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波峰焊錫渣過多直接影響焊接良率和焊條的消耗成本。常見原因包括焊條雜質含量高、波峰焊溫度不受控制、焊劑殘留碳化嚴重、焊錫鍋攪拌過度、氮氣保護不足等。解決方案需要跨多個維度的協調努力，包括焊錫條選擇、溫度分佈優化、定期除渣頻率、助焊劑揮發控制和氮氣純度監測。
發表： 2021-10-21在接腳浸焊過程中，透過精確控制浸焊時間、溫度和助焊劑活性，可將接腳浸錫厚度有效控制在0.03mm至0.08mm之間，避免錫層過厚造成接腳黏連和橋接缺陷。嘉金源生產線實測數據顯示，浸焊時間從5秒減少到3.2秒後，橋接率下降了67%。此方法已在DIP插件波峰焊接前處理階段得到大量驗證。
發表： 2021-10-20QFN 焊接過程中底部焊盤潤濕不良通常會導致冷焊點或空洞。透過將鋼網孔徑從傳統的1:1改為0.92:1梯形縮放設計，JJY在不增加焊料量的情況下顯著提高了焊膏轉移率。結合刮刀壓力0.45 MPa和速度45 mm/s的協調控制，QFN焊接底盤潤濕面積從68%增加到91%，實測焊點空洞率在12%以下。
發表： 2021-09-26針對薄板PCB板錫膏焊接時容易出現的翹曲問題，從錫膏的流變特性、金屬含量、觸變指數以及助焊劑的揮發行為出發，提出了適合薄板錫膏的選擇和工藝配合方案，並重點強調了低應力錫膏、中低溫回流窗口和微調印刷參數對抑制翹曲的實際效果。
發表： 2021-09-06如果錫膏回流焊接後殘留過多助焊劑，尤其是高密度PCB或細間距元件之間，很容易形成離子污染，導致絕緣電阻降低、漏電流過大，甚至短路故障。儘管免清洗焊膏名義上被指定為不需要清洗，但其助焊劑殘留物中的活性成分，當與電路板表面的水分結合時，仍然會顯著降低表面絕緣性能。
發表： 2021-08-28連接器焊錫專為焊接各種電子連接器端子而設計，具有潤濕性優異、空洞率低、抗熱衝擊能力強等特性。適用於FPC、板對板、線對板等高密度連接場景，在回流焊接和選擇性波峰焊接製程中均表現出穩定的推力和低虛焊率，是確保連接器長期插拔可靠性和訊號完整性的關鍵焊接材料。
發表： 2021-08-28SMT 模板在細間距 IC 印刷中經常面臨橋接和焊球缺陷。微孔雷射模板透過精確控制孔徑尺寸、壁面粗糙度和錐度結構，顯著降低節距低於0.3mm的裝置的短路率。嘉金源量產驗證顯示，橋連缺陷減少了62%，錫球發生率減少了78%，直接提高了一次合格率。
發表： 2021-08-14
焊錫絲焊接時產生的大量煙霧主要來自焊劑熱分解、焊接溫度過高、焊錫絲中鬆香含量過高或通風不良等。這些因素共同增加了焊接煙霧的產生強度和毒性風險，這在波峰焊接和手工烙鐵操作中尤其突出。
發表： 2021-08-03
針對BGA高密度封裝場景，嘉金源無鹵低空洞錫膏8M9P/5RR系列已在領先封測客戶完成產線驗證。實測空隙率穩定控制在3%以內。回流焊接後，焊點潤濕均勻，形成緻密、連續的 IMC 層，將 BGA 裝置的一次合格率從 92.7% 提高
發表： 2021-07-14OSP板焊接生產線停留時間的控制直接關係到OSP膜層的化學穩定性和可焊性。如果PCB从喷涂OSP处理到回流焊前的暴露时间超过48小时，或者在高温高湿环境（如RH＞60%，T＞25℃）中停留超过24小时，膜层容易发生水解和氧化，会导致焊点空洞率增加12%以上，润湿角增加到45°以上。在嘉金源生產線上的實際測量表明，這個問題佔OSP板焊接中焊錫橋接缺陷的67%。
發表： 2021-07-09