솔더바 25kg

SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.

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인쇄 지속 시간이 너무 길면 솔더 페이스트에 어떤 문제가 발생합니까?

In 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 솔더 페이스트의 체류 시간이 지나치게 길면 점착성 감소, 슬럼프, 납땜 불량 등 다양한 문제가 발생할 수 있습니다. 솔더 페이스트 사용 시간을 적시에 제어하는 ​​것은 제품 품질을 보장하는 데 중요합니다.

게시된 날짜: 2026-08-24
신에너지 차량의 붐으로 인해 전력 장치 솔더에 대한 수요가 증가함

신에너지 차량의 붐으로 인해 전력 장치 솔더에 대한 수요가 증가함

신에너지 자동차 시장의 폭발적인 성장으로 인해 전력 장치 솔더에 대한 수요가 증가했으며, IGBT 및 SiC 모듈 솔더링이 새로운 성장 동력으로 부상했습니다.

게시된 날짜: 2026-08-24
SMT 솔더 산업의 경쟁 심화, 중소기업은 변화의 압력에 직면

SMT 솔더 산업의 경쟁 심화, 중소기업은 변화의 압력에 직면

SMT 솔더 산업의 경쟁은 계속해서 심화되고 있습니다. In 2026년 초, 선도 기업은 용량 확장, 기술 통합 및 고객 바인딩을 통해 시장 공간을 더욱 압박했습니다. 원자재 변동, 환경 준수 비용 상승, 고급 제품에 대한 인증 주기 연장 등 다양한 압력으로 인해 중소기업은 일반적으로 생산 라인 업그레이드 지연, 선두 기업으로의 주문 집중 등 실질적인 어려움에 직면합니다. SMT 솔더 부문은 규모 경쟁에서 프로세스 적응성 및 공급망 대응성의 포괄적인 경쟁으로 전환을 가속화하고 있습니다.

게시된 날짜: 2026-08-16
2026년 솔더 페이스트 산업 정책 규제가 강화되고 환경 보호법 및 규정으로 인해 기업은 할로겐 프리 및 저VOC 제품의 R&D 및 판촉 프로세스를 가속화해야 합니다.

2026년 솔더 페이스트 산업 정책 규제가 강화되고 환경 보호법 및 규정으로 인해 기업은 할로겐 프리 및 저VOC 제품의 R&D 및 판촉 프로세스를 가속화해야 합니다.

In 2026년, 환경법과 규제로 인해 기업이 무할로겐 및 저VOC 제품의 R&D 및 판촉을 가속화함에 따라 솔더 페이스트 산업의 정책과 규제가 점점 더 엄격해질 것입니다. 전자 제품 제조에 대한 환경 요구 사항이 전 세계적으로 계속 증가함에 따라 솔더 페이스트 기업은 제품 구성을 최적화하고 생산 프로세스를 업그레이드해야 하는 더 큰 압력에 직면하고 있으며 기술 혁신과 지속 가능한 개발을 위한 새로운 기회도 업계에 제공되고 있습니다.

게시된 날짜: 2026-08-03
SMT의 솔더 기술 표준이 점차 통합되어 지역 간 협력을 촉진합니다.

SMT의 솔더 기술 표준이 점차 통합되어 지역 간 협력을 촉진합니다.

SMT 솔더 기술 표준은 2026년 초에 상당한 협력적 진전을 이루었습니다. IEC/TC91 및 SJ/T 11827-2023은 융점 범위, 잔류 이온 함량 및 습윤성 테스트 방법을 다루는 주요 매개변수에 대한 정렬을 완료했습니다. 이를 통해 양쯔강 삼각주, 주강 삼각주, 청두-충칭 지역의 전자 제조 클러스터 간 재료의 상호 인식률이 76%로 높아졌으며, 지역 간 계약 제조업체의 프로세스 디버깅 주기와 입고 재료 검사 비용이 크게 절감되었습니다.

게시된 날짜: 2026-07-15
QFN 칩 솔더링에는 어떤 솔더 페이스트가 사용되며, 어떤 결함이 발생하기 쉬운가요?

QFN 칩 솔더링에는 어떤 솔더 페이스트가 사용되며, 어떤 결함이 발생하기 쉬운가요?

QFN 솔더링은 솔더 페이스트의 활성, 입자 크기 분포 및 금속 함량에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 함량이 90.5±0.3%인 Type 4 또는 Type 5 로진 기반 무세정 솔더 페이스트를 사용하는 것이 좋습니다. In 실제 생산 라인, 부적절한 솔더 페이스트 선택 또는 일치하지 않는 인쇄 매개변수는 솔더 브리징, 오픈 솔더링, 삭제 표시 및 하단 브리징과 같은 일반적인 결함으로 쉽게 이어질 수 있습니다.

게시된 날짜: 2026-07-10

단락을 일으키는 인접한 핀 사이의 솔더 브리징, 미세 피치 IC의 핵심 방지

브리지는 미세 피치 IC 솔더링에서 가장 흔하고 제거하기 어려운 결함 중 하나로, 단락을 유발하는 인접한 핀 사이의 비정상적인 용융 솔더 연결로 나타납니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 브리지는 QFN0.4mm 및 BGA0.3mm 패키지에서 67% 이상을 차지하며 근본 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 부적절한 스텐실 애퍼처 설계 및 피크 리플로우 솔더링 온도의 국지적 오버슈트 등의 조합에 집중되어 있습니다.

게시된 날짜: 2026-06-23
SMT의 솔더 기술 반복이 가속화되고 여러 기업이 차세대 제품 출시

SMT의 솔더 기술 반복이 가속화되고 여러 기업이 차세대 제품 출시

SMT의 솔더 기술 반복이 크게 가속화되었습니다. 2026년 1월부터 Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation 및 Loctite China는 01005부터 미세 피치 BGA까지 패키징 시나리오를 포괄하는 낮은 보이드율, 높은 습윤성 및 할로겐 프리 강화 기능을 갖춘 새로운 SMT 솔더 제품을 연속으로 출시했습니다. 일부 제품은 주요 EMS 제조사의 생산라인 검증을 통과해 소량 도입 단계에 돌입했습니다.

게시된 날짜: 2026-06-22
JJY NEPCON 태국 2026에서 완전 납땜 재료 선보여

JJY NEPCON 태국 2026에서 완전 납땜 재료 선보여

2026년 6월 17일부터 20일까지 Reed Exhibitions UK가 주최한 NEPCON 태국 2026이 BITEC 방콕 홀 100에서 성대하게 열렸습니다. 동남아시아에서 가장 영향력 있는 연간 전문 전자 제조업체로서

게시된 날짜: 2026-06-18
SMT 솔더 적용 시나리오 확대, 자동차 전자 분야 수요 증가

SMT 솔더 적용 시나리오 확대, 자동차 전자 분야 수요 증가

지능형 운전, 차량 내 인포테인먼트 시스템 및 전기화된 플랫폼의 도입이 가속화됨에 따라 자동차 전자 장치에서 신뢰성이 높은 SMT 솔더에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 2026년 1월부터 여러 Tier1 공급업체는 AEC-Q200 인증 자재 명세서에 무연 고은 솔더를 포함시켰으며, 자동차 등급 PCBA에 SMT 솔더 적용이 기존 BCM 모듈에서 ADAS 도메인 컨트롤러, OBC, BMS와 같은 핵심 구성 요소로 확장되고 있습니다.

게시된 날짜: 2026-06-17

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