Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Titik lebur solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pembuatan dan penyesuaian kontrak OEM solder harus benar-benar sesuai dengan waktu takt lini produksi pelanggan dan kompatibilitas peralatan. Berat spool yang umum adalah 250g, 500g, dan 1kg. Spesifikasi mencakup kombinasi diameter dari 0,3 mm hingga 1,0 mm dan panjang dari 0,5 m hingga 30 m. Label kemasan luar harus mencantumkan komposisi paduan, jenis rosin, tingkat aktivitas, nomor batch, dan pernyataan kepatuhan RoHS/REACH. Semua pesanan produksi kontrak OEM solder dari Jia Jinyuan dilaksanakan sesuai dengan standar JIS Z 3283 dan IPC J-STD-006.
Diterbitkan: 2010-07-30Proses penyolderan QFN memerlukan kontrol yang tepat terhadap volume pasta solder, bukaan stensil, dan profil reflow. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil setebal 0,12 mm dengan lubang trapesium 30μm dapat secara efektif menghambat sambungan dan penghubung solder dingin. Dikombinasikan dengan parameter reflow pada suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan waktu di atas likuidus 65 detik, hasil lintasan pertama penyolderan QFN dipertahankan secara stabil di atas 99,2%.
Diterbitkan: 2010-06-17Setelah beberapa siklus pencairan, viskositas pasta solder menunjukkan redaman nonlinier. Setelah 3 siklus pencairan, viskositas menurun sekitar 28%, dan setelah 5 siklus redaman mencapai 46%. Pasta solder yang dicairkan rentan menyebabkan lompatan solder, ketidaksejajaran, dan penghubung di jalur produksi SMT. Perubahan viskositas pasta solder secara langsung mempengaruhi pengaturan tekanan alat pembersih karet dan kompatibilitas lubang stensil.
Diterbitkan: 2010-06-08Model pasokan langsung dari pabrik dalam negeri untuk bahan pembantu solder secara signifikan mengurangi biaya perantara. Berbagai macam bahan pembantu solder JiaJinYuan, termasuk pasta solder, fluks, dan bahan pembersih, mendukung pesanan mulai dari 100kg. Harga satuan untuk pembelian dalam jumlah besar 18% hingga 25% lebih rendah dibandingkan dengan pedagang, dan siklus pengiriman dipersingkat menjadi dalam 7 hari kerja, memenuhi kebutuhan pengisian ulang frekuensi tinggi dan pergantian mendesak pada lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2010-05-25
Cacat pencetakan stensil pasta solder adalah kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi SMT. Pada dasarnya, hal ini terjadi ketika pasta solder gagal ditransfer sepenuhnya ke bantalan PCB. Akar penyebabnya sering kali terkait dengan akurasi bukaan stensil, penurunan tegangan, dan sifat reologi pasta solder. Penting untuk secara bersamaan memeriksa status keausan stensil, parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan perubahan viskositas pasta solder. Mengabaikan salah satu aspek ini akan menyebabkan fluktuasi hasil yang salah.
Diterbitkan: 2010-05-16In penerapan lini produksi aktual bahan solder ISO, deviasi titik leleh antar batch dikontrol dalam ±1,2℃, dan fluktuasi residu aktif kurang dari 0,03%. Hal ini disebabkan oleh penguraian klausa ISO 9001 item demi item oleh Jia Jinyuan menjadi 27 tindakan yang dapat dijalankan, termasuk frekuensi pencatatan suhu peleburan, waktu respons inspeksi cepat komposisi paduan, dan proporsi pengambilan sampel penyegelan kemasan, memastikan bahwa setiap batch bahan solder ISO dikontrol sepenuhnya mulai dari pengumpanan hingga keluar.
Diterbitkan: 2010-04-26Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Penyebabnya sering disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, namun kenyataannya, sebagian besar berasal dari penurunan kemampuan solder pad yang dikombinasikan dengan aktivitas fluks yang tidak sesuai. Dengan secara khusus meningkatkan kemampuan pembasahan permukaan bantalan, memilih fluks tanpa pembersihan aktivitas sedang-tinggi JJY JY-602, dan secara ketat mengontrol ketebalan film OSP dan kemurnian nitrogen, laju sambungan solder dingin dapat dikurangi dari 3,2‰ menjadi di bawah 0,4‰ tanpa mengubah profil reflow.
Diterbitkan: 2010-04-22
Kawat solder ramah lingkungan tidak setara dengan kepatuhan RoHS. Perlu dipastikan apakah kandungan enam zat berbahaya, termasuk timbal, merkuri, dan kadmium, berada di bawah batas melalui laporan pengujian pihak ketiga. Komitmen lisan pemasok atau"bebas timah" label saja tidak dapat menggantikan data pengujian sebenarnya. Jalur produksi sering kali mengabaikan perbedaan batch, yang mengakibatkan gejala ketidakpatuhan RoHS yang khas seperti sambungan solder tumpul dan pembasahan yang buruk setelah seluruh batch PCB melewati oven reflow.
Diterbitkan: 2010-04-07Solder yang digunakan di pabrik manufaktur elektronik harus mencapai pencocokan dinamis di semua proses termasuk penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan sentuh. Solder JiaJinYuan beradaptasi dengan skenario tekanan termal yang kompleks dengan suhu puncak reflow 235℃, suhu penyolderan gelombang 260℃, dan suhu instan penyolderan sentuhan manual 380℃ melalui desain gradien titik leleh. Kandungan residu aktifnya dikontrol dalam 0,012%, menghindari kebocoran tes TIK dan kontaminasi ion berlebihan.
Diterbitkan: 2010-03-28Frekuensi penyekaan stensil pasta solder secara langsung mempengaruhi keseragaman dan kejelasan profil pasta solder yang dicetak. Penyekaan yang berlebihan mempercepat peluruhan tegangan stensil dan menyebabkan pengendapan pasta solder yang tidak mencukupi, sedangkan penyeka yang tidak memadai dengan mudah menyebabkan pasta solder mengering, penyumbatan bukaan, dan menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi. Oleh karena itu, untuk merumuskan strategi kontrol pasta solder secara ilmiah, frekuensi penyekaan harus dimasukkan sebagai parameter proses utama untuk kalibrasi dinamis.
Diterbitkan: 2010-03-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.