SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더바 공장, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트 솔더링 후 둔한 솔더 조인트는 종종 단일 요인에 의해 발생하는 것이 아니라 불충분한 솔더 페이스트 활성, 일치하지 않는 리플로우 온도 프로파일, 불합리한 스텐실 애퍼처 설계, 낮은 질소 순도 또는 PCB 패드의 산화와 같은 여러 프로세스 변수의 복합적인 영향으로 인해 발생합니다. 이들 중에서 솔더 페이스트 자체의 금속 함량과 플럭스 시스템은 최종 솔더 조인트 광택에 가장 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-10-06OSP 보드의 불안정한 납땜 품질은 종종 납땜 페이스트 플럭스의 활성과 OSP 필름의 화학적 안정성 사이의 불일치로 인해 발생하며, 이로 인해 젖음성이 떨어지거나 차가운 납땜 접합이 발생하거나 납땜 접합이 검게 변하는 현상이 발생합니다. JiaJinYuan 시리즈 솔더 페이스트는 구배 활동 설계를 통해 구리 표면을 부식시키지 않고 OSP 필름을 정확하게 제거하며, 0.3μm 두께의 OSP 필름에 대한 제어 가능한 박리 성능이 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2025-09-27In SMT 솔더링 생산 라인, 솔더 페이스트 해동 및 교반 작업은 인쇄 수율과 리플로우 솔더링 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 완전히 해동되기 위해 22℃±2℃ 환경에서 4시간 이상 방치되어야 합니다. 교반은 60rpm의 일정한 속도와 120초의 지속 시간을 갖는 이중 매개변수 잠금 모드를 채택해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 볼, 솔더 스파이크 및 솔더 페이스트 붕괴와 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-09-10
저온 솔더 페이스트는 MLCC, LED 비드, 유연한 인쇄 회로 및 플라스틱 하우징이 있는 커넥터와 같은 열에 민감한 부품에 적합합니다. 융점은 일반적으로 138°C ~ 170°C로 기존 솔더 페이스트보다 50°C 이상 낮아 열 응력 손상 위험을 크게 줄이는 동시에 리플로우 솔더링 영역 설정 및 질소 보호에 대한 더 높은 요구 사항을 부과할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-20고내산화성 솔더바는 용융 솔더의 표면 장력의 안정성과 산화막의 치밀성을 향상시켜 소스에서 지속적인 솔더 드로스의 생성을 억제합니다. 8시간의 연속 웨이브 솔더링 작업 측정 조건에서 솔더 드로스 생산량은 42% ~ 58% 감소할 수 있으며, 이는 솔더 포트의 유지 관리 주기를 크게 연장하고 수동 드로스 제거 빈도를 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-08-18SMT 공정에서 자주 발생하는 브리징 결함을 해결하기 위해 우리는 스텐실 개구 크기와 두께의 일치를 최적화하고 스퀴지 압력과 속도의 협업 매개변수를 조정했으며 Jia Jinyuan 항유동성 솔더 페이스트를 선택하여 인쇄 후 슬럼프 경향을 줄였습니다. 이는 0402 및 0603과 같은 미세 피치 부품의 솔더 오버플로로 인해 발생하는 브리징을 크게 줄이고 첫 번째 제품 통과율과 첫 번째 통과 수율을 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2025-08-01불충분한 솔더는 SMT 생산 라인에서 자주 발생하며, 근본 원인은 스텐실 막힘과 열악한 솔더 페이스트 전송 속도에 집중되어 있으며, 이는 종종 서로를 강화합니다. 예를 들어, 스텐실 구멍 주위에 남아 있는 건조된 솔더 페이스트 필름은 후속 인쇄에서 솔더 페이스트 전달 속도를 더욱 감소시키며, 낮은 전달 속도는 결과적으로 불충분한 솔더 결함의 배치 발생을 악화시킵니다. 다양한 스텐실 두께와 개구율에서 Jia Jinyuan 솔더 페이스트의 실제 성능을 통해 이러한 패턴이 확인되었습니다.
게시된 날짜: 2025-07-17리플로우 납땜은 부품 패드의 야금학적 결합을 달성하기 위한 SMT 배치 공정의 핵심 단계입니다. 솔더 페이스트는 리플로우 오븐에서 예열, 담그기, 리플로우 및 냉각의 4단계를 거쳐 용융 및 습윤을 완료합니다. 온도 프로파일 설정, 퍼니스 온도 균일성 및 솔더 페이스트 활동은 솔더 접합 강도 및 보이드율에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2025-07-04솔더 샘플 테스트는 측정된 용광로 온도 프로파일 데이터와 스텐실 개구 매개변수 조정에 중점을 둡니다. 기존 Jia Jinyuan 솔더와 새로운 Jia Jinyuan 솔더 간의 인쇄 정확도, 리플로우 습윤성 및 콜드 솔더 결합율의 차이를 비교함으로써 0201 부품 및 미세 피치 QFN 패키지에서 새로운 솔더의 공정 적응성이 검증되어 대량 생산 전환을 위한 재현 가능한 매개변수 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-18PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-13