SMT 焊錫膏製造商。
專注SMT焊接工藝，一站式電子焊接解決方案提供者。
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LFP®5RNTT®305焊膏專為手機、藍牙、指紋鎖等高精度電子設備設計。其無鹵無鉛特性和優異的爬焊性能在SMT製程中脫穎而出，使其適合複雜電路板的精密焊接，同時滿足ROL0標準的雙重環境和可靠性要求。
發表： 2026-08-28
AI伺服器和AI終端設備的爆發式成長，正在推動焊料朝向精細化、高可靠性方向發展。
發表： 2026-08-24
消費性電子涵蓋智慧型手機、平板電腦、TWS耳機、智慧穿戴等終端產品。產品趨於薄型化、輕量化、小型化，FPC柔性印刷電路板大量使用。生產線的高速批量生產對焊接良率提出了嚴格的要求。
發表： 2026-08-24
醫療電子產品包括病患監視器,彩色超音波系統,手術機器人和穿戴式醫療設備等產品。這些元件整合了高密度微型元件和FPC柔性印刷電路,對焊點可靠性,訊號穩定性,離子殘留和批次可追溯性有嚴格的要求。
發表： 2026-08-24
2026年6月17日至20日，東南亞最具影響力的電子製造業年度盛會－NEPCON泰國2026在BITEC國貿100號館盛大開幕。曼谷展覽中心。展會由英國勵展博覽集團主辦，歷經十九屆深耕
發表： 2026-08-24
隨著智慧駕駛、車載資訊娛樂系統、電動化平台加速部署，汽車電子對高可靠性SMT焊料的需求大幅增加。從2026年1月開始，多家Tier1供應商已將無鉛高銀焊料納入其AEC-Q200認證的物料清單中，SMT焊料在汽車級PCBA中的應用正從傳統的BCM模組擴展到ADAS域控制器、OBC和BMS等關鍵部件。
發表： 2026-06-17
2026年1月15日至17日在上海新國際博覽中心舉辦的電子製造展，展示了SMT焊料在高可靠性、低溫無鉛技術、細間距相容性等方面的實質進展。多家領先材料製造商發布了專為 Chiplet 封裝和汽車 PCB 定制的新型 SMT 焊料。行業共識正在從純粹的成分優化轉向製程相容性和長期熱機械穩定性的協調驗證。
發表： 2026-02-21電子廠焊錫批量採購採用嘉金源工廠直供模式，省去中間環節，單價降低12%~18%。結合VMI庫存協同和批次追溯系統，SMT產線焊料週轉週期壓縮至4.2天，顯著緩解電子廠焊料資金佔用和緊急補貨壓力。
發表： 2025-12-31汽車電子焊料在-40℃~150℃的寬溫範圍內保持焊點機械強度，20G加速度、10Hz~2kHz隨機振動測試後無微裂紋，滿足ADAS控制器、BMS主控板等高可靠性場景對汽車電子焊料耐溫、耐振的雙重要求。
發表： 2024-06-29消費性電子產品無鉛焊料已成為出口強制門檻。嘉金源無鉛焊料在熔點、潤濕性、IMC生長速率等方面嚴格符合RoHS和JEDEC J-STD-006的要求。在回流峰值溫度235℃±2℃下測得，焊點推力達到4.8N，空隙率低於12%，銅PAD腐蝕深度<0.8μm，完全滿足歐盟CE、美國FCC、日本JIS對消費電子焊料的全生命週期環保合規要求。
發表： 2023-05-17