Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Gulungan Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Jumlah pasta solder tidak semakin banyak semakin baik; penggunaan berlebihan akan menyebabkan manik-manik solder, penghubung, dan kontaminasi sisa. In jalur produksi sebenarnya, pembasahan solder yang buruk sering kali disebabkan oleh ketebalan pencetakan pasta solder yang berlebihan atau desain bukaan stensil yang tidak cocok, bukan sekadar menambah jumlahnya. Kontrol yang tepat terhadap rasio volume pasta solder dan pencocokan aktivitas adalah inti untuk memastikan keandalan pembasahan solder.
Diterbitkan: 2016-02-13Kelebihan solder adalah cacat inti yang menyebabkan korsleting, sambungan solder penghubung dan dingin pada produksi IC nada halus, dan kejadiannya sangat terkait dengan desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, sifat reologi pasta solder, dan parameter reflow. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa lebih dari 63% cacat solder yang disebabkan oleh kelebihan solder berhubungan langsung dengan ketebalan pencetakan pasta solder yang melebihi standar lebih dari 0,02 mm, dan kontrol ketat terhadap kelebihan solder telah menjadi ambang batas yang kaku untuk meningkatkan hasil perangkat pitch CSP dan QFN 0,4 mm.
Diterbitkan: 2016-02-04Retakan pada sambungan pasta solder sebagian besar disebabkan oleh tekanan termal dan ketidakcocokan material, yang terutama terlihat pada BGA ukuran besar, PCB tembaga tebal, dan kondisi siklus suhu tinggi-rendah. Memilih pasta solder dengan modulus rendah, keuletan tinggi, dan tegangan sisa rendah setelah reflow dapat meningkatkan keandalan pasta solder secara signifikan. Dikombinasikan dengan kontrol akurasi pencetakan dan optimalisasi profil reflow, pembentukan microcrack dapat ditekan dari sumbernya.
Diterbitkan: 2016-01-31Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Penggunaan pasta solder ultra-halus T5/T6 dalam proses pemasangan bola dapat secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan retensi tepi, mengatasi masalah seperti keruntuhan tepi yang mudah, kebulatan yang buruk, dan dispersi ketinggian yang umumnya terkait dengan pasta solder tradisional. Ini sangat cocok untuk pemasangan bola BGA pitch mikro di bawah 0,3 mm dan skenario pengemasan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10Pembuatan kontrak OEM solder menyematkan sistem manajemen mutu ISO 9001 di seluruh proses, yang mencakup pemeriksaan bahan baku yang masuk, pemantauan parameter peleburan, kalibrasi tegangan penarikan kawat, dan pencatatan suhu dan kelembapan lingkungan pengemasan. Ini mencapai deviasi titik leleh ≤±1,2℃ untuk setiap batch solder, mengontrol fluktuasi residu rosin dalam kisaran 0,35% hingga 0,42%, memastikan tidak ada waktu henti selama pergantian material di lini produksi SMT dan tidak ada penyesuaian profil reflow, dan benar-benar mendukung stabilitas batch dalam pengiriman manufaktur kontrak OEM solder.
Diterbitkan: 2015-11-29RoHS solder adalah ambang akses wajib untuk ekspor produk elektronik perdagangan luar negeri. Solder Jia Jinyuan RoHS telah lulus semua pengujian SGS, dengan kandungan timbal<100ppm, kadmium<50ppm, dan kromium heksavalen<1000ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan Petunjuk UE RoHS 2.0 dan CPSIA AS. Ini telah menyelesaikan verifikasi proses penuh pencetakan pasta solder, penyolderan reflow, dan inspeksi AOI di jalur produksi 37 pabrik OEM di Shenzhen, Dongguan, Suzhou, dan tempat lain.
Diterbitkan: 2015-11-12
Nilai asam pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder dan risiko korosi sisa. Pasta solder asam cocok untuk logam yang sulit disolder tetapi memerlukan kontrol ketat terhadap proses pembersihan, sedangkan pasta solder netral sebagian besar digunakan untuk PCB dengan keandalan tinggi dan skenario tanpa pembersihan. Pemilihan harus ditentukan secara komprehensif berdasarkan tingkat oksidasi substrat, bahan pin komponen, jendela suhu reflow, dan kemampuan pembersihan jalur produksi.
Diterbitkan: 2015-11-01Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.