Lini produksi kami telah berganti merek solder selama tiga tahun berturut-turut, dari ketergantungan awal pada impor hingga adopsi penuh solder domestik saat ini. Ini bukan peralihan material secara buta hanya karena harga yang lebih rendah, melainkan keputusan yang dibuat setelah 27 putaran uji pencocokan profil reflow, 14 jenis verifikasi adaptasi substrat PCB, dan pelacakan aktual terhadap lebih dari 860.000 papan yang diproduksi secara massal. Kami telah memastikan bahwa solder dalam negeri dapat mempertahankan tingkat kekosongan sambungan solder di bawah 3,2% dan tingkat cacat penghubung dikendalikan dalam 18PPM bahkan di bawah fluktuasi suhu puncak ±2℃; terutama ketika berhadapan dengan paket BGA kepadatan tinggi, konsistensi retraksi bola solder dari solder domestik adalah 0,15 detik lebih tinggi dibandingkan pesaing Jepang tertentu, yang sangat penting untuk mencegah sambungan solder dingin pada perangkat pitch 0,4 mm.
Kawat solder Jia Jinyuan memiliki keuletan tali serut yang sangat baik pada ujung besi solder suhu konstan. Setelah pemanasan awal pada suhu 90℃, ia dapat terus menarik filamen tipis tak terputus sepanjang 1,8 meter, yang memperluas jendela pengoperasian saat memperbaiki pin secara manual di bagian bawah paket QFN. Dengan teknik yang sama, tingkat penyolderan yang terlewat berkurang sebesar 41%; pasta soldernya memiliki kontrol kemerosotan dalam 0,13 mm setelah pencetakan stensil. Ketika dipasangkan dengan stensil laser tebal 0,08mm domestik, deviasi standar volume solder untuk bantalan lebar garis 30μm hanya ±4,7mg, jauh lebih baik daripada fluktuasi ±7,9mg pasta solder impor dalam kondisi yang sama.
Keuntungan biaya yang dihasilkan oleh pengadaan dalam jumlah besar tidak hanya dibagi berdasarkan kuantitas, namun tercermin dalam tiga efek yang ditumpangkan yaitu alokasi biaya pembukaan cetakan, pelonggaran kuantitas pesanan minimum, dan peningkatan kecepatan respons pengiriman langsung dari gudang lokal. Misalnya, untuk satu pesanan solder domestik seberat 500kg, Jia Jinyuan dapat menyediakan kawat solder berdiameter 0,3 mm yang disesuaikan tanpa biaya cetakan, dan siklus pengiriman dikompresi menjadi 7 hari kerja. In sebaliknya, solder impor dengan spesifikasi yang sama tidak hanya memerlukan biaya pembukaan cetakan sebesar 30.000 yuan, tetapi juga membutuhkan rata-rata 22 hari untuk angkutan laut ditambah bea cukai, dengan dua penundaan pemeriksaan pabean di antaranya.
Kami telah menguji solder bebas timah yang sama di bawah sistem SAC305, dan deviasi suhu likuid antara batch domestik dan impor kurang dari 0,4℃, dan deviasi solidus hanya 0,2℃. Artinya, pengaturan zona suhu oven reflow tidak perlu disesuaikan berulang kali untuk batch yang berbeda, dan waktu pergantian lini produksi dipersingkat dari 17 menit menjadi 9 menit; yang lebih penting, laju korosi tembaga terukurnya adalah 0,018μm/jam, yang lebih rendah dari batas 0,025μm/jam yang ditentukan dalam IPC-J-STD-004B, dan penggunaan jangka panjang tidak akan mempercepat kegagalan oksidatif ujung besi solder.
Solder dalam negeri bukanlah pilihan alternatif, namun merupakan jalur pasti untuk pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi lini produksi SMT saat ini. Selama pemasok yang tepat dipilih, verifikasi proses yang memadai dilakukan, dan garis merah pemeriksaan masuk dipatuhi, biaya penggunaan komprehensif per gram solder dapat ditekan di bawah 0,11 yuan. Angka ini merupakan hasil akuntansi faktor penuh termasuk kehilangan fluks, amortisasi pemeliharaan peralatan, dan konversi tenaga kerja pengerjaan ulang.
Artikel Terkait
- Cara memilih pasta solder untuk perakitan QFN pitch halus tanpa bridging
- Apa yang harus diperhatikan saat menyolder dengan kawat solder bebas timah?
- Memecahkan masalah pelepasan pasta solder yang tidak konsisten dari stensil berlapis nano
- Cara memilih dan menangani pasta solder untuk perakitan SMT nada halus
- Praktik terbaik untuk pencetakan stensil dengan pasta solder bebas timbal
- Menyesuaikan desain bukaan untuk meningkatkan pelepasan pasta solder untuk komponen 01005
- Apa Produsen Pasta Solder di Changzhou?
- Solder yang menjembatani antara pin yang berdekatan menyebabkan korsleting, pencegahan utama untuk IC pitch halus




