06솔더 페이스트 리플로우 솔더링 후, 특히 고밀도 PCB 또는 미세 피치 부품 사이에 과도한 플럭스가 남아 있으면 이온 오염이 쉽게 형성되어 절연 저항 감소, 과도한 누설 전류 또는 단락 오류로 이어질 수 있습니다. 무세정 솔더 페이스트는 명목상 세척이 필요하지 않은 것으로 지정되어 있지만 플럭스 잔류물의 활성 구성 요소가 보드 표면의 습기와 결합하면 여전히 표면 절연 성능이 크게 저하될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-08-28커넥터 솔더는 다양한 전자 커넥터 단자를 용접하기 위해 특별히 설계되었으며 우수한 습윤성, 낮은 보이드율 및 강력한 열충격 저항성을 갖추고 있습니다. 이 제품은 FPC, 보드-보드, 와이어-보드와 같은 고밀도 연결 시나리오에 적합하며 리플로우 솔더링 및 선택적 웨이브 솔더링 공정 모두에서 안정적인 추력과 낮은 콜드 솔더 접합률을 나타내므로 커넥터의 장기적인 삽입 및 제거 신뢰성과 신호 무결성을 보장하는 데 중요한 솔더 소재입니다.
게시된 날짜: 2021-08-28SMT 스텐실은 미세 피치 IC 인쇄에서 빈번한 브리징 및 솔더 볼 결함에 직면합니다. 마이크로 홀 레이저 스텐실은 조리개 크기, 벽 거칠기 및 테이퍼 구조를 정밀하게 제어하여 0.3mm 미만 피치의 장치에서 단락 비율을 크게 줄입니다. JiaJinYuan의 대량 생산 검증에 따르면 브리징 결함이 62% 감소하고 솔더볼 발생이 78% 감소하여 1차 통과 수율이 직접적으로 향상되었습니다.
게시된 날짜: 2021-08-14
용접 중 솔더 와이어에서 발생하는 많은 양의 연기는 주로 플럭스의 열분해, 용접 온도가 지나치게 높거나 솔더 와이어에 로진 함량이 너무 높거나 환기가 불량한 경우에 발생합니다. 이러한 요인들은 용접 흄의 생성 강도와 독성 위험을 공동으로 증가시키며, 이는 특히 웨이브 납땜 및 수동 납땜 인두 작업에서 두드러집니다.
게시된 날짜: 2021-08-03
BGA 고밀도 패키징 시나리오의 경우 JiaJinYuan의 할로겐 프리, 저공극 솔더 페이스트 8M9P/5RR 시리즈는 주요 패키징 및 테스트 고객에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 측정된 보이드율은 3% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트는 균일한 습윤성과 조밀하고 연속적인 IMC 층을 나타내어 BGA 장치의 1차 통과 수율을 92.7%에서 높입니다.
게시된 날짜: 2021-07-14OSP 보드 용접 생산 라인의 체류 시간 제어는 OSP 필름 층의 화학적 안정성 및 납땜성과 직접적인 관련이 있습니다. 스프레이 OSP 처리부터 리플로우 솔더링 전까지의 PCB 노출 시간이 48시간을 초과하거나 고온다습한 환경(RH>60%, T>25°C 등)에 24시간 이상 방치되면 필름층이 가수분해 및 산화되기 쉬워 솔더 조인트 보이드율이 12% 이상 증가하고 젖음각이 45°이상 증가하게 된다. JiaJinYuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 이 문제는 OSP 보드 용접에서 솔더 브리징 결함의 67%를 차지하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2021-07-09