Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Daur Ulang Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Terdapat perbedaan yang signifikan dalam keterbasahan pasta solder antara pasta solder bebas halogen dan pasta solder biasa. Penghapusan komponen halogen dalam pasta solder bebas halogen menyebabkan penurunan aktivitas fluks, yang diwujudkan sebagai penurunan laju penyebaran bantalan sebesar 5%~8% dan penurunan tinggi pendakian pin sekitar 0,12 mm. Namun, residunya memiliki insulasi yang kuat dan risiko korosi yang rendah, sehingga cocok untuk lini produksi elektronik militer dan medis dengan keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2013-05-07Sensor solder solder dengan residu ionik rendah dapat secara signifikan menekan kebocoran arus dan migrasi elektrokimia antarmuka, menghindari penyimpangan sinyal penginderaan dan offset titik nol. Khususnya pada MEMS dan sensor gas dengan impedansi tinggi dan keluaran tingkat mikrovolt, residu ionik yang berlebihan akan secara langsung menyebabkan penurunan rasio signal-to-noise dan penurunan stabilitas jangka panjang. Solder seri JiaJinYuan LIS-702 memiliki Cl?+Br?＜0,05% berat dan Na?+K?＜0,12% berat terukur, memenuhi persyaratan tingkat tanpa pembersihan IPC J-STD-004B.
Diterbitkan: 2013-04-29Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25
Laju terak timah dalam produksi kawat solder secara langsung mencerminkan stabilitas proses peleburan dan tingkat pengendalian kemurnian bahan baku. Laju terak timah yang terlalu tinggi sering kali menunjukkan oksidasi timah cair yang intensif, pengayaan pengotor yang dipercepat, atau fluktuasi suhu yang tidak terkendali, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat batch pada kawat solder jadi seperti inklusi terak, penarikan kawat yang tidak rata, dan berkurangnya keterbasahan.
Diterbitkan: 2013-03-19Solder perdagangan luar negeri ASEAN dirancang khusus untuk pesanan ekspor skala kecil dan menengah, mendukung pesanan uji coba dalam jumlah kecil mulai dari 5kg, dan dipasangkan dengan saluran logistik milik JJY dan respons teknis lokal untuk memastikan tingkat kelulusan produksi uji coba pertama lebih dari 92%. Nantinya dapat dengan mudah dialihkan ke pengiriman bulanan yang stabil pada tingkat 20 ton, yang benar-benar mengatasi permasalahan pelanggan di Asia Tenggara seperti verifikasi tahap awal yang sulit dan peralihan batch yang lambat.
Diterbitkan: 2013-02-21Untuk mengatasi masalah lini produksi yang terus-menerus berupa offset penempatan komponen kecil dan ketidakcocokan pencetakan pasta solder, makalah ini mengusulkan solusi praktis yang berpusat pada akurasi pembentukan pasta solder, dengan penyesuaian lubang stensil, parameter alat pembersih yg terbuat dr karet, dan koordinat penempatan yang terkoordinasi. Hal ini menekankan pengaruh yang menentukan dari morfologi cakupan aktual pasta solder pada bantalan pada toleransi posisi pasta solder selama penempatan.
Diterbitkan: 2013-02-18Kekosongan secara langsung mempengaruhi keandalan sambungan solder dalam penyolderan SMT. Penyebab utamanya termasuk volatilisasi fluks pasta solder yang tidak mencukupi, oksidasi pad, dan peningkatan pemanasan reflow yang tidak tepat, yang sering kali berinteraksi satu sama lain dalam jalur produksi sebenarnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan variasi tingkat kekosongan di bawah desain bukaan stensil yang berbeda dan pencocokan profil reflow, yang memerlukan optimalisasi terkoordinasi di seluruh tahap pencetakan, penyimpanan, dan profil reflow.
Diterbitkan: 2013-02-08
Pengelasan baja tahan karat memberlakukan persyaratan khusus pada aktivitas, titik leleh, dan komposisi fluks kawat solder. Kawat solder biasa tidak dapat mencapai sambungan yang andal sama sekali karena aktivitas rosin yang tidak mencukupi, keterbasahan yang buruk, dan ketidakmampuannya untuk secara efektif memecah lapisan oksida padat pada permukaan baja tahan karat. Kabel solder baja tahan karat khusus yang mengandung aktivator halogen atau sistem komposit asam organik harus dipilih, dan digunakan dalam koordinasi dengan penggilingan mekanis dan pasta fluks.
Diterbitkan: 2013-01-22Proses debug parameter penyolderan gelombang selektif harus fokus pada pencocokan terkoordinasi antara suhu nosel, kecepatan rantai, waktu perendaman timah, dan intensitas cakupan nitrogen. In lini produksi aktual, peralatan JiaJinYuan dapat secara signifikan menekan cacat penghubung antara pin perangkat QFP-44 dan SOIC-28 dengan mengontrol suhu nosel pada 255℃±2℃, mengatur kecepatan rantai pada 0,8m/mnt, mempertahankan waktu perendaman timah satu titik pada 3,2 detik, dan menstabilkan laju aliran nitrogen pada 12L/mnt, yang sangat cocok untuk skenario penyolderan sekunder setelah pengerjaan ulang papan dua sisi kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2013-01-16Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.