SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 페이스트 제조업체, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 와이어 및 솔더 필라멘트를 구매할 때 합금 구성, 주석 함량, 플럭스 활성, 코어 직경 균일성 및 표면 마감과 같은 주요 지표를 주의 깊게 확인해야 합니다. 이러한 매개변수는 SMT 리플로우 솔더링의 습윤성, 보이드 비율 및 솔더 접합 강도를 직접적으로 결정합니다. 솔더 조달 중에 측정된 융점 편차 또는 코어 플럭스 편심이 무시되면 웨이브 솔더링의 솔더 브리징 및 선택적 솔더링의 콜드 솔더 조인트와 같은 고주파 생산 라인 이상으로 쉽게 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-09-29표면 마감이 다른 PCB와 솔더 페이스트의 비호환성은 근본 원인입니다.
게시된 날짜: 2011-09-08In 볼 장착 공정, 스텐실 구멍의 크기, 모양 및 테이퍼는 솔더 볼 형성의 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan의 실제 측정에 따르면 8° 단면 테이퍼가 있는 0.35mm 원형 조리개는 솔더 볼의 직경 변동을 ±0.015mm 이내에서 95% 이상 유지할 수 있습니다. 스퀴지 압력 0.3MPa, 해제 속도 25mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 볼 누락, 브리지 볼 등의 불량을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2011-09-05딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29
개봉 후 솔더 페이스트의 보관 수명은 온도, 습도, 교반 빈도 및 노출 기간에 의해 종합적으로 영향을 받습니다. 일반적으로 20℃~25℃, RH40%~60%의 환경에서는 12~24시간 동안만 효과적인 인쇄성을 유지할 수 있습니다. 솔더 페이스트를 부적절하게 보관하면 점도가 증가하고 슬럼프가 악화되며 솔더 볼이 더 많아집니다. 생산 라인에서는 스퀴지 압력 변화, 스텐실 인쇄 불량률 변동, 리플로우 후 비정상적인 젖음 각도 등을 토대로 솔더 페이스트의 불량 여부를 종합적으로 판단해야 합니다.
게시된 날짜: 2011-07-17솔더 페이스트 플럭스의 휘발률은 솔더 페이스트 접합부의 습윤성, 보이드율 및 브리징 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. 지나치게 빠른 휘발은 불충분한 솔더 페이스트 붕괴 및 콜드 솔더 조인트로 쉽게 이어질 수 있으며, 지나치게 느린 휘발은 잔여 플럭스를 남겨서 스플래시 및 솔더 볼을 유발합니다. JiaJinYuan의 20년 간의 실제 SMT 생산 라인 데이터를 기반으로 이 문서는 솔더 페이스트 조인트 형성에 대한 다양한 온도 영역 설정에서 솔더 페이스트 플럭스의 실제 휘발 거동의 계단식 영향을 분석합니다.
게시된 날짜: 2011-07-15Jia Jinyuan은 무료 솔더 샘플 테스트 및 샘플 메일링 서비스를 제공합니다. 모든 솔더 샘플 테스트는 0201부터 QFN48까지의 주류 패키지를 포괄하는 실제 SMT 배치 라인과 웨이브 솔더링 생산 라인에서 동시에 수행됩니다. 측정된 수율 데이터는 각 배치의 용광로 온도 곡선과 AOI 원본 이미지를 통해 추적할 수 있습니다. 솔더 샘플 테스트 결과는 고객의 기존 스텐실 개방, 리플로우 솔더링 온도 설정 및 플럭스 호환성과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-06-14회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22
무연 솔더 와이어의 융점은 일반적으로 217°C~227°C입니다. 실제 납땜 시 열 손실을 보상하고 젖음성을 보장하기 위해 납땜 인두 온도를 320°C~360°C 사이로 설정해야 합니다. 다양한 와이어 직경, 플럭스 함량 및 PCB 열용량은 최적의 온도 설정에 큰 영향을 미칩니다. In 생산 라인에서는 스파이크 테스트와 솔더 조인트 광택 검사를 통해 실시간 미세 조정이 이루어지는 경우가 많습니다.
게시된 날짜: 2011-05-07FPC 납땜에는 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 솔더 페이스트는 브롬 및 염소 함량을 900ppm 미만으로 엄격하게 제어하여 리플로우 후 부식성 이온 잔류물을 남기지 않는 동시에 탁월한 슬럼프 저항성과 0.3mm 미세 피치 인쇄 안정성을 유지합니다. 이는 자동차 카메라 모듈, 폴더블 스크린 힌지 FPC 등 EU, 일본, 한국으로 수출되는 고급 제품 라인에 성공적으로 적용되었습니다.
게시된 날짜: 2011-04-25