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冷焊问题通常源于回流焊炉的实际峰值温度未能达到焊膏活动窗口。佳金源产线验证表明，每周至少进行一次烘箱温度测试，可将冷焊不良率稳定控制在300ppm以内。使用KIC温度分布仪测量每个温区的波动范围，以确保焊膏充分熔化并且金属间化合物（IMC）层的厚度符合标准。
发表： 2009-06-07SMT锡膏的选择必须紧密结合产线的实际痛点。国产焊膏在QFN焊料润湿率、卤素残留、空洞控制、激光焊接兼容性等方面存在显着差异。 8MQP/5RQ系列实现近100%焊料润湿，8M9P/5RR零卤素变体匹配汽车照明高热场景，可水洗的8MW5/5RW5满足不锈钢和铝材料的焊接需求。合金粉末牌号（T3-T7）、卤素牌号（ROL0至ROL1）以及贴装焊膏的温度窗口必须严格匹配设备能力和产品可靠性要求。
发表： 2009-06-04基于生产线测量，比较了国产免清洗锡膏在QNP焊料润湿率、卤素残留、空洞控制、印刷稳定性等方面的性能。重点分析佳金源三种SMT锡膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通讯板和汽车照明板的工艺适应性，为国产锡膏的选用提供可重复的参数参考。
发表： 2009-06-02
焊膏中助焊剂的比例通常控制在8%~12%之间。该范围既能保证印刷时的粘度和离型性能，又能满足回流焊阶段主动离型和可控残留的双重要求。比例过高易导致塌陷、飞溅，比例过低则易造成润湿不良、冷焊。实际生产线需要结合钢网孔径、环境温湿度、回流焊炉能力进行动态微调。
发表： 2009-06-02针对高精度PCB组装中空洞过多、爬焊不良、残留白化等产线长期存在的问题，本文直接检验了8M9P/5RR零卤低空洞锡膏和8MNTTP/5RNTT超低残留国产锡膏的实测性能。结合QFN器件焊接、通讯模块返修、汽车LED热管理场景，阐述低空洞锡膏如何通过0ppm卤素控制、T4级细粉分布、305合金熔点匹配，实现<3%空洞率，同时平衡PCB锡膏印刷精度和国产锡膏批次稳定性。
发表： 2009-05-31低温焊膏的选择必须紧密结合器件的耐温极限、焊点可靠性和生产线工艺窗口之间的平衡。国产锡膏中，LFP-JJY2R-64351（Sn64Bi35Ag1）、LFP-JJY5RW1A-4258（Sn42Bi58）、LFP-JJY5RG-In52Sn48已在LED透明显示屏、铜线灯、指纹锁等场景获得批量验证。结合T3/T4粉末粒径和ROL1/ROL0卤素控制，它们可实现超过70%的焊料润湿率、<8%的空洞率，以及在160-220℃回流焊窗口内透明、无腐蚀性残留物。
发表： 2009-05-29本文重点探讨国内锡膏品牌高温锡膏的实际选型逻辑，结合贾金源等一线产线验证的12个系列参数，涵盖QFN焊锡润湿率、卤素含量、合金粉末类型、锡膏回流焊温度窗口等。特别强调了0307/305合金在240-260℃焊膏回流焊接工艺下的稳定性能。
发表： 2009-05-27针对SMT生产线上经常出现的焊珠缺陷，从钢网孔径优化、锡膏金属含量和粒径分布调整、回流焊升温速率和峰值温度协调控制三个方面入手，提出了可直接实施的焊珠改进方案，强调焊膏印刷延展性和回流焊飞溅抑制之间的平衡。
发表： 2009-05-26无卤焊膏必须平衡高精度电子组装中的 ROHS 合规性和焊料润湿可靠性。国内锡膏生产商佳金源推出的8MQP/5RQ系列，单项卤素含量＜900ppm，焊锡润湿率接近100%。 8MNTTP/5RNTT系列卤素含量低至100~200ppm，残留物透明。搭配0307/305等T3-T5合金粉末，经验证在QFN/DFN器件、通讯端子量产中稳定通过ROHS焊膏认证要求。
发表： 2009-05-25针对SMT生产线上长时间印刷不干、锡膏塌落、焊料润湿不良等痛点，这款国产锡膏采用松香基配方结合0307/T4合金粉。在240-255℃的回流焊窗口内，QFN/DFN封装的焊料润湿率接近100%，卤素含量低于900ppm，残留物透明。它平衡了印刷稳定性和焊接可靠性，使其成为替代进口印刷锡膏、SMT锡膏、国产锡膏的高性价比选择。
发表： 2009-05-23