Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
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La colocación de SMT es un proceso central en el ensamblaje electrónico y su calidad se ve directamente afectada por la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, la repetibilidad del posicionamiento de la máquina de colocación y el grado de coincidencia entre los componentes y las almohadillas recubiertas de pasta de soldadura. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran una precisión de colocación de ±0,03 mm a través de una estructura mecánica de alta rigidez y un sistema de visión de circuito cerrado, lo que garantiza que los componentes se puedan colocar con precisión en almohadillas recubiertas de pasta de soldadura en paquetes complejos que van desde 0201 hasta QFN48.
Publicado: 2023-08-24Para la exportación de pasta de soldar a Tailandia en el Sudeste Asiático, se debe preparar un conjunto completo de documentos de despacho de aduanas de comercio exterior para pasta de soldadura, incluido el Certificado de origen, FORMULARIO E, MSDS, informe de prueba SGS y factura comercial. Entre ellos, el FORMULARIO E califica para el tratamiento de arancel cero, la MSDS debe ser emitida por un laboratorio con calificación CNAS y todos los documentos deben coincidir estrictamente con el lote de envío real; de lo contrario, la mercancía correrá el riesgo de ser devuelta o retenida en la aduana tailandesa.
Publicado: 2023-08-09Al exportar soldadura SGS a los mercados de la ASEAN, Europa y América, se puede utilizar directamente para la declaración de aduanas y la inspección de calidad, cumpliendo con los requisitos reglamentarios de REACH, RoHS, PSB de Singapur y otras regulaciones. La soldadura JiaJinYuan SGS ha pasado múltiples pruebas internacionales de terceros, y se proporcionan informes de lotes y MSDS junto con las mercancías, lo que evita retrasos en el despacho de aduanas y el riesgo de inspección y devolución de muestras In situ.
Publicado: 2023-08-08El fabricante de soldadura brinda soporte de ciclo completo para procesos de soldadura por ola en líneas de producción SMT, abarcando la selección de barras de soldadura, coincidencia de parámetros de onda, control de escoria y análisis de causa raíz de puentes de soldadura y soldaduras fallidas. El fabricante de soldadura JiaJinYuan, a través de la depuración In situ y el monitoreo dinámico de la composición del metal de soldadura fundido, ayuda a los clientes a aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura por ola del 89,3% Al 99,1%, lo que reduce significativamente las horas de retrabajo manual y los costos de reparación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2023-07-25Las fluctuaciones de temperatura en los refrigeradores de almacenamiento de pasta de soldadura alteran directamente el sistema de dispersión estable de partículas metálicas y flujo dentro de la pasta de soldadura, lo que provoca una viscosidad anormal, un asentamiento agravado y una liberación de impresión deficiente. Si la soldadura en pasta refrigerada experimenta con frecuencia fluctuaciones superiores a ±3 ℃, la uniformidad de la distribución de su contenido metálico se deteriorará significativamente en 72 horas. Por lo tanto, la etapa de almacenamiento de pasta de soldadura se ha convertido en una fuente clave de pérdida de rendimiento oculta en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2023-07-22Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11
JiaJinYuan ha mejorado significativamente la estabilidad de los lotes y la trazabilidad del proceso de soldadura en pasta mediante el establecimiento de 21 procesos de inspección que cubren todo el flujo de trabajo, desde el almacenamiento de materia prima, la preparación de aleaciones en polvo, la mezcla de soldadura en pasta y la verificación de reflujo hasta la inspección de salida. Su serie de soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo funciona bien en aspectos clave como la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN, la transparencia de residuos y el control de huecos.
Publicado: 2023-07-06Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14
Una superficie opaca en el alambre de soldadura no necesariamente indica mala calidad; requiere un juicio integral basado en la apariencia de la soldadura, los residuos de fundente, el entorno de almacenamiento y el grado de oxidación. Para algunos alambres de soldadura sin plomo con bajo nivel de humo, la opacidad natural debido Al alto contenido de colofonia o Al almacenamiento a baja temperatura es normal, mientras que el ennegrecimiento persistente y la adherencia reducida indican un deterioro del fundente o una composición anormal del metal.
Publicado: 2023-05-17La soldadura sin plomo para electrónica de consumo se ha convertido en un umbral obligatorio para la exportación. La soldadura sin plomo JiaJinYuan cumple estrictamente con los requisitos de RoHS y JEDEC J-STD-006 en términos de punto de fusión, humectabilidad y tasa de crecimiento de IMC. Medido a una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃ ± 2 ℃, el empuje de la junta de soldadura alcanza 4,8 N, la tasa de vacío es inferior Al 12 % y la profundidad de corrosión de la almohadilla de cobre es <0,8 μm, lo que satisface plenamente los requisitos de cumplimiento ambiental de ciclo de vida completo de la UE CE, la FCC de EE. UU. y el JIS japonés para soldadura de electrónica de consumo.
Publicado: 2023-05-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.