SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 녹는점, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 OEM 계약 제조 및 맞춤화는 고객의 생산 라인 택트 타임 및 장비 호환성과 엄격하게 일치해야 합니다. 일반적인 스풀 무게는 250g, 500g, 1kg입니다. 사양에는 0.3mm~1.0mm의 직경과 0.5m~30m의 길이 조합이 포함됩니다. 외부 포장 라벨에는 합금 구성, 로진 유형, 활성 등급, 배치 번호 및 RoHS/REACH 규정 준수 사항이 포함되어야 합니다. Jia Jinyuan의 모든 솔더 OEM 계약 제조 주문은 JIS Z 3283 및 IPC J-STD-006 표준에 따라 실행됩니다.
게시된 날짜: 2010-07-30QFN 솔더링 공정에는 솔더 페이스트 볼륨, 스텐실 조리개 및 리플로우 프로파일의 정밀한 제어가 필요합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 30μm 사다리꼴 개구를 갖춘 0.12mm 두께의 스텐실이 콜드 솔더 조인트와 브리징을 효과적으로 억제할 수 있는 것으로 나타났습니다. 질소 보호 하에서 최고 온도 235℃±2℃의 리플로우 매개변수와 액상선 이상 시간 65초가 결합되어 QFN 솔더링의 1차 통과 수율이 99.2% 이상 안정적으로 유지됩니다.
게시된 날짜: 2010-06-17여러 번의 해동 주기 후에 솔더 페이스트 점도는 비선형 감쇠를 나타냅니다. 3번의 해동 주기 후에 점도는 약 28% 감소하고, 5번의 주기 후에는 감쇠가 46%에 도달합니다. 해동된 솔더 페이스트는 SMT 생산 라인에서 솔더 스킵, 정렬 불량 및 브리징을 유발하기 쉽습니다. 솔더 페이스트 점도의 변화는 스퀴지 압력 설정과 스텐실 개구의 호환성에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2010-06-08납땜 부자재를 국내 공장에서 직접 공급하는 모델로 중간 비용을 대폭 절감합니다. 솔더 페이스트, 플럭스 및 세척제를 포함한 JiaJinYuan의 모든 솔더 보조 재료는 100kg부터 시작하는 주문을 지원합니다. 대량 구매 단가는 트레이더 단가보다 18~25% 낮으며 배송 주기는 영업일 기준 7일 이내로 단축되어 SMT 생산 라인의 고주파 보충 및 긴급 전환 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2010-05-25
솔더 페이스트 스텐실 인쇄 결함은 SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 오류입니다. 본질적으로 이는 솔더 페이스트가 PCB 패드에 완전히 전사되지 않을 때 발생합니다. 근본 원인은 종종 스텐실 개구 정확도, 장력 저하, 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 얽혀 있습니다. 스텐실 마모 상태, 스퀴지 압력 매개변수, 솔더 페이스트 점도 변화를 동시에 검사해야 합니다. 이러한 측면 중 하나라도 무시하면 잘못된 수확량 변동이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-05-16In ISO 솔더 재료의 실제 생산 라인 적용에서는 배치 간 녹는점 편차가 ±1.2℃ 이내로 제어되고 활성 잔류물의 변동이 0.03% 미만입니다. 이는 Jia Jinyuan이 ISO 9001 조항을 제련 온도 기록 빈도, 합금 구성 빠른 검사 응답 시간, 포장 밀봉 샘플링 비율을 포함하여 항목별로 27개의 실행 가능한 작업으로 분해하여 ISO 솔더 재료의 각 배치가 공급에서 아웃바운드까지 완전히 제어되도록 보장한 데 기인합니다.
게시된 날짜: 2010-04-26콜드 솔더 조인트는 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 솔더링 결함 중 하나입니다. 그 원인은 종종 솔더 페이스트 활성 부족으로 잘못 판단되지만 실제로는 대부분 플럭스 활성 불일치와 패드 솔더성 저하가 결합되어 발생합니다. 패드 표면의 습윤 능력을 구체적으로 개선하고, JJY JY-602 중-고 활성 무세척 플럭스를 선택하고, OSP 필름 두께와 질소 순도를 엄격하게 제어함으로써 리플로우 프로파일을 변경하지 않고도 콜드 솔더 조인트 비율을 3.2‰에서 0.4‰ 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-04-22
친환경 솔더 와이어는 RoHS 준수와 동일하지 않습니다. 납, 수은, 카드뮴 등 6대 유해물질 함량이 기준치 이하인지 여부를 제3자 시험성적서를 통해 확인할 필요가 있다. 공급업체의 구두 약속 또는"무연" 약속. 라벨만으로는 실제 테스트 데이터를 대체할 수 없습니다. 생산 라인에서는 종종 배치 차이를 간과하여 전체 PCB 배치가 리플로우 오븐을 통과한 후 둔한 납땜 연결부 및 젖음 불량과 같은 일반적인 RoHS 비준수 증상이 발생합니다.
게시된 날짜: 2010-04-07전자제품 제조 공장에 사용되는 솔더는 SMT 배치, 웨이브 솔더링, 터치업 솔더링을 포함한 모든 프로세스에서 동적 매칭을 달성해야 합니다. JiaJinYuan 솔더는 융점 구배 설계를 통해 리플로우 최고 온도 235℃, 웨이브 솔더링 온도 260℃, 수동 터치업 솔더링 순간 온도 380℃의 복잡한 열 스트레스 시나리오에 적응합니다. 활성 잔류물 함량은 0.012% 이내로 제어되어 ICT 테스트 누출 및 과도한 이온 오염을 방지합니다.
게시된 날짜: 2010-03-28솔더 페이스트 스텐실의 와이핑 빈도는 인쇄된 솔더 페이스트의 균일성과 프로파일 선명도에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 와이핑은 스텐실 장력 붕괴를 가속화하고 불충분한 솔더 페이스트 증착을 유발하는 반면 불충분한 와이핑은 쉽게 솔더 페이스트 건조, 개구 막힘을 초래하고 솔더 브리징 및 불충분한 솔더와 같은 일반적인 결함을 유발합니다. 따라서 솔더 페이스트 제어 전략을 과학적으로 공식화하려면 와이핑 빈도가 동적 교정을 위한 핵심 공정 매개변수로 포함되어야 합니다.
게시된 날짜: 2010-03-19