SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 보관, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 와이어와 솔더 필라멘트는 종종 SMT 생산 라인에서 같은 의미로 사용되지만 실제로는 동일한 유형의 플럭스 코어 솔더를 나타내며 차이점은 업계 관례적인 명명 규칙에만 있습니다."솔더 와이어""솔더 필라멘트"는 전자 공장의 구어체 언어에서 더 일반적으로 사용됩니다. 구매 주문서 및 공급업체 문서에서 자주 볼 수 있습니다. 사양 식별을 위해서는 직경 공차, 플럭스 함량, 로진 유형 및 J-STD-006 인증 표시에 중점을 두어야 합니다.
게시된 날짜: 2010-12-11
솔더 와이어의 입고 검사는 신속하게 판단할 수 있는 물리적 특성과 공정 특성에 초점을 맞춰야 합니다. 가장 간단하고 빠른 검사 항목에는 육안 외관 검사, 직경 공차 측정, 플럭스 함량 관찰, 로진 잔류물 상태 평가 및 납땜 젖음성 검증이 포함됩니다. 이러한 항목은 전문 장비의 지원 없이 10분 이내에 생산 라인에서 완료할 수 있으며 솔더 와이어가 SMT 웨이브 솔더링 및 수동 솔더링에 대한 즉각적인 사용 요구 사항을 충족하는지 직접 확인할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-11-25고활성 솔더 페이스트는 센서 솔더링 애플리케이션용으로 특별히 설계되어 심하게 산화된 PCB 패드에 탁월한 습윤 성능을 제공합니다. 이는 고온 보관, 다중 리플로우 사이클 또는 기존 솔더 페이스트의 장기간 노출 후 패드 산화로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 및 삭제 표시 결함을 효과적으로 해결합니다. 특히 MEMS, 압력, 온도 및 습도 센서와 같은 정밀 센서의 미세한 패드와 낮은 열 질량 요구 사항에 매우 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-11-12솔더 페이스트 프린팅의 사전 건조 공정은 솔더 페이스트의 점도 안정성과 솔더 조인트의 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도하게 건조하면 플럭스가 미리 휘발되어 솔더 페이스트가 붕괴될 위험이 높아지며, 건조가 충분하지 않으면 스텐실 막힘 및 인쇄 편차가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인에서 20년간 측정된 데이터를 기반으로 이 논문은 인쇄된 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 솔더링 후 보이드율에 대한 다양한 온도대 설정의 실제 영향을 분석합니다.
게시된 날짜: 2010-11-11침지 은판의 납땜 과정에서 지나치게 높은 플럭스 활동은 은층의 산화 부식을 가속화하여 납땜 접합부가 검게 변하고 젖음성이 떨어지며 그에 따라 ICT 테스트에서 잘못된 판단이 내려지게 됩니다. 플럭스의 산가를 제어하고 리플로우 피크 온도와 질소 순도를 최적화하며 JiaJinYuan JY-806A 중간 활성 로진 기반 플럭스를 정확하게 선택하여 결합함으로써 은 표면 변색을 효과적으로 억제하고 1차 납땜 수율을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-10-2101005 마이크로 부품 SMT 솔더링은 솔더 페이스트 입자 크기, 유변학적 특성 및 리플로우 성능에 대해 엄격한 요구 사항을 적용합니다. JiaJinYuan J-01005 전용 초미세 분말 솔더 페이스트는 Type 7(D50=3.5μm) 금속 분말과 저휘발성 플럭스 시스템을 채택했습니다. 스텐실 조리개 0.12mm 이하, 스퀴지 압력 0.35MPa 및 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 98.7% 이상의 솔더 페이스트 전송 속도를 달성하여 브리징, 불충분한 솔더 및 툼스토닝 결함을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-09-28산업용 제어 보드 커넥터의 로컬 납땜 문제를 해결하는 선택적 웨이브 납땜은 정밀한 온도 제어 및 납땜 웨이브 위치 지정을 통해 높은 신뢰성의 납땜을 달성하는 동시에 전체 보드의 민감한 구성 요소에 대한 과열 손상을 방지합니다. JiaJinYuan 장비는 0.8mm 핀 피치 및 12mm 패드 길이 조건에서 99.7%의 1차 통과 수율을 안정적으로 달성하며, 기존 웨이브 솔더링에 비해 프로세스 창이 35% 넓어져 국내 대체의 다층 보드 + 고밀도 커넥터의 혼합 조립 요구 사항에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2010-08-27
솔더 바의 불순물 함량이 높으면 솔더 스파이크, 브리징 및 콜드 솔더링과 같은 일반적인 웨이브 솔더링 결함이 직접적으로 발생합니다. 솔더 불순물에 포함된 구리, 철, 비소와 같은 원소는 습윤성을 감소시킬 뿐만 아니라 솔더 포트의 산화를 가속화하고 노즐을 막아 라인 처리량 수율과 솔더 바의 서비스 수명에 심각한 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2010-08-24SMT 생산 라인에서 흔히 발생하는 불충분한 솔더 결함의 경우 10~15개의 PCB를 인쇄한 후 보푸라기가 없는 천에 IPA를 적셔 스텐실 바닥을 닦고 일주일에 한 번씩 초음파 세척기로 스텐실을 철저히 청소해야 합니다. 한편, JiaJinYuan JL-8802 시리즈 솔더 페이스트를 선택하면 점도 변화율 8% 미만, 슬럼프율 12% 미만, 실온 25℃에서 인쇄 이형 안정성 99.3%를 가지며 솔더 부족 발생률을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-08-19에너지 저장 전력 보드의 대형 구리 호일 및 대형 패드 구조로 인해 쉽게 발생하는 솔더 페이스트 붕괴 및 과도한 리플로우 보이드율 문제를 해결하기 위해 이 문서는 JiaJinYuan 생산 라인에서 20년간 측정된 경험을 바탕으로 솔더 페이스트 선택을 위한 핵심 매개변수 일치에 초점을 맞추고 대형 패드용 솔더 페이스트는 높은 요변성 지수와 중간 점도의 조화로운 제어가 필요하며 저 보이드 솔더 페이스트는 플럭스 휘발 곡선과 높은 열 용량의 열 반응 간의 동기화를 충족해야 한다는 점을 강조합니다. 두꺼운 구리 설계에서 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 안정성에 중점을 두고 있습니다.
게시된 날짜: 2010-08-03