Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kawat Solder 500g, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penempatan SMT adalah proses inti dalam perakitan elektronik, dan kualitasnya secara langsung dipengaruhi oleh keakuratan pencetakan pasta solder, pengulangan posisi mesin penempatan, dan tingkat kecocokan antara komponen dan bantalan berlapis pasta solder. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai akurasi penempatan ±0,03 mm melalui struktur mekanis dengan kekakuan tinggi dan sistem penglihatan loop tertutup, memastikan bahwa komponen dapat ditempatkan secara akurat pada bantalan berlapis pasta solder dalam paket kompleks mulai dari 0201 hingga QFN48.
Diterbitkan: 2023-08-24Untuk ekspor pasta solder ke Thailand di Asia Tenggara, dokumen bea cukai perdagangan luar negeri lengkap untuk pasta solder harus disiapkan, termasuk Surat Keterangan Asal, FORM E, MSDS, laporan pengujian SGS, dan faktur komersial. Diantaranya, FORM E memenuhi syarat untuk perlakuan tarif nol, MSDS harus dikeluarkan oleh laboratorium dengan kualifikasi CNAS, dan semua dokumen harus benar-benar sesuai dengan batch pengiriman yang sebenarnya; jika tidak, barang akan menghadapi risiko dikembalikan atau ditahan di bea cukai Thailand.
Diterbitkan: 2023-08-09Saat mengekspor solder SGS ke pasar ASEAN, Eropa, dan Amerika, solder tersebut dapat langsung digunakan untuk deklarasi bea cukai dan pemeriksaan kualitas, memenuhi persyaratan peraturan REACH, RoHS, PSB Singapura, dan peraturan lainnya. Solder JiaJinYuan SGS telah lulus beberapa pengujian pihak ketiga internasional, dengan laporan batch dan MSDS disertakan bersama barang, menghindari penundaan bea cukai dan risiko inspeksi dan pengembalian pengambilan sampel di tempat.
Diterbitkan: 2023-08-08Pabrikan solder menyediakan dukungan siklus penuh untuk proses penyolderan gelombang pada jalur produksi SMT, yang mencakup pemilihan batang solder, pencocokan parameter gelombang, kontrol sampah, dan analisis akar penyebab jembatan solder dan penyolderan yang terlewat. Produsen solder JiaJinYuan, melalui proses debug yang ditempatkan di lokasi dan pemantauan dinamis terhadap komposisi logam solder cair, membantu pelanggan meningkatkan hasil tahap pertama penyolderan gelombang dari 89,3% menjadi 99,1%, sehingga secara signifikan mengurangi jam pengerjaan ulang manual dan biaya perbaikan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-07-25Fluktuasi suhu di lemari es penyimpanan pasta solder secara langsung mengganggu sistem dispersi stabil partikel logam dan fluks di dalam pasta solder, menyebabkan viskositas tidak normal, kemerosotan yang parah, dan pelepasan cetakan yang buruk. Jika pasta solder yang didinginkan sering mengalami fluktuasi di atas ±3℃, keseragaman distribusi kandungan logamnya akan menurun secara signifikan dalam waktu 72 jam. Oleh karena itu, tahap penyimpanan pasta solder telah menjadi sumber utama hilangnya hasil tersembunyi di lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2023-07-22Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11
JiaJinYuan telah meningkatkan stabilitas batch dan ketertelusuran proses pasta solder secara signifikan dengan menetapkan 21 proses inspeksi yang mencakup seluruh alur kerja mulai dari pergudangan bahan mentah, persiapan bubuk paduan, pencampuran pasta solder, verifikasi reflow hingga inspeksi keluar. Seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah bekerja dengan baik dalam aspek-aspek utama seperti laju pendakian solder QFN/DFN, transparansi residu, dan kontrol kekosongan.
Diterbitkan: 2023-07-06Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2023-06-14
Permukaan yang kusam pada kawat solder tidak selalu menunjukkan kualitas yang buruk; hal ini memerlukan penilaian komprehensif berdasarkan tampilan solder, residu fluks, lingkungan penyimpanan, dan bilangan oksidasi. Untuk beberapa kabel solder bebas timah dengan tingkat asap rendah, warna kusam alami karena kandungan damar yang tinggi atau penyimpanan pada suhu rendah adalah hal yang normal, sedangkan warna hitam yang terus-menerus dan berkurangnya daya rekat menunjukkan penurunan fluks atau komposisi logam yang tidak normal.
Diterbitkan: 2023-05-17Solder bebas timah untuk barang elektronik konsumen telah menjadi ambang batas wajib untuk ekspor. Solder bebas timah JiaJinYuan secara ketat memenuhi persyaratan RoHS dan JEDEC J-STD-006 dalam hal titik leleh, keterbasahan, dan tingkat pertumbuhan IMC. Diukur pada suhu puncak reflow 235℃±2℃, daya dorong sambungan solder mencapai 4,8N, laju kekosongan di bawah 12%, dan kedalaman korosi PAD tembaga <0,8μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan lingkungan siklus hidup penuh EU CE, US FCC, dan JIS Jepang untuk solder elektronik konsumen.
Diterbitkan: 2023-05-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.