Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Хранение паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Припойная проволока и нить припоя часто используются как взаимозаменяемые в производственных линиях SMT, но на самом деле они относятся к одному и тому же типу припоя с порошковой проволокой, с разницей только в общепринятых в отрасли соглашениях об именах. «Паяльная проволока»; чаще используется в разговорной речи на заводах электроники, тогда как «нить припоя»; часто встречается в заказах на поставку и документах поставщиков. При идентификации технических характеристик основное внимание следует уделять допуску на диаметр, содержанию флюса, типу канифоли и сертификационным маркировкам J-STD-006.
Опубликовано: 2010-12-11
Входной контроль припоя проволоки должен быть сосредоточен на физических и технологических характеристиках, которые можно быстро определить. Самые простые и быстрые этапы проверки включают визуальный осмотр, измерение допусков по диаметру, наблюдение за содержанием флюса, оценку состояния остатков канифоли и проверку смачиваемости припоем. Эти изделия могут быть изготовлены на производственной линии в течение 10 минут без поддержки профессиональных инструментов и напрямую определяют, соответствует ли припой проволоке непосредственным требованиям к использованию для пайки волной SMT и ручной пайки.
Опубликовано: 2010-11-25Высокоактивная паяльная паста специально разработана для пайки датчиков и обеспечивает превосходные характеристики смачивания сильно окисленных площадок печатных плат. Он эффективно устраняет дефекты холодной пайки и дефекты «надгробия», вызванные окислением контактных площадок после хранения при высоких температурах, нескольких циклов оплавления или длительного воздействия обычных паяльных паст. Он особенно хорошо подходит для тонких подушечек и требований к малой тепловой массе прецизионных датчиков, таких как МЭМС, датчики давления, температуры и влажности.
Опубликовано: 2010-11-12Процесс предварительной сушки печати паяльной пасты напрямую влияет на стабильность вязкости паяльной пасты и качество формирования паяных соединений. Чрезмерная сушка приведет к преждевременному испарению флюса и увеличению риска разрушения паяльной пасты, а недостаточная сушка легко может привести к засорению трафарета и отклонению печати. В этой статье, основанной на 20-летних данных измерений на производственной линии Цзяцзиньюань, анализируется фактическое влияние различных настроек температурных зон на реологические свойства печатной паяльной пасты и уровень пустот после пайки оплавлением.
Опубликовано: 2010-11-11В процессе пайки плат с иммерсионным серебром чрезмерно высокая активность флюса ускорит окислительную коррозию слоя серебра, что приведет к почернению паяных соединений, плохому смачиванию и последующим ошибочным оценкам при тестировании ICT. Контролируя кислотное число флюса, оптимизируя максимальную температуру оплавления и чистоту азота, а также в сочетании с точным выбором флюса на основе канифоли средней активности JiaJinYuan JY-806A, можно эффективно подавлять обесцвечивание поверхности серебра и повышать выход пайки при первом проходе.
Опубликовано: 2010-10-21Пайка SMT микрокомпонентов 01005 предъявляет строгие требования к размеру частиц паяльной пасты, реологическим свойствам и характеристикам оплавления. В паяльной пасте JiaJinYuan J-01005 используется металлический порошок типа 7 (D50=3,5 мкм) и флюс с низкой летучестью. В условиях апертуры трафарета ≤0,12 мм, давления ракеля 0,35 МПа и скорости печати 25 мм/с он может достичь скорости переноса паяльной пасты более 98,7%, что значительно снижает дефекты перемычек, недостаточного припоя и надгробий.
Опубликовано: 2010-09-28Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.
Опубликовано: 2010-08-27
Высокое содержание примесей в припоях напрямую вызывает типичные дефекты пайки волной, такие как выступы припоя, перемычки и холодная пайка. Такие элементы, как медь, железо и мышьяк в примесях припоя, не только снижают смачиваемость, но и ускоряют окисление ванны припоя и засоряют сопла, серьезно влияя на производительность линии и срок службы стержней припоя.
Опубликовано: 2010-08-24В случае распространенных дефектов пайки на производственных линиях SMT необходимо протирать нижнюю часть трафарета безворсовой тканью, смоченной в IPA, после печати каждых 10–15 печатных плат и тщательно очищать трафарет один раз в неделю с помощью ультразвуковой чистящей машины. Между тем, выберите паяльную пасту серии JiaJinYuan JL-8802, которая имеет скорость изменения вязкости менее 8%, скорость спада менее 12% и стабильность отделения от печати 99,3% при комнатной температуре 25 ℃, что может значительно снизить вероятность недостаточного припоя.
Опубликовано: 2010-08-19Для решения проблем разрушения паяльной пасты и чрезмерного количества пустот при оплавлении, которые легко возникают из-за большой медной фольги и больших структур контактных площадок силовых плат с накоплением энергии, эта статья основана на 20-летнем опыте работы на производственной линии JiaJinYuan, фокусируется на сопоставлении ключевых параметров для выбора паяльной пасты, подчеркивается, что паяльная паста для больших площадок требует скоординированного контроля высокого тиксотропного индекса и средней вязкости, а паяльная паста с низким содержанием пустот должна соответствовать синхронизации между кривой улетучивания флюса и температурой. реакция подложек с высокой теплоемкостью, при этом основное внимание уделяется стабильности смачивания и распределения паяльной пасты под толстым слоем меди.
Опубликовано: 2010-08-03Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.