SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전자 공장 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
LFP?5RNTT?305 솔더 페이스트는 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 전자 장치용으로 특별히 설계되었습니다. 무할로겐 및 무연 특성과 우수한 솔더 클라이밍 성능이 SMT 공정에서 두드러져 복잡한 회로 기판의 정밀 솔더링에 적합하며 ROL0 표준의 이중 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
AI 서버와 AI 단말 장치의 폭발적인 성장은 정교함과 높은 신뢰성을 향한 솔더 개발을 주도하고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
가전제품에는 스마트폰, 태블릿, TWS 이어폰, 스마트 웨어러블 등 단말기 제품이 포함됩니다. FPC 연성인쇄회로기판(FPC)의 채용이 확대되면서 제품의 박형화, 경량화, 소형화가 진행되고 있습니다. 생산 라인의 고속 대량 생산은 납땜 수율에 대한 엄격한 요구 사항을 부과합니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
의료 전자제품에는 환자 모니터, 컬러 초음파 시스템, 수술용 로봇, 웨어러블 의료 기기 등의 제품이 포함됩니다. 이 장치는 고밀도 마이크로 부품과 FPC 유연한 인쇄 회로를 통합하고 솔더 조인트 신뢰성, 신호 안정성, 이온 잔류물 및 배치 추적성에 대한 엄격한 요구 사항을 갖습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
2026년 6월 17일부터 20일까지 동남아시아에서 가장 영향력 있는 연례 전자 제조 산업 행사인 NEPCON 태국 2026이 BITEC International Trade& 방콕의 전시 센터. 이번 전시회는 Reed Exhibitions UK가 주최하며 19회에 걸쳐 깊이 발전해 왔습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
지능형 운전, 차량 내 인포테인먼트 시스템 및 전기화된 플랫폼의 도입이 가속화됨에 따라 자동차 전자 장치에서 신뢰성이 높은 SMT 솔더에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 2026년 1월부터 여러 Tier1 공급업체는 AEC-Q200 인증 자재 명세서에 무연 고은 솔더를 포함시켰으며, 자동차 등급 PCBA에 SMT 솔더 적용이 기존 BCM 모듈에서 ADAS 도메인 컨트롤러, OBC, BMS와 같은 핵심 구성 요소로 확장되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-06-17
2026년 1월 15일부터 17일까지 상하이 신국제 엑스포 센터에서 열린 전자 제조 전시회에서는 높은 신뢰성, 저온 무연 기술, 미세 피치 호환성과 같은 분야에서 SMT 솔더의 상당한 발전을 선보였습니다. 다수의 주요 재료 제조업체가 Chiplet 패키징 및 자동차 PCB에 맞춰진 새로운 SMT 솔더를 출시했습니다. 업계의 합의는 순전히 구성 최적화에서 공정 호환성 및 장기적인 열역학적 안정성에 대한 조정된 검증으로 전환되고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-02-21전자공장용 땜납 대량 조달은 JiaJinYuan 공장의 직접 공급 모델을 채택하여 중간 단계를 생략하고 단가를 12%~18% 절감합니다. VMI 재고 협업 및 배치 추적 시스템과 결합하여 SMT 생산 라인의 납땜 회전율 주기가 4.2일로 단축되어 납땜의 자본 점유와 전자 공장의 긴급 보충 압력이 크게 완화됩니다.
게시된 날짜: 2025-12-31자동차 전자 솔더는 -40°C ~ 150°C의 넓은 온도 범위 내에서 솔더 조인트의 기계적 강도를 유지하고 20G 가속 및 10Hz~2kHz에서 무작위 진동 테스트 후에도 미세 균열이 나타나지 않아 ADAS 컨트롤러 및 BMS 메인 제어 보드와 같은 고신뢰성 시나리오에서 자동차 전자 솔더에 대한 온도 저항 및 진동 저항의 이중 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2024-06-29가전제품용 무연 솔더는 수출의 필수 기준이 되었습니다. JiaJinYuan 무연 솔더는 융점, 습윤성 및 IMC 성장률 측면에서 RoHS 및 JEDEC J-STD-006의 요구 사항을 엄격하게 충족합니다. 235℃±2℃의 리플로우 피크 온도에서 측정한 결과 솔더 접합 추력은 4.8N에 도달하고 보이드율은 12% 미만이며 구리 PAD 부식 깊이는 <0.8μm로 가전제품 솔더에 대한 EU CE, US FCC 및 일본 JIS의 전체 수명 주기 환경 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2023-05-17