Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang sa Pabrika ng Electronics, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang LFP?5RNTT?305 solder paste ay espesyal na idinisenyo para sa mga high-precision na electronic device gaya ng mga mobile phone, Bluetooth, at fingerprint lock. Ang mga halogen-free at lead-free na mga katangian nito at mahusay na solder climbing performance ay namumukod-tangi sa mga proseso ng SMT, na ginagawa itong angkop para sa tumpak na paghihinang ng mga kumplikadong circuit board, habang natutugunan ang dalawahang mga kinakailangan sa kapaligiran at pagiging maaasahan ng pamantayan ng ROL0.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang sumasabog na paglaki ng mga AI server at AI terminal device ay nagtutulak sa pagbuo ng solder tungo sa refinement at mataas na pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2026-08-24
Sinasaklaw ng consumer electronics ang mga terminal na produkto gaya ng mga smartphone, tablet, TWS earphone, at smart wearable. Nagte-trend ang mga produkto sa pagiging mas manipis, mas magaan, at mas pinaliit, na may malawak na paggamit ng FPC flexible printed circuit boards. Ang high-speed mass production sa mga linya ng produksyon ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa paghihinang ani.
Nai-publish: 2026-08-24
Kasama sa mga medikal na electronics ang mga produkto tulad ng mga monitor ng pasyente, mga color ultrasound system, mga surgical robot, at mga naisusuot na medikal na device. Ang mga device na ito ay nagsasama ng mga high-density micro component at FPC flexible printed circuits, at may mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint reliability, signal stability, ionic residue, at batch traceability.
Nai-publish: 2026-08-24
Mula Hunyo 17 hanggang 20, 2026, ang NEPCON Thailand 2026, ang pinaka-maimpluwensyang taunang kaganapan sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics sa Timog-silangang Asya, maringal na binuksan sa Hall 100 ng BITEC International Trade& Exhibition Center sa Bangkok. Ang eksibisyon ay hino-host ng Reed Exhibitions UK, at malalim na nilinang sa pamamagitan ng labinsiyam na edisyon
Nai-publish: 2026-08-24
Habang pinabilis ng matalinong pagmamaneho, mga in-vehicle infotainment system, at mga nakuryenteng platform ang kanilang pag-deploy, ang pangangailangan para sa high-reliability na SMT solder sa automotive electronics ay tumaas nang malaki. Simula sa Enero 2026, maraming Tier1 na supplier ang nagsama ng walang lead na high-silver solder sa kanilang AEC-Q200 certified bill of materials, at ang application ng SMT solder sa automotive-grade PCBA ay umaabot mula sa tradisyonal na BCM modules hanggang sa mga pangunahing bahagi gaya ng ADAS domain controllers, OBC, at BMS.
Nai-publish: 2026-06-17
Ang eksibisyon sa pagmamanupaktura ng electronics na ginanap sa Shanghai New International Expo Center mula Enero 15 hanggang 17, 2026, ay nagpakita ng malaking pag-unlad sa mga solder ng SMT sa mga lugar tulad ng mataas na pagiging maaasahan, teknolohiyang walang lead-free na mababang temperatura, at pagiging tugma ng fine-pitch. Maraming nangungunang tagagawa ng materyal ang naglabas ng mga bagong SMT solder na iniayon para sa Chiplet packaging at mga automotive na PCB. Ang pinagkasunduan ng industriya ay lumilipat mula sa puro compositional optimization patungo sa coordinated verification ng process compatibility at long-term thermomechanical stability.
Nai-publish: 2026-02-21Ang bulk procurement ng solder para sa electronics factory ay gumagamit ng direktang supply model mula sa JiaJinYuan Factory, na inaalis ang mga tagapamagitan upang bawasan ang presyo ng unit ng 12%~18%. Pinagsama sa VMI inventory collaboration at batch traceability system, ang solder turnover cycle ng SMT production line ay na-compress sa 4.2 araw, na makabuluhang nagpapagaan sa capital occupation ng solder at ang pressure ng emergency replenishment para sa electronics factory.
Nai-publish: 2025-12-31Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29Ang walang lead na solder para sa consumer electronics ay naging mandatoryong threshold para sa pag-export. Ang JiaJinYuan lead-free solder ay mahigpit na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at JEDEC J-STD-006 sa mga tuntunin ng punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at rate ng paglago ng IMC. Sinusukat sa reflow peak temperature na 235℃±2℃, ang solder joint thrust ay umabot sa 4.8N, ang void rate ay mas mababa sa 12%, at ang tansong PAD corrosion depth ay<0.8μm, ganap na nakakatugon sa full-lifecycle na mga kinakailangan sa pagsunod sa kapaligiran ng EU CE, US FCC, at Japanese JIS para sa consumer electronics na JIS.
Nai-publish: 2023-05-17Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.