Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Spesifikasi Pateri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan pin celup secara seragam menutupi permukaan pin komponen dengan lapisan timah timah atau solder bebas timah, secara signifikan meningkatkan kemampuan solder pin dan kemampuan pembasahan, dan mengatasi sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat yang disebabkan oleh oksidasi pelapisan dan penuaan penyimpanan. Ini memberikan landasan penyolderan yang stabil dan andal untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-perawatan utama untuk lini produksi Jia Jinyuan untuk menangani PCB kepadatan tinggi dan paket QFP nada halus.
Diterbitkan: 2013-10-14
In BGA chip repair, the synergistic use of solder paste and flux paste directly affects ball mounting yield and soldering reliability. In jalur produksi aktual, jumlah aplikasi pasta fluks dan ketebalan pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan ukuran chip, diameter bola solder, dan tingkat oksidasi bantalan PCB, untuk menghindari korosi bantalan yang disebabkan oleh aktivitas berlebihan atau peningkatan rongga yang disebabkan oleh aktivitas yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Robek adalah cacat khas dalam pencetakan pasta solder yang disebabkan oleh kinerja reologi yang buruk pada saat alat pembersih yg terbuat dr karet terpisah dari stensil, yang bermanifestasi sebagai paku solder tipis di tepi bantalan, yang secara langsung mempengaruhi akurasi penempatan selanjutnya dan risiko jembatan penyolderan reflow. Pengujian aktual Jia Jinyuan menemukan bahwa pasta solder dengan indeks tiksotropik di bawah 0,65 atau tegangan luluh di bawah 85Pa sangat rentan robek dalam kondisi stensil 30μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2013-09-28Menyolder PCB tembaga tebal memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada reologi pasta solder, kekuatan pembasahan, dan kinerja anti-slump. Selama seleksi, masalah praktis lini produksi yang disebabkan oleh tembaga tebal—seperti pembuangan panas yang cepat, massa termal pad yang tinggi, dan kecenderungan ketidakselarasan pencetakan yang tinggi—harus dipertimbangkan secara komprehensif. Prioritas harus diberikan pada pasta solder tembaga tebal dengan kandungan logam tinggi, indeks tiksotropik rendah, dan fluks aktif yang diformulasikan secara khusus, untuk memastikan pembasahan yang cukup dan pembentukan sambungan solder yang andal dalam kondisi profil reflow konvensional.
Diterbitkan: 2013-09-16Kontrol standar proses penuh produksi bahan solder ISO berfokus pada tiga kategori utama: pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Melalui langkah-langkah keras seperti ketertelusuran batch bahan baku, kontrol terkait suhu dan kelembapan sekitar, penyesuaian loop tertutup dari parameter ganda tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan kalibrasi dinamis profil reflow, tingkat hasil lini produksi Jia Jinyuan dipertahankan secara stabil di atas 99,2%, menghilangkan cacat seperti sambungan solder dingin, penghubung solder, dan pembasahan solder yang buruk yang disebabkan oleh redaman aktivitas pasta solder, penyimpangan kandungan logam, atau presipitasi fluks.
Diterbitkan: 2013-09-11
Pasta solder yang mengandung perak tidak dapat digantikan pada LED berdaya tinggi, MCU kelas otomotif, dan modul RF 5G karena titik lelehnya yang lebih rendah, konduktivitas listrik dan termal yang unggul, serta ketahanan terhadap kelelahan termal. Meskipun kandungan peraknya hanya 0,3% hingga 3%, namun secara signifikan dapat meningkatkan keandalan sambungan solder. Terutama dalam skenario siklus termal yang sering terjadi dari -40°C hingga 150°C, laju perambatan retak pada solder yang mengandung perak lebih dari 40% lebih rendah dibandingkan dengan pasta solder biasa.
Diterbitkan: 2013-08-28Pilihan solder bebas timah dan bebas halogen untuk manufaktur elektronik telah menjadi arus utama. JiaJinYuan menyediakan solder bebas timbal sistem ganda: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan Sn99.3Cu0.7, sekaligus mendukung formulasi bebas halogen dengan Br< 900 PPM dan Cl< 900 PPM, memenuhi seluruh persyaratan IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021, dan RoHS3, serta beradaptasi dengan berbagai standar produk untuk elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan perangkat medis.
Diterbitkan: 2013-08-12Kekosongan yang berlebihan pada bantalan termal bawah selama penyolderan QFN adalah titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi, yang disebabkan oleh kontrol volume pasta solder yang tidak tepat. Pasta solder seri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan bukaan stensil 0,15 mm dan kontrol suhu lingkungan 25℃, dapat mengurangi tingkat kekosongan hingga di bawah 8%. Solusi ini terus diverifikasi pada lini produksi massal modul MCU otomotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Untuk memenuhi persyaratan lini produksi aktual untuk bahan solder yang digunakan dalam motherboard kontrol industri, ringkasan ini berfokus pada masalah kompatibilitas pasta solder dalam pencetakan SMT, proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang, dan menguraikan kinerja sinergis pasta solder JiaJinYuan dan batang solder yang cocok dalam penyolderan dengan keandalan tinggi, yang mencakup parameter proses utama seperti adaptasi viskositas, kontrol kandungan logam, dan penghambatan korosi residu.
Diterbitkan: 2013-06-25Variasi warna pasta solder batch-ke-batch adalah penyebab frekuensi tinggi kelainan lini produksi, sering kali mencerminkan penyimpangan komposisi fluks atau perbedaan tingkat oksidasi bubuk logam, yang secara langsung memengaruhi kemampuan cetak, perilaku merosot, dan kemampuan pembasahan reflow pasta solder, yang menyebabkan wabah cacat terkonsentrasi seperti sambungan solder dingin, jembatan solder, dan bola solder. Efek ini terutama terlihat dalam skenario pemasangan kepadatan tinggi seperti QFN pitch 0201 dan 0,4 mm.
Diterbitkan: 2013-06-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.