Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kemurnian Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Inspeksi AOI setelah penyolderan reflow SMT dapat secara efisien mengidentifikasi cacat penyolderan seperti penghubung sambungan solder, batu nisan, manik-manik solder, dan ketidaksejajaran, sehingga sangat mengurangi tingkat pemeriksaan yang terlewat pada inspeksi visual manual. Dengan akurasi piksel 0,015mm dan kemampuan peralihan sumber cahaya multi-sudut, peralatan inspeksi AOI Jia Jinyuan secara stabil mengontrol tingkat alarm palsu dalam 1,2% untuk penilaian sambungan solder komponen di bawah 0603.
Diterbitkan: 2016-07-14Untuk mengatasi masalah keretakan sambungan solder yang disebabkan oleh tekanan termal terkonsentrasi pada papan kontrol elektronik energi baru penyimpanan energi selama siklus pengisian-pengosongan yang sering, pasta solder dengan keuletan tinggi, modulus elastisitas rendah, dan umur siklus termal yang sangat baik harus dipilih. Pasta solder energi baru harus lulus verifikasi kejutan termal pada -40℃ hingga 125℃ selama lebih dari 1000 siklus, sedangkan pasta solder keandalan menekankan keseragaman lapisan IMC dan stabilitas fase Cu6Sn5. Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan konsentrasi ion residu fluks pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan terhadap kelelahan termal jangka panjang.
Diterbitkan: 2016-07-02Penyolderan komponen 01005 sangat sensitif terhadap ukuran partikel pasta solder dan sifat reologi. Pasta solder ultra-halus T6 (ukuran partikel 2~5μm) dapat secara signifikan mengurangi tingkat kerusakan bola solder dan jembatan solder. Ketika indeks tiksotropiknya dikontrol dalam kisaran 0,75~0,85, ia masih dapat mempertahankan tepi yang jelas dan menyelesaikan pembongkaran di bawah lubang stensil 0,1 mm. Dikombinasikan dengan penyempurnaan parameter pencetakan pasta solder JiaJinYuan J-603B, tingkat kejadian jembatan solder yang diukur berkurang dari 1200ppm menjadi 86ppm.
Diterbitkan: 2016-06-06Metode penetapan harga dan proses untuk pasta solder dan daur ulang sampah solder berhubungan langsung dengan m
Diterbitkan: 2016-05-18
Kebulatan bubuk solder yang buruk dalam pasta solder secara signifikan mengurangi laju pembentukan cetakan, menyebabkan cacat frekuensi tinggi seperti pencetakan yang hilang, penghubungan solder, dan ketidaksejajaran, yang terutama terlihat pada perangkat paket 0201 dan yang lebih kecil. Bubuk solder non-bola memiliki fluiditas yang buruk, ketahanan gelinding yang tinggi, dan peningkatan gesekan dengan dinding bukaan stensil, yang secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan konsistensi pembongkaran.
Diterbitkan: 2016-05-12In Pencetakan SMT, sifat reologi pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas pencetakan berkelanjutan. Indeks tiksotropik yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan penurunan cetakan dan lubang kecil di tepinya, sedangkan indeks tiksotropik yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan dan penyumbatan bukaan. Pasta solder JiaJinYuan mencapai kontrol rasio viskoelastisitas yang tepat. Di bawah lingkungan 25°C dan kondisi stensil 0,5 mm, indeks tiksotropik yang diukur adalah 1,8～2,3. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan squeegee 2,8kg dan kecepatan 45mm/s, alat ini dapat terus menyelesaikan 1200 PCB tanpa penyumbatan aperture.
Diterbitkan: 2016-04-10Inspeksi rutin harian terhadap jalur produksi penyolderan reflow adalah garis pertahanan inti terhadap cacat batch. Melalui pemeriksaan sistematis paralelisme rel, kemurnian nitrogen, penyimpangan antara suhu aktual dan suhu yang disetel di setiap zona suhu, stabilitas kecepatan rantai, dan kecepatan angin bagian pendinginan setiap shift, lebih dari 90% cacat umum seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin dapat dicegat terlebih dahulu, sehingga menghindari pengerjaan ulang batch yang disebabkan oleh kegagalan satu titik.
Diterbitkan: 2016-03-28Tingkat kekosongan pasta solder yang berlebihan pada bantalan termal di bagian bawah QFN merupakan kegagalan frekuensi tinggi pada lini produksi SMT, yang memerlukan pengoptimalan terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Meskipun pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengurangi tingkat kekosongan, namun tidak dapat menggantikan pencocokan proses. Tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, kemurnian nitrogen, dan gradien suhu setiap zona reflow harus disesuaikan sesuai dengan status peralatan sebenarnya di jalur produksi.
Diterbitkan: 2016-03-21Solder RoHS secara ketat mematuhi arahan lingkungan hidup UE RoHS, sepenuhnya menghilangkan enam kategori zat berbahaya termasuk timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi. Sangat cocok untuk lini produksi dengan keandalan tinggi seperti elektronik konsumen, peralatan medis, dan elektronik otomotif. In Produksi massal SMT Jia Jinyuan yang sebenarnya, telah diverifikasi bahwa ia memiliki keterbasahan yang stabil pada suhu puncak 245°C, tingkat kekosongan lebih rendah dari 3,2%, dan ketebalan lapisan IMC sambungan solder dikontrol dalam kisaran 1,8~2,4μm.
Diterbitkan: 2016-03-14Solder dalam negeri telah sepenuhnya menyamai produk impor dalam beberapa indikator utama seperti stabilitas titik leleh, kecepatan pembasahan, dan korosivitas residu. Ketika digunakan dengan fluks Jia Jinyuan yang diformulasikan khusus, hasil lintasan pertama penyolderan komponen 0201 tetap stabil pada 99,87%, sedangkan biaya pengadaan hanya 63% dari solder impor dengan spesifikasi yang sama. Untuk pesanan dalam jumlah besar, koordinasi logistik dan syarat pembayaran semakin mengurangi biaya pengiriman secara keseluruhan.
Diterbitkan: 2016-02-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.