Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Viskositas Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat memilih antara pasta solder dalam kemasan jarum suntik dan pasta solder dalam botol untuk perbaikan ponsel, faktor kuncinya adalah presisi kerja, frekuensi penerapan ulang, dan kemampuan kontrol bola solder. Kemasan jarum suntik menghasilkan keluaran pasta yang stabil dalam skenario perbaikan elektronik berpresisi tinggi seperti pemasangan bola BGA dan penyolderan kawat terbang, dan kecil kemungkinannya untuk mengkontaminasi PCB. Pasta solder dalam kemasan, meskipun biayanya lebih rendah, rentan terhadap oksidasi dan menimbulkan lebih banyak kotoran selama pencelupan, yang pada gilirannya meningkatkan laju sambungan solder dingin dan pengerjaan ulang dalam penggunaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2020-11-10In jalur produksi aktual, bahan pembantu solder harus dipilih secara fleksibel antara proses tanpa pembersihan atau pencucian air sesuai dengan persyaratan keandalan produk akhir. Seri bahan pembantu solder JiaJinYuan mencapai adaptasi terhadap tuntutan ganda produksi elektronik konsumen yang bergerak cepat dan standar kebersihan yang tinggi untuk elektronik otomotif tanpa penggantian peralatan dengan menyesuaikan konten rosin, rasio aktivator, dan distribusi titik didih pelarut.
Diterbitkan: 2020-10-18Aktivitas fluks yang tidak mencukupi dalam pasta solder akan secara signifikan melemahkan kemampuannya untuk menghilangkan lapisan oksida, menyebabkan pembasahan bantalan yang buruk setelah pencetakan pasta solder dan penyebaran solder yang tidak mencukupi selama reflow, yang pada akhirnya menyebabkan sambungan solder dingin pada pasta solder. Masalah ini sangat menonjol pada komponen mikro 0201/01005, PCB dengan perlakuan permukaan OSP, dan proses reflow suhu rendah, yang memerlukan verifikasi terkoordinasi dari tiga aspek: nilai asam fluks, kandungan halogen, dan jendela suhu aktivasi.
Diterbitkan: 2020-09-21Pabrik solder SGS dapat memberikan salinan sertifikat inspeksi bersama dengan barangnya, sehingga secara signifikan memperpendek siklus penerimaan material yang masuk untuk jalur produksi JJY dan menunda penjadwalan SMT yang disebabkan oleh menunggu laporan pihak ketiga. Semua batch solder SGS sesuai dengan nomor pabrik unik, dan sertifikatnya mencakup kandungan timah, elemen pengotor, kisaran titik leleh, dan data keterbasahan terukur, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan untuk paduan solder yang ditentukan dalam IPC-J-STD-006C.
Diterbitkan: 2020-09-12Pemilihan dan pengendalian bahan solder dalam manufaktur elektronik secara langsung menentukan hasil lintasan pertama PCBA. Kandungan logam, viskositas, dan ketahanan terhadap kemerosotan pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan kepadatan komponen jalur produksi. Pasta solder Jia Jinyuan berkinerja sangat baik dalam pencetakan QFN pitch 0,3 mm, sementara kawat solder dan batang solder memerlukan pemantauan terfokus terhadap residu rosin dan konsistensi sudut pembasahan.
Diterbitkan: 2020-08-29
Kehadiran pori-pori sarang lebah pada permukaan batangan timah belum tentu merupakan cacat kualitas, dan penilaian komprehensif harus dilakukan bersamaan dengan tampilan solder, proses peleburan, dan skenario aplikasi. Misalnya, untuk batangan timah yang dilebur dan dicetak di lingkungan rendah oksigen, jika hanya terdapat pori-pori sarang lebah kecil di lapisan permukaan yang tidak mempengaruhi keterbasahan dan kontinuitas penarikan, maka pori-pori tersebut berada dalam kisaran yang dapat diterima. Namun, pori-pori sarang lebah yang disertai terak oksidasi, putusnya kawat, atau pelapisan timah yang buruk jelas menunjukkan bahwa kemurnian internal batangan timah atau proses degassing tidak terkendali.
Diterbitkan: 2020-08-17Penyolderan BGA pada motherboard komunikasi 5G dan penyimpanan energi menghadapi tantangan tekanan termal yang tinggi, penuaan jangka panjang, dan integritas sinyal frekuensi tinggi. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, kontrol suhu tersegmentasi pada profil reflow, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh pasca penyolderan, JJY memastikan bahwa sambungan solder BGA tidak memiliki perluasan rongga dan tidak ada penebalan IMC yang abnormal setelah 1000 jam penuaan yang dipercepat pada 85℃/85%RH, sehingga mencapai keandalan jangka panjang yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2020-08-15Pengoperasian pembukaan tutup setelah pasta solder dipanaskan secara langsung mempengaruhi kestabilan penggunaan pasta solder dan hasil pencetakan. Spesifikasinya mengharuskan pasta solder yang dihangatkan harus didiamkan di ruangan bersuhu konstan selama lebih dari 4 jam, tanpa air yang mengembun di permukaan, dikocok perlahan dan dicampur sebelum membuka tutupnya, dan waktu pemaparan selama proses harus dikontrol tidak lebih dari 8 jam. Semua tautan harus mencatat nomor batch, waktu mulai dan berakhirnya pemanasan, serta waktu pembukaan tutup pertama untuk memastikan bahwa seluruh proses penggunaan pasta solder dapat dilacak dan ditinjau.
Diterbitkan: 2020-07-18
Tim teknis JiaJinYuan menyediakan layanan residen di lokasi di lini produksi SMT pelanggan, melakukan diagnosis proses penuh dan optimalisasi proses untuk cacat penyolderan yang umum seperti penghubung solder dan batu nisan. Mengandalkan pemilihan yang tepat dan pencocokan parameter berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah termasuk 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dikombinasikan dengan 030
Diterbitkan: 2020-07-16Inspeksi artikel pertama adalah gerbang pertama untuk pencegahan kesalahan di lini produksi SMT. Penting untuk memverifikasi secara bersamaan konsistensi antara model material dan BOM, ketebalan dan offset pencetakan pasta solder, deviasi XYθ posisi penempatan, dan apakah suhu dan waktu di setiap zona profil reflow memenuhi jendela proses pasta solder JiaJinYuan. Ketidakakuratan apa pun pada tautan mana pun akan menyebabkan cacat permanen seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau penyolderan dingin dalam produksi massal.
Diterbitkan: 2020-07-12Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.