Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Produsen Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Masalah penyolderan dingin sering kali berasal dari kenyataan bahwa suhu puncak sebenarnya dari oven reflow gagal mencapai jendela aktivitas pasta solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa melakukan uji suhu oven setidaknya sekali seminggu dapat mengontrol tingkat cacat penyolderan dingin secara stabil dalam 300ppm. Kisaran fluktuasi setiap zona suhu diukur menggunakan profiler suhu KIC untuk memastikan peleburan pasta solder yang cukup dan ketebalan lapisan senyawa intermetalik (IMC) memenuhi standar.
Diterbitkan: 2009-06-07Pemilihan pasta solder SMT harus selaras dengan titik kesulitan sebenarnya dari jalur produksi. Pasta solder domestik sangat bervariasi dalam tingkat pembasahan solder QFN, residu halogen, kontrol kekosongan, dan kompatibilitas pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, varian nol-halogen 8M9P/5RR cocok dengan skenario pencahayaan otomotif dengan panas tinggi, dan 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air memenuhi kebutuhan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Tingkat bubuk paduan (T3-T7), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jendela suhu penempatan pasta solder harus benar-benar disesuaikan dengan kemampuan peralatan dan persyaratan keandalan produk.
Diterbitkan: 2009-06-04Berdasarkan pengukuran lini produksi, makalah ini membandingkan kinerja pasta solder tanpa pembersihan dalam negeri dalam hal laju pembasahan solder QNP, residu halogen, kontrol rongga, dan stabilitas pencetakan. Ini berfokus pada analisis kemampuan adaptasi proses dari tiga pasta solder SMT JiaJinYuan—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, dan 8M9P/5RR—pada papan komunikasi presisi tinggi dan papan penerangan otomotif, memberikan referensi parameter yang dapat direproduksi untuk pemilihan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-06-02
Proporsi fluks dalam pasta solder biasanya dikontrol antara 8% dan 12%. Kisaran ini tidak hanya dapat memastikan viskositas dan kinerja pelepasan selama pencetakan, tetapi juga memenuhi persyaratan ganda yaitu pelepasan aktif dan residu yang dapat dikontrol selama tahap reflow. Proporsi yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan kemerosotan dan percikan, sedangkan proporsi yang terlalu rendah dapat menyebabkan penyolderan menjadi basah dan dingin. Lini produksi sebenarnya perlu disesuaikan secara dinamis dengan kombinasi lubang stensil, suhu dan kelembapan sekitar, serta kemampuan oven reflow.
Diterbitkan: 2009-06-02Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus seperti kekosongan yang berlebihan, pendakian solder yang buruk, dan pemutihan sisa pada perakitan PCB presisi tinggi, makalah ini secara langsung menguji kinerja terukur dari pasta solder kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dan pasta solder domestik ultra-residu ultra-rendah 8MNTTP/5RNTT. Dikombinasikan dengan penyolderan perangkat QFN, pengerjaan ulang modul komunikasi, dan skenario manajemen termal LED otomotif, hal ini menjelaskan bagaimana pasta solder dengan rongga rendah mencapai tingkat kekosongan <3% melalui kontrol halogen 0ppm, distribusi bubuk halus tingkat T4, dan pencocokan titik leleh paduan 305, sekaligus menyeimbangkan akurasi pencetakan pasta solder PCB dan stabilitas batch pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-31Pemilihan pasta solder suhu rendah harus selaras dengan keseimbangan antara batas ketahanan suhu perangkat, keandalan sambungan solder, dan jendela proses jalur produksi. Di antara pasta solder domestik, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58), dan LFP-JJY5RG-In52Sn48 telah diverifikasi secara batch dalam skenario seperti tampilan transparan LED, lampu kabel tembaga, dan kunci sidik jari. Dikombinasikan dengan ukuran partikel bubuk T3/T4 dan kontrol halogen ROL1/ROL0, produk ini mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 70%, tingkat kekosongan <8%, dan residu transparan dan tidak korosif dalam jendela reflow 160–220℃.
Diterbitkan: 2009-05-29Makalah ini berfokus pada logika pemilihan sebenarnya pasta solder suhu tinggi di antara merek pasta solder domestik, menggabungkan 12 rangkaian parameter yang diverifikasi oleh lini produksi tingkat pertama seperti Jia Jinyuan, yang mencakup laju pembasahan solder QFN, kandungan halogen, jenis bubuk paduan, dan jendela suhu penyolderan reflow untuk pasta solder. Hal ini terutama menekankan kinerja stabilitas paduan 0307/305 di bawah proses penyolderan reflow 240–260℃ untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2009-05-27Untuk cacat manik solder yang sering terjadi pada lini produksi SMT, mulai dari tiga aspek: optimalisasi bukaan stensil, penyesuaian kandungan logam pasta solder dan distribusi ukuran partikel, dan kontrol terkoordinasi terhadap laju ramp penyolderan reflow dan suhu puncak, diusulkan rencana peningkatan manik solder yang dapat diterapkan secara langsung, menekankan keseimbangan antara keuletan pencetakan pasta solder dan penekanan percikan selama reflow.
Diterbitkan: 2009-05-26Pasta solder bebas halogen harus menyeimbangkan kepatuhan RoHS dan keandalan pembasahan solder dalam perakitan elektronik presisi tinggi. Seri 8MQP/5RQ yang diluncurkan oleh produsen pasta solder dalam negeri Jia Jinyuan memiliki kandungan halogen individual<900ppm dan tingkat pembasahan solder mendekati 100%. Seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm dengan residu transparan. Dipasangkan dengan bubuk paduan T3-T5 seperti 0307/305, bubuk ini telah diverifikasi secara stabil melewati persyaratan sertifikasi pasta solder RoHS dalam produksi massal perangkat QFN/DFN dan terminal komunikasi.
Diterbitkan: 2009-05-25Untuk mengatasi permasalahan seperti pencetakan dalam waktu lama tanpa pengeringan, kemerosotan pasta solder, dan pembasahan solder yang buruk pada lini produksi SMT, pasta solder yang diproduksi di dalam negeri ini menggunakan formula berbasis rosin yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4. Dalam jendela reflow 240–255℃, tingkat pembasahan solder mencapai hampir 100% untuk paket QFN/DFN, dengan kandungan halogen di bawah 900ppm dan residu transparan. Ini menyeimbangkan stabilitas pencetakan dan keandalan penyolderan, menjadikannya pilihan hemat biaya sebagai alternatif pasta solder pencetakan impor, pasta solder SMT, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-23Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.